半導体デバイス設計 在宅勤務（リモートワーク）OKの転職・求人・中途採用情報

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IPの目処付に従事いただき、これら研究領域で牽引役をお任せできる方を求めています。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、顧客据付におけるレイアウト設計を担当していただきます。電気担当、メカ担当と協働しケーブルアセンブリのルート設計などの電気分野を担当いただきます。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計をお任せします。お客様へ自動車の進化を支える製品を提供し、自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業の成長の実現に向けて取り組みます。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の半導体パッケージの研究開発をお任せします。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案

半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。インストール済みの半導体製造装置に対し、ソフトウエアの立ち上げ及び最適化・調整業務を担当していただきます。

主にデジタルカメラ/液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発,ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業である当社で,デジタル回路設計技術者として

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

半導体集積回路の開発・設計・製造・販売を展開している当社にて、 当社の主力製品である発振器用のICの開発・設計業務をお任せします。

半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。 ◇先行要素技術開発：数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備 ◇開発・立ち上げ技術支援：具体的な製品案件を

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

QCマネージャーとして中国の取引先工場にて下記業務をお任せ致します。 ・E-Chuck用セラミックス焼結生産ラインの構築・立上げ ・Etch/PVD/CVD/Implant装置向け静電チャックセラミックスプレート開発

深紫外光領域の半導体光デバイスの研究開発をお任せします。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

LSI回路設計におけるフロントエンド～バックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引いただきます。難易度の高い新規開発や、既存設計の性能・効率最大化等、技術的挑戦に満ちた業務です。

LSI設計/半導体レイアウト設計業務をご担当いただきます。 ■LSIレイアウト設計：全般回路設計者と密に連携し、デジタルやアナログ回路ブロックのレイアウト設計を行います。性能,面積,消費電力,ノイズなど、

モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであるMEMSセンサの開発をお任せします。世界先端レベルの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。

本社にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

当社の電子事業本部にて、顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。

イメージセンサーの機能仕様策定からデジタル回路設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で担当。最新EDAツールの導入等、設計環境改善にも携わります。顧客やベンダーとの議論を通じ、広い視野を養える環境です。

社会/産業インフラ、モバイル向けCMOSイメージセンサーの画素設計サポート業務をお任せします。

■開発製品：半導体製品に搭載されるPLL回路の設計・検証業務 ※参考：PLL。■担当業務：PLL回路の1回路の設計担当者として、 検証スケジュールの調整や期限までに達成可能か検討していただきます。

画像処理LSI/FPGA開発(MATLAB利用)における業務をお任せします。医療や自動運転など様々な分野で次世代製品の開発に携わることができ、最新の技術を取得してスキルアップすることや、将来的にはチームリーダーとし

ゲートアレイ、ASIC、LSI回路などの詳細設計をお任せ。 【ツール】Verilog-HDL、SystemVerilog、Python

半導体製造装置向けサーモチラーの電装ボックス内のレイアウト及び筐体設計業務をお任せします。

CMOSイメージセンサやSPAD、μOLEDディスプレイ等の自社製LSIアナログ回路設計・レイアウト設計および試作評価。SPICEを用いたシミュレーションや専用工具による特性解析を通じ、キーデバイスを開発します。

世界シェアを誇るキヤノンのインクジェット製品の核となる、デバイス（プリントヘッド）の設計・開発。物理、半導体、機械、電気など多角的な視点から、超微細な液滴吐出を制御する技術を追求します。

RTL設計～回路検証までのご対応をいただきます。

半導体デバイスのPDK(Process Design Kit)開発をご担当いただきます。 ■半導体設計ツールの構築・検証ツールの確認/各種ドキュメント作成

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。

半導体検査装置の新規設計業務。次世代の製品開発に向け、 高速処理SoCテスターのモジュールの電気回路設計及び検証/評価業務。 【使用ツール】シーメンス(旧メンター)、オシロスコープ

半導体製造装置(熱処理成膜装置/枚葉成膜装置/ガスケミカルエッチング装置/テストシステム)における ■ケーブル設計/ユニット/PCB設計/FPGA設計/PLC設計(Safety含む)

スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。

【概要】CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。

本社にて、下記の半導体設計者(デジタル)業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にアナログ設計の工程における下記のような業務をお任せいたします。

CMOSイメージセンサーの開発、設計に携わって頂きます。最先端イメージセンサーの開発を行い大手企業との協同研究を実現。広がりを見せるイメージセンサー業界で、スペシャリストになれるポジションです。

スマートフォンや自動運転に欠かせないCMOSイメージセンサーの開発をお任せ。半導体の基礎知識があれば、最先端デバイスの設計や評価に携われるチャンスです。世界シェアを誇る技術に触れ、専門性を高められます。

フォトニクス領域の事業拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。

プラント事業を中心に展開する当社の第一事業部にて、半導体実装ボンダー装置の設計開発をお任せいたします。高精度実装要素技術などのコア技術を担う部署で、制御ソフト内製化やメンバー育成を牽引して下さい。

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、ロジック設計を担当します。

世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。【担当製品】 T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置

2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造における マスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用して OPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査～処置まで実施

CMOSイメージセンサー評価環境のFPGA開発をご担当いただきます。 ■RTLコーディング：Veilog(SystemVerilog) ■EDA検証：テストベンチ作成/自動化対応

半導体洗浄装置向けプロセス計測機器の開発において、新技術獲得および製品開発の戦略立案と実行をご担当いただきます。半導体製造プロセス向け薬液濃度モニタで世界トップクラスのシェアを誇っています。

LSI設計業務をご担当いただきます。 ■アナログ回路ブロックのレイアウト設計：回路図に基づき、アナログ回路ブロックの高精度なレイアウト設計を行います。

■デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案/試作/検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献。

