キオクシア株式会社の中途採用・転職・求人情報

財務部における会計・決算のプロフェッショナルとして、連結財務諸表の作成のみならず、単体決算の会計処理の検討を含む会計業務全般を幅広くご担当いただきます。具体的には、以下のとおりです。

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

最先端3Dフラッシュメモリの前工程における検査・計測技術の開発とデータ解析をお任せします。製造中のウェハからナノレベルの不良をインラインで高速・高精度に検出・修正する技術を創出する業務です。

半導体前工程ユニットプロセス技術最適化による品質歩留改善/コスト削減/生産性向上および量産ラインの拡大に従事頂きます。製品知識等しっかりと教育体制で補っていただけます。

SSD製品のセキュリティに関わるファームウェアのアーキテクチャ設計から実装・評価までを一貫してご担当いただきます。

デバイスからIC、SSDへの製品化に向け、試作から量産への妥当性を検証し市場出荷を牽引する業務です。量産開始後の歩留まり監視・改善も担い、高品質な製品を安定して世に送り出す重要な役割を担います。

次世代メモリ向けのFIB-SEM装置を使った前工程の途中工程抜き取りウェハ、完成ウェハの構造解析をお任せいたします。

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

AI・機械学習やビッグデータを活用した内製システムの企画・開発・運用を担当します。技術者の困りごとをシステムからサポートして改善活動を進めていきます。

配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。

資本市場グループのリーダー候補として、企業価値向上に向けた資本政策の立案、財務シミュレーションに基づく経営提言、および資本市場に対する戦略的アクションの統括をお任せします。

急速に拡大するデジタル需要に応えるため、経営基盤のさらなる強化が急務となっています。経理・調達・販売・人事など、企業活動の根幹を支える基幹システムの安定運用と革新を担っていただける方の募集です。

半導体製造の前工程（ウェーハ上に回路を形成する工程）で使用される、薬品やレジスト等の材料におけるバイヤー業務および調達戦略の立案・実行業務をご担当いただきます。

横浜テクノロジーキャンパスにおける総務部総務担当として、社内決裁や規程管理、不動産管理、防災関係、サステナビリティ関係業務を主に担当いただきます。

将来の業界の世界共通ルール(規格)の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。

世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。グループ単位で、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。

次世代3Dフラッシュメモリ向けの新規製造プロセス（露光、エッチング、CVD等）を開発。経験に応じ主担当、またはメンターの下で個別のユニットプロセスを推進し、製造工程技術進化をリードいただきます。

半導体業界の変革をリードするために、世界情勢や市場・顧客の動向、競合他社の戦略を詳細に調査し、経営層へ迅速かつ的確な情報を提供する重要な役割を担っていただきます。

経営層の直下にて、全社の設備投資戦略の立案、投資採算性の検証、およびプロジェクトの進捗管理を一貫して担っていただきます。

半導体前工程における300mmウェハのインライン検査計測技術開発、データ解析、および量産ラインへの展開・定着化を担っていただきます。

次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築をお任せします。

後工程工場のSmart FAB化に向けた、生産管理システム及び生産技術システムの企画から開発・運用をお任せします。当社ではファクトリーオートメーション（FA）とITを融合させたSmart FAB化を強力に推進しています。

新製品の立ち上げ、量産移管、技術標準化を担い市場優位性を確立する部門です。工程全体を俯瞰し、最新技術で歩留・品質・コストを改善。経験に応じ、主担当やメンターの支援下で事業根幹を支える業務を担います。

株主総会、取締役会等の会社機関の活動を支える法務業務全般、並びにCGコードを踏まえた攻めと守りのガバナンス強化の各種取組み立案・推進等のコーポレート法務業務全般をご担当いただきます。

SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務をご担当いただきます。LSI(SoC)の論理設計/検証業務/海外との共同開発

新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ※CMOS技術開発：電子機器の心臓部機能をより高速・低消費電力・高集積にするための製造プロセスや構造を設計・改良。

研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。

上場を機にガバナンスを強化するキオクシアでは、2026年1月施行の「取引適正化法」への対応が急務です。世界最大級の調達規模を支え、現場への新法浸透と監視・統制を担う即戦力の専門人材を募集します。

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）のチップ設計開発を主導いただきます。

■キオクシアが昨年のIEDM2025で発表してプレスリリース（高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表）を行った3D DRAMの実用化に向けた開発を担当頂きます。

