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株式会社Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓの中途採用・転職・求人情報
事業内容 | ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発 |
|---|---|
設立 | 2022年08月08日 |
代表者 | 藤嶌 辰也 |
従業員数 | 6人 |
資本金 | 99百万円 |
本社所在地 | 169-0051東京都新宿区西早稲田１－２２－３ |
本社以外の事業所 | 北九州R&Dセンター 〒808-0135福岡県北九州市若松区ひびきの1番5号 共同研究開発センター201号室 |
企業ホームページ | https://www.powerdiamondsys.com/ |
最終更新日：2026/09/07
株式会社Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ
募集している求人
- 正社員
株式会社Power Diamond Systems
【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 半導体研究開発
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。
年俸700万円～1000万円
勤務地東京都新宿区- 年間休日120日以上完全週休2日制土日祝休み服装自由
仕事の内容企業名 株式会社Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ 求人名 【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 仕事の内容 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。 【お仕事内容】 ■パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等） ■パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など） ■DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 募集職種 【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】 ■電力変換機器用パワーモジュールの開発および設計の経験者 半導体関連のメーカー出身の方歓迎しております！ 【歓迎】■IGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験のある方 ■CAE等を用いた熱解析の業務経験のある方 ■英語の論文(記述)スキル保有者 【当社のビジョン】-究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ～Diamond Opens The Future Electronics～ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力： 資格： - 正社員
株式会社Power Diamond Systems
【ダイヤモンド半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学発スタートアップ 半導体研究開発
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。
年俸700万円～1000万円
勤務地福岡県北九州市若松区- 年間休日120日以上英語完全週休2日制土日祝休み服装自由
仕事の内容企業名 株式会社Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ 求人名 【ダイヤモンド半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学発スタートアップ 仕事の内容 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。 ＜このポジションの魅力＞ ■早稲田大学他共同研究先が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発を行うことができます。 ■半導体研究開発のご経験を基に、社員や共同研究先の研究者との活発な議論を行いながら専門知識を深めていく、貴重な経験をすることができます。 募集職種 【ダイヤモンド半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学発スタートアップ必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体やMEMS等の微細加工プロセスを伴うデバイスの開発経験 ■英語の論文(読解)への理解 【歓迎】 ■化合物デバイス開発経験（デバイスの設計・評価・回路設計・マスク設計等） ■英語の論文(記述)スキル保有者 【当社のビジョン】-究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ～Diamond Opens The Future Electronics～ 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 語学力：英語 資格：