株式会社シーディアの中途採用・転職・求人情報

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にてFPGA設計エンジニアをお任せ。仕様書に基づくRTL設計・検証、実装評価を担当し、医療機器など多彩な案件に携われます。

工場、プラント、上下水道などの社会インフラで幅広く導入されている 「超音波流量計」の機構・筐体（ケース）設計および評価業務をお任せします。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にてアプリ/Webシステム開発担当を募集。金融,公共,ERP等幅広い案件から希望に応じ配属。平均5年の長期PJが多く、安定就業可。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にてWeb・オープン系システム開発エンジニアを募集。JavaやPython等、多彩な言語環境から最適な案件をお任せします。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にてインフラエンジニアを募集。サーバ・ネットワークの設計構築から運用までを担当。AWS等のクラウド案件も増加中です。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて半導体(LSI)のデジタル回路設計を募集。CMOSイメージセンサや車載用マイコン等の開発PJにおいて、仕様検討からレイアウトまで、

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、医療用機器に搭載されるCMOSイメージセンサーの評価業務をお任せします。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、組込エンジニアを募集。AI画像処理からFAロボット関連など、ご経験や適性、ご希望に応じてお任せします。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、産業用機器等のPLCラダー設計担当を募集。三菱電機やオムロン製PLC等を用い、経験に応じたシステム構築をお任せします。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて半導体LSIのテスト開発/検査担当を募集。テスタプログラム構築や治具設計を通じ、製品の信頼性を担保する専門家として活躍頂きます

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて組込ソフト開発エンジニアを募集。次世代カメラ・車載・ロボット等の制御システム、アプリケーション開発をお任せします。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、組込開発エンジニアを募集。車載や医療向けのソフトウェア開発の企画から設計/実装等、希望と適性に応じた業務をお任せ。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、イメージセンサーのデジタル回路検証環境の構築をお任せします。設計者への技術サポートや将来的なチーム牽引も担う役割です。

目に見えない電気の動きを専用の測定器（画面）に映し出し、設計図通りに美しく動いているかをチェックするお仕事です。

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて組込開発エンジニアをお任せ。車載や医療向けソフトウェア開発の企画～設計/実装等希望と適性に応じた業務を担当。

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて宇宙・防衛系ソフトウェア開発を募集。国の安全保障に関わることができる責任感あるお仕事です。

LSI・ソフト開発等のアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、大手製薬会社の基幹システム開発案件をお任せ。基幹システムの移行や切り替えを中心に上流工程から参画。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社で次世代ゲーム機エンジニアを募集。次世代ゲーム機および関連周辺機器の組み込みソフトウェア開発業務を担当していただきます。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、商業用や家庭用ゲーム機等の半導体LSI回路設計を担当。フロントエンド設計を中心に、経験に応じて論理設計や検証業務をお任せ。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にてCMOSイメージセンサや高速IF、SRAM等のアナログ回路設計・レイアウト設計をお任せ。経験や希望に応じ、最適な工程をお任せします。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、LSIデジタルフロントエンド設計を募集。不揮発性メモリ周辺回路の論理設計/実装、リーダーとして進捗管理や若手育成を担当。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて宇宙/防衛系ソフトウェア開発担当を募集。国の安全保障に関わることができる責任感あるお仕事です。

最先端半導体の製造における前工程のプロセス開発および量産立ち上げをご担当いただきます。デバイスの高性能化・微細化に向け、新たなプロセス技術の構築や既存プロセスの最適化を行います。

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にてFPGA設計エンジニアをお任せ。仕

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、自産業機械・設備治具・プラント・金型などの機械・機構設計、解析など機械分野全般に関わる業務をお任せ。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて組込開発エンジニアを募集。車載や医療向けのソフトウェア開発の企画～設計/実装等、希望と適性に応じた業務をお任せ。

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロントからバックエンドまでスキルに合わせた業務をお任せ。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

半導体やIT領域で技術者派遣事業を展開する当社にて、エンジニア採用を中心とした人事業務を募集。採用計画の立案、求人票作成、面接対応など幅広い業務をお任せ。経験を活かし組織拡大に貢献できる環境です。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体製品の製造における「後工程（組立・検査）」を担当いただきます。

LSI・ソフト開発等のアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、半導体・IT・機械・電気業界の顧客が持つ事業課題に対し、エンジニアのアサインや自社リソースを用いた課題解決営業をお任せします。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、FPGA設計エンジニアを募集。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて半導体製造装置の機械設計を募集。3DCADを用いた詳細設計や解析業務に従事し、習熟度に応じて構想設計などの上流工程へも挑戦可能

工場や製造現場における人間の作業を機械やシステムによって自動化・最適化するためのＦＡ機器アナログ回路設計・評価するポジションです。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、CMOSイメージセンサやSoC等のLSI開発担当を募集。フロントからバックエンドまで、経験に応じた工程をお任せします。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて機構設計を募集。自動車、航空宇宙機器設計や半導体関連、プラント設備設計など経験と希望に合わせた業務をお任せします。

LSI、組込みソフト開発等の領域でアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて大型運搬船(タンカー)の構造設計及び機構設計を担当。仕様打合せから設計、見積、試運転の立会いまで船造りの全工程に携わります。

LSI・ソフト開発等のアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、Web・オープン系のシステム開発をご担当。要件定義から設計、開発まで経験に応じた工程からスタート。将来的にはPM・PLも目指せる環境です。

幅広いエンジニアリングサービスを展開する当社にて、ご経験やご希望に合わせたプロジェクト（電気回路設計、制御設計、評価・解析など）をお任せします。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて金融機関向けシステムエンジニアを募集。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体設計エンジニア担当者を募集。開発設計や評価を中心にフロント～バックエンドまでスキルに合わせ業務をお任せします。

LSI・ソフト開発等のアウトソーシング事業を中心に展開する当社にて、大型二輪の設計開発をお任せ。CATIAを使用した車体設計やエンジン等のモデリング、作図等の設計業務を担当。経験が浅くても挑戦可能です。

ハードからソフト、ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体LSIのアナログ・デジタル回路設計/評価担当を募集。経験の浅い方も先輩とのOJTで基礎からスキルアップが可能◎

次世代半導体のデバイス構造設計（TCAD等）から試作ウェハの電気的特性評価・不良解析までを担当。解析結果を設計へフィードバックし、ゼロから高性能・微細化に向けた新デバイス構造構築に挑みます。

＼最先端のAI、自動車、通信分野の開発に貢献できる／ スマートフォンや自動車、ＡＩ機器などに搭載される半導体チップの設計開発業務を担当していただきます。