製造拠点における電力を主としたエネルギー調達手法の開発、および次世代型電力ポートフォリオ（再エネ等）の構築業務をご担当いただきます。

フラッシュメモリ/SSD製品の品質認定、信頼性評価技術、不良解析、品質管理、顧客サービス業務をお任せいたします。需要拡大している最先端SSDの品質関連領域に対応する採用となります。

SDメモリカード製品におけるファームウェア/システム評価の実務リーダー業務をご担当いただきます。

次世代メモリ開発において欠かせない、TEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築を担っていただきます。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

SSD製品のプリント配線板(生板)に関して、サプライヤと協業して技術開発、技術認定、工場監査・認定など、プリント配線板開発に関わる全般業務をご担当いただきます。

キオクシアグループの事業の更なる成長を実現するため、M&Aや事業提携の戦略立案、推進を担当していただきます。案件のソーシングからクロージング、インテグレーションまで、PMOとして牽引します。

R&D部門と密に連携して最先端技術の国内外における特許権利化を推進するとともに、保有特許の評価・棚卸や従業員教育などを通じて、当社の技術競争力を最大化させる知財実務全般を担っていただきます。

■量産ラインのデータ解析と環境構築を担います。Pythonや機械学習による大規模分析で歩留改善を行うほか、最先端装置を用いた不良解析をサポートし、物理化学的モデル解明と品質向上に貢献します。

SSD製品等のパッケージ開発と立ち上げを担当。組立工程の条件設計、材料選定、装置導入を通じ品質やコストを最適化します。開発から量産への橋渡し役として技術要素を統合し製品化を牽引する重要ポジションです。

製造現場の課題をITで解決するため、作業者、製品、コストなど生産に関わる様々なシステムの改善企画・導入と業務効率化の推進を担当します。

法務部におけるコンプライアンス担当として、下記の業務のうちご経験を活かしやすい業務からご担当頂き、徐々に活躍の幅を広げて頂きます。

現在、グローバルな資本市場において自律的な成長と企業価値最大化を追求しています。財務データ分析やシミュレーションを通じた資本政策に係る経営戦略の立案・実行サポートをお任せします。

■半導体製造ラインの企画・設計から、設備導入の実行管理、およびライン製造能力の戦略的な管理業務をお任せします。

■フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割。

クリーンルーム等の不純物ガスによる環境診断を実施し、結果に基づく対策を立案・実行します。環境維持管理に加え、不具合発生時の行動基準策定も担当。環境要因制御を通じ、製品装置の安定稼働を支えます。

SSD製造装置を制御するプログラムの開発をお任せします。2種類の制御プログラムのうちいずれかのプログラム開発を担当していただきます。

調達・SCM領域のビジネスサイドのリーダーとして、調達・サプライチェーンにおけるDX戦略の立案および、基幹システム（ERP）を含む次世代プラットフォームの導入・PMO業務をお任せします。

キオクシアグループ全体の情報セキュリティ施策における、企画立案から導入、運用、評価までの一連のサイクルを、プロジェクトリーダーまたはサブリーダーとして牽引していただきます。

資本市場グループのリーダー候補として、企業価値向上に向けた資本政策の立案、財務シミュレーションに基づく経営提言、および資本市場に対する戦略的アクションの統括などをお任せします。

横浜テクノロジーキャンパスにおける総務部総務担当として、社内決裁や規程管理、不動産管理、防災関係、サステナビリティ関係業務を主に担当いただきます。

次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。

世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。数百層の積層構造等の精度を極限まで高め、歩留まりや設備稼働率、製品の信頼性を向上。次世代メモリの品質基盤を担います。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

法務部における契約担当として、下記の業務のうちご経験を活かしやすい業務からご担当頂き、徐々に活躍の幅を広げて頂きます。 具体的には以下業務です。

SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務をご担当いただきます。LSI(SoC)の論理設計/検証業務/海外との共同開発

フラッシュメモリの製造工程間における自動搬送システム（AMHS）および関連設備の稼働改善、保全計画の立案・実行していただきます。

事業計画に基づき当社工場の設備投資計画を立案し、予算と進捗を管理します。投資効率の追求/コスト分析/リスク検証/計画変更への柔軟な対応を通じ、会社の利益最大化に貢献する、責任ある重要な役割を担います。

