半導体デバイス設計の転職・求人・中途採用情報

不揮発メモリ製品のパッケージ開発から量産立上げ、歩留まり改善まで一貫して担当し、後工程技術の中核として製品価値向上と安定生産に貢献するポジションです。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

LSI設計/半導体レイアウト設計業務をご担当いただきます。 ■LSIレイアウト設計：全般回路設計者と密に連携し、デジタルやアナログ回路ブロックのレイアウト設計を行います。性能,面積,消費電力,ノイズなど、

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

アナログ半導体デバイスの量産工場にて、製造装置の導入から維持管理、生産性向上のための技術開発まで一貫して担当します。

2021年開設の群馬開発センターにて、モータドライバーIC等のアナログ・ミックスドシグナル半導体のレイアウト設計をお任せします。同社他事業部と連携し、半導体専業メーカーにないシナジー創出を担います。

AI等で複雑化するUFS向けNANDコントローラLSIのHW開発（仕様策定・設計・検証等）を担います。最先端かつ高品質な製品を他社に先駆けて市場へ投入し、売上向上に貢献を行うことがミッションです。

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

イメージセンサー開発プロジェクトの品質・信頼性エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーの設計・開発をリーディングし、計画通りの量産出荷を実現する業務を担います。

NAND制御用LSIのHW/FW設計、ASIC開発、システム評価等を幅広く担当します。仕様策定等の設計を通じ、高品質で競争力のある製品を他社に先駆け市場投入し、売上向上に貢献することが使命です。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の制御盤の回路設計及び開発を担当いただきます。

半導体商社にて、アナログパワー半導体を中心とした製品のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、お客様の技術的な課題解決をサポートします。営業同行による技術説明や製品提案が主な業務です。

日本を代表するメーカーなど700社以上の企業との取引実績を持つ当社の電気エンジニアとして顧客先の製品開発をお任せします。下記案件のみならずご経験とご希望に合わせた勤務地と業務をご提案させて頂きます。

半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）をお任せいたします。 【募集背景】アナログ回路設計者の増強。

半導体デバイスのPLL回路設計および動作検証を担当します。Virtuosoを用いたトランジスタサイズ調整やシミュレーション（電源電圧変動、位相雑音等）を通じた特性評価を行い、

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にアナログ設計の工程における下記のような業務をお任せいたします。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当いただきます。

主にデジタルカメラ/液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発,ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業である当社で,デジタル回路設計技術者として

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にフロントエンドの工程における下記のような業務をお任せいたします。

撮像素子デバイス開発として以下業務をご担当いただきます。顧客の感動を呼ぶ満足度の高い映像製品の創出に繋がるニコン独自仕様の映像製品向け撮像素子デバイスを開発することがミッションです。

自社開発の車載用映像伝送LSI(SerDes)における、国内外の顧客への技術サポート業務全般を主導します。顧客の声を製品仕様へダイレクトに反映させ、次世代製品の価値を高める重要なポジションです。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の半導体パッケージの研究開発をお任せします。

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体プロセスで回路設計を行う際に利用する設計情報をまとめる（Process Design Kit ）開発業務をお任せいたします。

世界シェアを誇るキヤノンのインクジェット製品の核となる、デバイス（プリントヘッド）の設計・開発。物理、半導体、機械、電気など多角的な視点から、超微細な液滴吐出を制御する技術を追求します。

半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ

半導体集積回路の開発・設計・製造・販売を展開している当社にて、 当社の主力製品である発振器用のICの開発・設計業務をお任せします。

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IPの目処付に従事いただき、これら研究領域で牽引役をお任せできる方を求めています。

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。

【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、SoCアーキテクトをお任せいたします。カメラやロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計等をご担当いただきます。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

半導体商社にて、アナログパワー半導体を中心とした製品のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、お客様の技術的な課題解決をサポートします。営業同行による技術説明や製品提案が主な業務です。

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

【業務内容】■ハードウェア・ソフトウェアの協調設計業務■半導体IP、CPUの性能ベンチマーク移植評価業務■ベアメタル環境、ブートローダ、ドライバ移植業務■CPU検証・CI/CD環境構築、メンテナンス業務

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体主任設計エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をご担当いただきます。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のSite Modeling Program Schedule Integratorとして、下記の業務をお任せ致します。

弊社は、主にアナログ回路設計、アナログレイアウト、特性評価の分野で業務展開を行っています。多数の半導体設計会社と取引実績があり、特に大手半導体メーカーでは20年以上に渡り、製品開発に携わっています。