半導体設計環境（レイアウト、シミュレーション、PDK等）の構築・管理・運用をお任せします。

アナログLSIのPLL回路における設計・検証担当として、回路要件の整理から検証計画の策定、スケジュール調整まで幅広く携わっていただきます。

CMOSイメージセンサーのアナログ回路（AFE、AD/DA、電源等）の設計、または高速シリアルインターフェースの開発。企画・仕様策定から評価まで一貫して携わり、世界トップシェア製品の価値を最大化します。

半導体製造装置の制御プログラムの設計業務にご対応いただきます。 【業務概要】■ラダー図の作成・変更　■制御盤の評価 ■装置の立ち上げ・調整

半導体関連装置の構想設計・開発業務 ・新規設備や既存設備改良に向けた要求仕様の整理・基本構想の立案 ・装置全体の機構レイアウト検討・構造設計方針の策定

技術的な面で、営業の販売活動支援をお任せします。AMD-XILINXの拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。活動はチームで行いますのでご安心ください。

アナログLSIのレイアウト設計をお任せ。最先端の半導体開発プロジェクトにて、これまでの経験を存分に活かせる環境です。物理設計のスペシャリストとして、更なるスキルアップを目指せます。

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務をお任せ致します。

デバイスの電気特性評価および解析業務をご担当いただきます。 低コストでハイパフォーマンスなデバイスを作るため、多くの人たちと協力しながら条件を最適化することが業務の目的です。

当社にて、自動車やPCに用いられる電流センサーや磁気センサー・スイッチ・エンコーダーに関する半導体のアナログ回路設計をお任せいたします。EDAツール(Cadence,Siemens,Synopsis等)を用いて頂きます。

先端半導体プロセスの実験作業をご担当いただきます。 ■仕様に基づいた半導体の試作　■効率化を目的として検証作業 ■不具合対応

岩手県北上市周辺エリアにて、半導体エンジニアとして、材料の特性評価や新規化学材料の開発、プロセスの最適化等をお任せいたします。

エレコムグループの中核を担うハギワラソリューションズにて、B2B向け産業用ストレージ製品（SSD／USB／SDカードなど）の開発におけるプロジェクトマネジメント業務を担当いただきます。

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

イメージセンサーの機能仕様策定からデジタル回路設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で担当。最新EDAツールの導入等、設計環境改善にも携わります。顧客やベンダーとの議論を通じ、広い視野を養える環境です。

同社の開発している半導体向けリニアモーターの新規開発～量産設計までを担当して頂きます。本部署には既にベテランエンジニアが2名おりますので、未経験であってもフォロー体制が整っております。

仙台開発センター(古川)にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

【概要】 熊本県もしくは長崎県内の顧客先にて、半導体の製造工程全般に携わっていただきます。※業務内容の変更範囲：当社業務全般

【業務内容】■ハードウェア・ソフトウェアの協調設計業務■半導体IP、CPUの性能ベンチマーク移植評価業務■ベアメタル環境、ブートローダ、ドライバ移植業務■CPU検証・CI/CD環境構築、メンテナンス業務

半導体試験装置市場世界トップである当社において、ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当いただきます。

業務：■論理合成ツールを用いたハードウェア開発業務■SoC・IP回路合成結果の整理、評価業務　■SoC・IP回路合成・最適化チューニング業務■SoC・IP低消費電力設計に関する解析と実装■SoC・IP静的検証ツールを

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。

最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるミドルエンド～バックエンド業務、論理合成やレイアウト、STA等をご担当いただきます。

半導体パッケージ開発業務で、＜1＞先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および開発のための評価TEG設計、＜2＞ Signal Integrity, Power Integrity解析、＜3＞熱・構造解析、＜4＞半導体パッケージの設計環境(EDA

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にフロントエンドの工程における下記のような業務をお任せいたします。

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

まだ世の中に出回っていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの気体発生装置となり、構想設計をインプットとし、コストから部材手配、納入までのスケジュールを検討し、

顧客と共創するカスタムSoC設計。世界最先端技術に挑み、技術者が主役になれる環境です。そんな当社にて、デジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びリーダーをご担当いただきます

「転職を検討されているあなた様」のお目にかけたく、こちらの求人票を作成しております。本求人をご覧いただき、当社の特長や魅力について知っていただく機会としていただけますと幸いです。

顧客と共創するカスタムSoC設計。世界最先端技術に挑み、技術者が主役になれる環境です。そんな当社にて、デジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びリーダーをご担当いただきます

半導体装置に関する設計業務にご対応いただきます。まずは製図やモデリングといったフェーズからスタートいただき、ゆくゆくは、部分構想～設計～試作～評価の一連の業務を行っていただきます。

半導体製造装置の制御プログラム設計(PLC)にご対応いただきます。 【業務概要】■ラダー図の作成・変更 ■制御盤の設計・配線■装置の立ち上げ・調整

仙台開発センター(古川)にて、下記の半導体設計者(デジタル)業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

【概要】産業用可変抵抗器トップクラスメーカーである当社にて新たな軸として製品化を目指している「ICの非接触センサー設計」をお任せします。

半導体製造装置用セラミックス部品の構造/熱流体解析をお任せいたします。

ハードウェア設計エンジニアとして、下記業務に従事いただきます。

■統合制御型セントラルコントローラに搭載するSoC(SystemOnChip)の開発業務をお任せ。【業務詳細】■SoCチップの総合性能開発、評価及び車両適用：・IPコアの調査、性能評価・AI向けアクセラレータの技術調査、

当社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでおります。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中です。

半導体製造装置用セラミックス部品の構造/熱流体解析をお任せいたします。