ビジネス拡大に伴い急増する顧客数、製品数、および多岐にわたる高度な要求(NVMe/PCIe新規格対応等)に戦略的に対応しながら、次世代のSSD/SoC製品戦略および顧客戦略を策定します。

SSD製造装置の筐体や関連治工具並びに量産工場での自動化ラインの開発をお任せします。評価第三担当ではSSD製造拠点で運用している製造装置(組立・検査装置)の開発を担当しています。

フラッシュメモリ及びSSD製品需要の総合的な分析をし、安定した事業運営・今後の成長に不可欠な投資や開発などの経営判断の為の説得力ある提言を行っていただきます。具体的には以下業務です。

次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション※技術の開発をお任せします。※数百の製造工程を最適に組み合わせ、性能・品質・コストを最大化する開発の司令塔です。

次世代3次元メモリの新規技術開発を担当。経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。

仮想空間で生産計画や流品制御を再現する内製シミュレータの開発リーダーを担います。既存コードの把握から新機能追加、性能改善、最適化アルゴリズム実装を推進。現場課題の抽出から検証まで一貫して関われます。

SSD製品の筐体メカ部品に関する設計および評価を行います。基板設計担当者や解析技術者と連携しながら部品設計を進め、製造や調達などの社内関係者とも協力します。

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

NANDフラッシュメモリ前工程における装置導入/設備保全計画/コスト削減/生産性向上を担っていただきます。NANDフラッシュメモリ前工程製造における設備技術業務。協力しながら以下の業務を推進頂きます。

OSSを用いたビッグデータ活用システムの開発にて、いずれかを担当。 ■内製AIシステムの基盤・アプリのアジャイル開発リーダー ■装置センサーデータの収集・可視化を担う内製システムのIT設計兼開発リーダー

まずは各種ソースから情報の分析・リサーチを行いながら、業務全体の流れや製品知識をじっくり掴んでいただきます。ゆくゆくは事業計画を主導し、中期計画や戦略の立案・実行までを担当いただきます。

ICパッケージの後工程にて、製造・検査装置の管理や改善、多段積層技術（裏面研削・チップ積層・ワイヤ接続）のプロセス改善を担います。新規装置の立ち上げや品質管理を通じ、製品の完成度を高める業務です。

社内インフラ（ネットワーク、クラウド、データセンター、サーバ）の企画・設計・構築・運用を担っていただきます。クラウド活用やアーキテクチャ刷新、セキュリティ強化などの変革を推進できる環境です。

技術力において重要なリソース(研究費・人材)の企画戦略を担います。研究所、開発部門、事業部における様々な部門と横断的に協議や連携を行っています。技術者の育成と能力開発の企画等を行います。

NANDフラッシュメモリウェーハテスト工程における装置導入/運用改善/コスト削減/生産性向上および量産ラインの拡大に従事頂きます。

■半導体製造工場の新設・増強プロジェクトにおける、機械設備・ユーティリティ設備の企画・基本設計・発注・施工監理（コンストラクション・マネジメント）をお任せします。

当社は、事業の安定的な成長を支えるための重要な機能である人事・人材開発業務において、各種制度や戦略人事機能などをさらに拡充させることを重要な課題と捉えています。

新規メモリーパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務。未経験の方でもしっかりとした教育体制で補っていただけます。

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計します。

市場が激変し、競合との熾烈なシェア争いが加速する今、当社のプレゼンスをさらに強固なものにするため、即戦力として現場をリードできる方を募集します。

横浜テクノロジーキャンパスにおける製品設計・開発部門向けの業務システムおよびDX施策の企画・導入・運用を担当していただきます。設計・開発部門と連携し、拠点全体の業務効率化とDX推進業務をお任せします。

次世代エンタープライズSSDの商品企画に関わっていただきます。市場要求、顧客ニーズ、競合製品、自社技術を製品単位で整理し、製品コンセプト、要求仕様、差別化ポイントをまとめる業務です。

次世代メモリ開発のプロセス統合を支えるIT/AI技術開発を担当。AIで開発を加速させるプロジェクトに構想段階から参画します。膨大なデータを集約し、AIで活用可能にする仕組みを構築して開発を推進します。

知財業務の高度化・効率化を目的とした、AI/DXを活用したシステム・ツールの開発および運用をお任せします。