イメージセンサー開発のシミュレーション環境（TCAD等）の構築・高度化、およびAI技術を核とした統合設計プラットフォームの開発を担います。開発のDX化を強力に推進する重要ポジションです。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

CMOSイメージセンサやSPAD、μOLEDディスプレイ等の自社製LSIアナログ回路設計・レイアウト設計および試作評価。SPICEを用いたシミュレーションや専用工具による特性解析を通じ、キーデバイスを開発します。

日本の大手製造業中心にエンジニアリング支援を行う当社にて、各メーカー向けLSI・半導体設計開発をお任せします。デジタル・アナログ回路設計や論理・レイアウト設計、検証まで幅広い工程に携わります。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体メモリセルの信頼性試験業務をお任せします。

■開発製品：半導体製品に搭載されるPLL回路の設計・検証業務 ※参考：PLL。■担当業務：PLL回路の1回路の設計担当者として、 検証スケジュールの調整や期限までに達成可能か検討していただきます。

LSI設計業務をご担当いただきます。 ■アナログ回路ブロックのレイアウト設計：回路図に基づき、アナログ回路ブロックの高精度なレイアウト設計を行います。

CMOSイメージセンサーの物理設計（レイアウト設計）を担当します。回路構成から物理実装まで、世界No.1の技術力を駆使して、チップの品質、面積シュリンク、低消費電力化を追求する重要な役割です。

本案件は、大手ITソリューション企業のデバイスソリューション事業本部にて、LSIデジタル回路のタイミング設計および検証業務を担っていただきます。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発において、アナログレイアウト設計を担当いただきます。回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証と

■半導体製造ラインの企画・設計から、設備導入の実行管理、およびライン製造能力の戦略的な管理業務をお任せします。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

スマートフォン/セキュリティ/産機カメラの新規開発CMOSイメージセンサーの設計を行います。高速、小型、低電力駆動が可能なADCシステムの開発の担当です。

半導体製品のテスト開発に特化した弊社にて以下業務をお任せします。 ■プログラム開発　■半導体を検査するプログラム開発　■半導体の評価 個人の裁量に任せている為、責任感を持って取り組む事ができます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

当社の最注力分野の一つであるフォトニクス領域における光半導体デバイスの事業拡大の為、製品化に向けた半導体プロセス開発の後工程である集積やパッケージングをお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

■半導体デバイスの評価に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

次世代LSIの研究設計・開発におけるアナログレイアウト業務をご担当いただきます。まだ世に出ていない製品の設計・開発に携わることができ、新技術の習得が可能です。

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の設計開発をお任せいたします。

新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ※CMOS技術開発：電子機器の心臓部機能をより高速・低消費電力・高集積にするための製造プロセスや構造を設計・改良。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

新規製品の量産化に向け、海外顧客の要求を取りまとめ、関係部門との調整を行っていただきます。

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

半導体製造装置のUI開発を担当していただきます。 新製品開発プロジェクトにおいて、構想検討から設計・プログラミングまで一気通貫で携われるポジションです。

本業務は、大手ITソリューションプロバイダーのデバイスソリューション部門にて、LSIのデジタル回路における論理合成および検証業務を担っていただきます。

半導体検査装置の回路設計をお任せします。自動車メーカーやEMS事業社の工場の責任者と打ち合わせし、構想設計段階から製品設計を行います。オーダーメイドのため上流から設計に携われます。

モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであるMEMSセンサの開発をお任せします。世界先端レベルの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。

2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造における マスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用して OPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査～処置まで実施

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

LSIチップのDFT設計業務 　*) DFT：Design For Testability (テスト容易化設計) 【業務内容変更範囲：当社業務全般】

業務：■論理合成ツールを用いたハードウェア開発業務■SoC・IP回路合成結果の整理、評価業務　■SoC・IP回路合成・最適化チューニング業務■SoC・IP低消費電力設計に関する解析と実装■SoC・IP静的検証ツールを

■半導体露光装置及び計測装置の調整工程、メンテナンス、解析 アプリケーションの構想/設計/開発：システム開発部門と協力し、計測技術/補正計算のシステム仕様からソフトウェア仕様への落とし込みを行います

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

フォトニクス領域の事業拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

スマートフォン向けのイメージセンサーのアナログ設計業務を行います。新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証(AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路等)、

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体設計エンジニア担当者を募集。開発設計や評価を中心にフロント～バックエンドまでスキルに合わせ業務をお任せします。

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロントからバックエンドまでスキルに合わせた業務をお任せ。