半導体デバイス設計 交通費支給の転職・求人・中途採用情報

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IPの目処付に従事いただき、これら研究領域で牽引役をお任せできる方を求めています。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体主任設計エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のSite Modeling Program Schedule Integratorとして、下記の業務をお任せ致します。

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

■半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る当社にて、プロセスエンジニアとしてご活躍頂きます。人事によるカジュアル面談実施可能です。ご希望の場合は、担当アドバイザーへお申し付けください。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、顧客据付におけるレイアウト設計を担当していただきます。電気担当、メカ担当と協働しケーブルアセンブリのルート設計などの電気分野を担当いただきます。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜京都本社拠点＞

半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計をお任せします。お客様へ自動車の進化を支える製品を提供し、自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業の成長の実現に向けて取り組みます。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の半導体パッケージの研究開発をお任せします。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

主にデジタルカメラ/液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発,ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業である当社で,デジタル回路設計技術者として

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

データセンター等で用いられる超低消費電力や超高速熱検知技術を持つこれまでにない半導体デバイスを開発する当社で、磁気メモリの記憶素子にあたるMTJの開発/性能向上をリードするエンジニアをお任せします。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の制御盤の回路設計及び開発を担当いただきます。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

■シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,実験補助や資料作成(発注書/請求書/報告書等)を担い,活躍いただく方を募集します！

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。インストール済みの半導体製造装置に対し、ソフトウエアの立ち上げ及び最適化・調整業務を担当していただきます。

半導体集積回路の開発・設計・製造・販売を展開している当社にて、 当社の主力製品である発振器用のICの開発・設計業務をお任せします。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

■大手半導体メーカー様から圧倒的な信頼を得る当社にて、半導体回路設計案件へアサインし、半導体のスペシャリストとしてスキルを高めていただきます。

半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。 ◇先行要素技術開発：数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備 ◇開発・立ち上げ技術支援：具体的な製品案件を

深紫外光領域の半導体光デバイスの研究開発をお任せします。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜新横浜拠点＞

QCマネージャーとして中国の取引先工場にて下記業務をお任せ致します。 ・E-Chuck用セラミックス焼結生産ラインの構築・立上げ ・Etch/PVD/CVD/Implant装置向け静電チャックセラミックスプレート開発

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

■大手半導体メーカーの工場内での常駐勤務となり、設備エンジニアとして、半導体設備のメンテナンス業務を担当します。製品内における設備装置のエラー、トラブルの処置、原因究明を行う業務になります。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をご担当いただきます。

■大手半導体メーカー様から圧倒的な信頼を得る当社にて、半導体回路設計案件へアサインし、半導体のスペシャリストとしてスキルを高めていただきます。

LSI設計/半導体レイアウト設計業務をご担当いただきます。 ■LSIレイアウト設計：全般回路設計者と密に連携し、デジタルやアナログ回路ブロックのレイアウト設計を行います。性能,面積,消費電力,ノイズなど、

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

社会/産業インフラ、モバイル向けCMOSイメージセンサーの画素設計サポート業務をお任せします。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであるMEMSセンサの開発をお任せします。世界先端レベルの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。

ゲートアレイ、ASIC、LSI回路などの詳細設計をお任せ。 【ツール】Verilog-HDL、SystemVerilog、Python

日本を代表するメーカーなど700社以上の企業との取引実績を持つ当社の電気エンジニアとして顧客先の製品開発をお任せします。下記案件のみならずご経験とご希望に合わせた勤務地と業務をご提案させて頂きます。

イメージセンサーの機能仕様策定からデジタル回路設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で担当。最新EDAツールの導入等、設計環境改善にも携わります。顧客やベンダーとの議論を通じ、広い視野を養える環境です。

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

RTL設計～回路検証までのご対応をいただきます。

【業務内容】半導体製造用エッチング装置のプロセス開発に関する測定および評価業務をご担当いただきます。 【業務内容の変更の範囲】将来的には当社エンジニア業務全般に変更の可能性有

世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。

半導体製造装置向けサーモチラーの電装ボックス内のレイアウト及び筐体設計業務をお任せします。

LSI回路設計におけるフロントエンド～バックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引いただきます。難易度の高い新規開発や、既存設計の性能・効率最大化等、技術的挑戦に満ちた業務です。

CMOSイメージセンサやSPAD、μOLEDディスプレイ等の自社製LSIアナログ回路設計・レイアウト設計および試作評価。SPICEを用いたシミュレーションや専用工具による特性解析を通じ、キーデバイスを開発します。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

当社の電子事業本部にて、顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

本社にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

半導体装置のODM開発や保守を手がける当社にて、次世代メモリ向けデジタル・アナログ回路設計および検証業務をお任せします。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の設計開発をお任せいたします。

半導体製造装置(熱処理成膜装置/枚葉成膜装置/ガスケミカルエッチング装置/テストシステム)における ■ケーブル設計/ユニット/PCB設計/FPGA設計/PLC設計(Safety含む)

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

画像処理LSI/FPGA開発(MATLAB利用)における業務をお任せします。医療や自動運転など様々な分野で次世代製品の開発に携わることができ、最新の技術を取得してスキルアップすることや、将来的にはチームリーダーとし

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

半導体デバイスのPDK(Process Design Kit)開発をご担当いただきます。 ■半導体設計ツールの構築・検証ツールの確認/各種ドキュメント作成

CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。

世界シェアを誇るキヤノンのインクジェット製品の核となる、デバイス（プリントヘッド）の設計・開発。物理、半導体、機械、電気など多角的な視点から、超微細な液滴吐出を制御する技術を追求します。

半導体モジュール製品の試作開発業務をご担当していただきます。 【使用ツール】オシロスコープ

スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。

【業務内容】半導体製造用エッチング装置のプロセス開発に関する測定および評価業務をご担当いただきます。 【業務内容の変更の範囲】将来的には当社エンジニア業務全般に変更の可能性有

当社はお客様の開発パートナーとして、技術サービスを提供してまいりました。そんな当社にて、CMOSイメージセンサーの検証業務を従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きます！

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。

■開発製品：半導体製品に搭載されるPLL回路の設計・検証業務 ※参考：PLL。■担当業務：PLL回路の1回路の設計担当者として、 検証スケジュールの調整や期限までに達成可能か検討していただきます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。

CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。

＜半導体製造ウエハーのプロセス開発業務＞実験室内での装置オペレーション、分析測定業務、データ入力＆解析、取り纏めなど★半導体エンジニアとして経験を積めば、よりキャリアアップしていくことが可能！

CMOSイメージセンサーの開発、設計に携わって頂きます。最先端イメージセンサーの開発を行い大手企業との協同研究を実現。広がりを見せるイメージセンサー業界で、スペシャリストになれるポジションです。

CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

半導体検査装置の新規設計業務。次世代の製品開発に向け、 高速処理SoCテスターのモジュールの電気回路設計及び検証/評価業務。 【使用ツール】シーメンス(旧メンター)、オシロスコープ

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

プラント事業を中心に展開する当社の第一事業部にて、半導体実装ボンダー装置の設計開発をお任せいたします。高精度実装要素技術などのコア技術を担う部署で、制御ソフト内製化やメンバー育成を牽引して下さい。