半導体デバイス設計 300万円以上の転職・求人・中途採用情報

不揮発メモリ製品のパッケージ開発から量産立上げ、歩留まり改善まで一貫して担当し、後工程技術の中核として製品価値向上と安定生産に貢献するポジションです。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当いただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のSite Modeling Program Schedule Integratorとして、下記の業務をお任せ致します。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

■半導体製造ラインの企画・設計から、設備導入の実行管理、およびライン製造能力の戦略的な管理業務をお任せします。

世界シェアを誇るキヤノンのインクジェット製品の核となる、デバイス（プリントヘッド）の設計・開発。物理、半導体、機械、電気など多角的な視点から、超微細な液滴吐出を制御する技術を追求します。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体主任設計エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

LSI設計/半導体レイアウト設計業務をご担当いただきます。 ■LSIレイアウト設計：全般回路設計者と密に連携し、デジタルやアナログ回路ブロックのレイアウト設計を行います。性能,面積,消費電力,ノイズなど、

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

当社の最注力分野の一つであるフォトニクス領域における光半導体デバイスの事業拡大の為、製品化に向けた半導体プロセス開発の後工程である集積やパッケージングをお任せいたします。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

日本を代表する大手半導体製造工場にて【半導体エンジニア(メンテナンス)】業務をお任せ！★充実した研修制度があり、未経験の方も安心してスタート可能★エンジニアとしてのキャリアをワールドインテックで！

新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ※CMOS技術開発：電子機器の心臓部機能をより高速・低消費電力・高集積にするための製造プロセスや構造を設計・改良。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

アナログ半導体デバイスの量産工場にて、製造装置の導入から維持管理、生産性向上のための技術開発まで一貫して担当します。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

日本を代表するメーカーなど700社以上の企業との取引実績を持つ当社の電気エンジニアとして顧客先の製品開発をお任せします。下記案件のみならずご経験とご希望に合わせた勤務地と業務をご提案させて頂きます。

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

半導体デバイスのPLL回路設計および動作検証を担当します。Virtuosoを用いたトランジスタサイズ調整やシミュレーション（電源電圧変動、位相雑音等）を通じた特性評価を行い、

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

同社の開発している半導体向けリニアモーターの新規開発～量産設計までを担当して頂きます。本部署には既にベテランエンジニアが2名おりますので、未経験であってもフォロー体制が整っております。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体設計エンジニア担当者を募集。開発設計や評価を中心にフロント～バックエンドまでスキルに合わせ業務をお任せします。

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

イメージセンサー開発プロジェクトの品質・信頼性エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーの設計・開発をリーディングし、計画通りの量産出荷を実現する業務を担います。

ハード～ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロントからバックエンドまでスキルに合わせた業務をお任せ。

半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社でCMOSイメージセンサの回路設計業務をお任せします。

世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）をお任せいたします。 【募集背景】アナログ回路設計者の増強。

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

＜半導体製造ウエハーのプロセス開発業務＞実験室内での装置オペレーション、分析測定業務、データ入力＆解析、取り纏めなど★半導体エンジニアとして経験を積めば、よりキャリアアップしていくことが可能！

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の制御盤の回路設計及び開発を担当いただきます。

【概要】産業用可変抵抗器トップクラスメーカーである当社にて新たな軸として製品化を目指している「ICの非接触センサー設計」をお任せします。

自社開発の車載用映像伝送LSI(SerDes)における、国内外の顧客への技術サポート業務全般を主導します。顧客の声を製品仕様へダイレクトに反映させ、次世代製品の価値を高める重要なポジションです。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、アナログ設計エンジニアをお任せいたします。MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計等をご担当いただきます。

■開発製品：半導体製品に搭載されるPLL回路の設計・検証業務 ※参考：PLL。■担当業務：PLL回路の1回路の設計担当者として、 検証スケジュールの調整や期限までに達成可能か検討していただきます。

車載、民生用LSI（マイコン）の開発増に伴うテスト業務をご担当いただきます。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

半導体商社にて、アナログパワー半導体を中心とした製品のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、お客様の技術的な課題解決をサポートします。営業同行による技術説明や製品提案が主な業務です。

CMOSイメージセンサやSPAD、μOLEDディスプレイ等の自社製LSIアナログ回路設計・レイアウト設計および試作評価。SPICEを用いたシミュレーションや専用工具による特性解析を通じ、キーデバイスを開発します。

イメージセンサー開発のシミュレーション環境（TCAD等）の構築・高度化、およびAI技術を核とした統合設計プラットフォームの開発を担います。開発のDX化を強力に推進する重要ポジションです。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体プロセスで回路設計を行う際に利用する設計情報をまとめる（Process Design Kit ）開発業務をお任せいたします。

シリコンインターポーザの設計検討とCAD業務を担っていただきます。 【業務内容変更範囲：当社業務全般】

半導体検査装置の新規設計業務。次世代の製品開発に向け、 高速処理SoCテスターのモジュールの電気回路設計及び検証/評価業務。 【使用ツール】シーメンス(旧メンター)、オシロスコープ

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

撮像素子デバイス開発として以下業務をご担当いただきます。顧客の感動を呼ぶ満足度の高い映像製品の創出に繋がるニコン独自仕様の映像製品向け撮像素子デバイスを開発することがミッションです。

主にデジタルカメラ/液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発,ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業である当社で,デジタル回路設計技術者として

弊社は、主にアナログ回路設計、アナログレイアウト、特性評価の分野で業務展開を行っています。多数の半導体設計会社と取引実績があり、特に大手半導体メーカーでは20年以上に渡り、製品開発に携わっています。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

QCマネージャーとして中国の取引先工場にて下記業務をお任せ致します。 ・E-Chuck用セラミックス焼結生産ラインの構築・立上げ ・Etch/PVD/CVD/Implant装置向け静電チャックセラミックスプレート開発

半導体商社にて、アナログパワー半導体を中心とした製品のFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、お客様の技術的な課題解決をサポートします。営業同行による技術説明や製品提案が主な業務です。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をご担当いただきます。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

LSI設計業務をご担当いただきます。 ■アナログ回路ブロックのレイアウト設計：回路図に基づき、アナログ回路ブロックの高精度なレイアウト設計を行います。

半導体検査装置の回路設計をお任せします。自動車メーカーやEMS事業社の工場の責任者と打ち合わせし、構想設計段階から製品設計を行います。オーダーメイドのため上流から設計に携われます。

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

半導体製品の信頼性評価に用いられる試験用基板の設計業務をご担当いただきます。製品開発部門と連携し要求仕様の取りまとめから回路設計/基板メーカーへの指示/完成基板の検証まで一貫して携わります。

モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであるMEMSセンサの開発をお任せします。世界先端レベルの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。

当社が扱う半導体検査装置の開発主にご担当いただきます。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、コンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

CMOSイメージセンサーの低電力ロジック設計業務をご担当いただきます。 ◆ミッション:低電力技術導入を容易化し、一歩先の低電力製品具現化に貢献

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の設計開発をお任せいたします。

半導体製造装置の電気設計を担当していただきます。

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

半導体製品のテスト開発に特化した弊社にて以下業務をお任せします。 ■プログラム開発　■半導体を検査するプログラム開発　■半導体の評価 個人の裁量に任せている為、責任感を持って取り組む事ができます。

主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発において、アナログレイアウト設計を担当いただきます。回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証と

当社にて以下業務に従事いただきます。 【担当業務】 デジタルカラー印刷機のコントローラFW開発