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ＨＹＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社の中途採用・転職・求人情報
事業内容 | 半導体関連技術と設備の研究、及び開発業務 |
|---|---|
設立 | 2025年01月 |
代表者 | 高 楊 |
従業員数 | 5人 |
本社所在地 | 141-0022東京都品川区東五反田１－１０－７ |
本社以外の事業所 | 大阪/高槻 開発センター |
企業ホームページ | http://www.hytechjapan.com/ |
最終更新日：2026/10/30
ＨＹＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社
募集している求人
- 正社員
HYTECH JAPAN株式会社
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HYTECH JAPAN株式会社
【半導体材料開発・電解メッキ担当】年収800万~/勤務地相談可/年休120日 品質保証(鉄鋼/非鉄金属/金属製品)
企業名 ＨＹＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社 求人名 【半導体材料開発・電解メッキ担当】年収800万～/勤務地相談可/年休120日 仕事の内容 半導体部品製造に用いられる電解メッキをお任せ。新規事業立ち上げの中核メンバーとして開発計画の策定から実行までを主導し、高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化に貢献していただきます。 ・メッキプロセスの管理/最適化 ・アルミに対するニッケルメッキの品質改善/最適化 ・そのほか品質に応じた改善/改良 ※開発した製品は中国本社と連携してグローバル展開を予定しています 専門知識と経験を活かし、裁量を持って業務に取り組める環境です ★自宅近くにサテライトオフィスを設置可能。勤務地の相談にも柔軟に対応できます。 募集職種 【半導体材料開発・電解メッキ担当】年収800万～/勤務地相談可/年休120日月給66万円以上
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