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正社員

HYTECH JAPAN株式会社

【半導体材料開発・ダイシングブレード】年収1000万~/勤務地相談可/年休120日 半導体デバイス設計

月給

83万3000円以上

勤務地

東京都品川区

仕事概要

仕事内容

企業名 HYTECH JAPAN株式会社 求人名 【半導体材料開発・ダイシングブレード】年収1000万~/勤務地相談可/年休120日 仕事の内容 ダイシングブレードの開発をお任せ。新規事業立ち上げの中核メンバーとして開発計画の策定から実行までを主導し、高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化に貢献していただきます。 ・半導体ウェーハを個々のチップに分割する「ダイシング」工程で使用されるブレードの開発・製造 ・開発計画の策定、必要人員構成の検討、生産体制構築など新規事業立上げ ※開発した製品は中国本社と連携してグローバル展開を予定しています 専門知識と経験を活かし、裁量を持って業務に取り組める環境です 募集職種 【半導体材料開発・ダイシングブレード】年収1000万~/勤務地相談可/年休120日

求めている人材

必要な経験・能力等 【必須】■半導体のダイシング(切断)または研削工程に関する何らかの経験をお持ちの方 ※ダイシングブレード、切断装置、研削工具等の開発・評価・半導体の後工程に関わったことがある方等 ■海外出張が可能な方(短期の技術指導や打ち合わせがあります)※相談可能 【当社の魅力】 ■自宅近くにサテライトオフィスを設置可能。勤務地の相談にも柔軟に対応。 ■新規事業の立ち上げフェーズから参画できる貴重な機会 ■中国本社と連携し、グローバルな視点で製品開発に取り組める ■専門性を活かしながら、事業責任者として裁量をもって業務に取組める 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力: 資格:

勤務地

東京都品川区東五反田1-10-7アイオス五反田ビル514号 HYTECH JAPAN株式会社 予定勤務地 東京都品川区 勤務地 勤務地① 事業所名: 所在地:東京都 品川区 東五反田1-10-7アイオス五反田ビル514号 最寄駅:JR 山手線 五反田駅 喫煙環境:屋内全面禁煙 備考:★居住地近くにサテライトオフィスを準備可能です。勤務地に関しましてはお気軽にご相談ください。 転勤:無

給与

月給:83万3000円以上 想定年収 1,000万円~ 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥833,000~ 基本給¥685,100~ 固定残業代¥147,900~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(固定残業代制 超過分別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無

勤務時間

固定時間制 就業時間 09:00~18:00(1日あたり所定労働時間08時間) 休憩:60分 残業:有 備考:固定残業代の相当時間:30.0時間/月

休日・休暇

休日 休日:120日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他() 有給休暇:有(10日~)

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 服装自由 (全従業員利用可) その他制度 退職金:無 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:無

試用期間

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業・紹介会社情報

備考 ★居住地近くにサテライトオフィスを準備可能です。勤務地に関しましてはお気軽にご相談ください。 [業務内容の変更の範囲:当社業務全般] [就業場所の変更の範囲:全国の当社拠点] 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:半導体関連技術と設備の研究、及び開発業務 設立:2025年01月 代表者:代表取締役社長 高 楊 従業員数:5人 資本金: 株式公開:非公開 本社所在地:〒141-0022 東京都品川区 東五反田1-10-7 アイオス五反田ビル514号室 本社以外の事業所:大阪/高槻 開発センター その他備考・企業からのフリーコメント:【企業の強み・実績・将来性】当社は中国本社のグローバルネットワークと日本の優れた技術力を掛け合わせ、半導体材料開発における新たな価値創造に挑戦しています。今回立ち上げる新規事業部では半導体プロセスに不可欠なダイシングブレード等の開発・製造を担い、高品質な製品開発を通じてグローバル市場での競争力を強化し、事業成長と産業発展を目指します。 【働く環境】新規事業立ち上げの中核メンバーとして、開発計画の策定や生産体制の構築まで、極めて大きな裁量を持って事業を推進できる絶好の機会です。ご自身の専門知識を最大限に活かし、事業責任者の視点で業務に取り組めます。年間休日120日、完全週休2日制、転勤なしといった働きやすい環境も整っており、長期的にキャリアを築ける点も大きな魅力です。 【求職者への期待とメッセージ】これまで培ってこられた半導体ダイシング等の知見を活かし、ゼロから事業を創り上げるプロセスを楽しめる方を歓迎します。中国本社と緊密に連携し、グローバルな舞台でご自身のスキルを証明して新たな市場を切り拓きましょう。皆様からのご応募をお待ちしております。 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体

仕事に関するPR

Imageダイシングブレードの開発をお任せ。新規事業立ち上げの中核メンバーとして開発計画の策定から実行までを主導し、高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化に貢献していただきます。Image

企業・求人の特色 中国本社の日本法人として半導体プロセス用ダイシングブレードの開発・製造を担当する新規事業部を立ち上げます。高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化を目指し、日本の技術力を活かした事業展開を推進します。

仕事の特徴

    業界未経験歓迎転勤なし完全週休2日制土日祝休み服装自由

応募について

選考の流れ

選考内容 面接回数:1~2回(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

募集人数

1名

紹介エージェント

求人取扱いエージェント

リクルートエージェント

事業内容

職業紹介

本社所在地

〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

企業代表番号

0368351111

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。

応募情報は職業紹介事業者に送信されます。

原稿ID:7b1d423222bc3852

掲載開始日:2026/10/05(月)

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