半導体デバイス設計 神奈川県の転職・求人・中途採用情報

不揮発メモリ製品のパッケージ開発から量産立上げ、歩留まり改善まで一貫して担当し、後工程技術の中核として製品価値向上と安定生産に貢献するポジションです。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

世界シェアを誇るキヤノンのインクジェット製品の核となる、デバイス（プリントヘッド）の設計・開発。物理、半導体、機械、電気など多角的な視点から、超微細な液滴吐出を制御する技術を追求します。

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

イメージセンサー開発プロジェクトの品質・信頼性エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーの設計・開発をリーディングし、計画通りの量産出荷を実現する業務を担います。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

自社開発の車載用映像伝送LSI(SerDes)における、国内外の顧客への技術サポート業務全般を主導します。顧客の声を製品仕様へダイレクトに反映させ、次世代製品の価値を高める重要なポジションです。

当社が扱う半導体検査装置の開発主にご担当いただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体プロセスで回路設計を行う際に利用する設計情報をまとめる（Process Design Kit ）開発業務をお任せいたします。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

CMOSイメージセンサやSPAD、μOLEDディスプレイ等の自社製LSIアナログ回路設計・レイアウト設計および試作評価。SPICEを用いたシミュレーションや専用工具による特性解析を通じ、キーデバイスを開発します。

半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務　など。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

日本を代表するメーカーなど700社以上の企業との取引実績を持つ当社の電気エンジニアとして顧客先の製品開発をお任せします。下記案件のみならずご経験とご希望に合わせた勤務地と業務をご提案させて頂きます。

本業務は、大手ITソリューションプロバイダーのデバイスソリューション部門にて、LSIのデジタル回路における論理合成および検証業務を担っていただきます。

当社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでおります。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中です。

半導体（LSI）のディジタル回路設計・検証エンジニアとして活躍頂きます。機能仕様書作成から論理設計、検証まで一気通貫で携わり、将来のコアメンバーとして技術と組織の成長を牽引するミッションです。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

まだ世の中に出回っていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの気体発生装置となり、構想設計をインプットとし、コストから部材手配、納入までのスケジュールを検討し、

イメージセンサー開発のシミュレーション環境（TCAD等）の構築・高度化、およびAI技術を核とした統合設計プラットフォームの開発を担います。開発のDX化を強力に推進する重要ポジションです。

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体メモリセルの信頼性試験業務をお任せします。

CMOSイメージセンサーの物理設計（レイアウト設計）を担当します。回路構成から物理実装まで、世界No.1の技術力を駆使して、チップの品質、面積シュリンク、低消費電力化を追求する重要な役割です。

【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、

半導体関連装置製造メーカで設計業務に挑戦していただけるポジションです。

主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発において、アナログレイアウト設計を担当いただきます。回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証と

■デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案/試作/検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献。

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

半導体検査装置の回路設計をお任せします。自動車メーカーやEMS事業社の工場の責任者と打ち合わせし、構想設計段階から製品設計を行います。オーダーメイドのため上流から設計に携われます。

AI等で複雑化するUFS向けNANDコントローラLSIのHW開発（仕様策定・設計・検証等）を担います。最先端かつ高品質な製品を他社に先駆けて市場へ投入し、売上向上に貢献を行うことがミッションです。

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでおります。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中。

CMOSイメージセンサーの低電力ロジック設計業務をご担当いただきます。 ◆ミッション:低電力技術導入を容易化し、一歩先の低電力製品具現化に貢献

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体製造装置の試験、改善業務をお任せします。

半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。インストール済みの半導体製造装置に対し、ソフトウエアの立ち上げ及び最適化・調整業務を担当していただきます。

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体メモリの製品開発業務をお任せします。 ※SSDメモリの製品開発に関与できると共に、プログラミングの知識を深めることが可能です。

半導体製造装置の評価業務をお任せします。半導体製造装置の中でも、今回はめっき装置となります。この装置を使うことで、ウエハー上に絶縁膜や半導体膜といった薄膜を積層形成し、電子回路の配線を作り出します。

【概要】産業用可変抵抗器トップクラスメーカーである当社にて新たな軸として製品化を目指している「ICの非接触センサー設計」をお任せします。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体装置メーカーの設計業務をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体回路およびレイアウト設計、物理検証業務をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、半導体と液晶の製造装置で世界市場を牽引する大手半導体製造装置メーカーでの業務をお任せいたします。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、LSIのアナログレイアウト設計業務をお任せいたします。

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

■ChipおよびBlockのレイアウト設計 ■チームメンバーのサポート、進捗管理 ■社内FED/DFTメンバーと協調設計

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、ロジック設計を担当します。

■半導体製造装置の設計開発に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

NAND制御用LSIのHW/FW設計、ASIC開発、システム評価等を幅広く担当します。仕様策定等の設計を通じ、高品質で競争力のある製品を他社に先駆け市場投入し、売上向上に貢献することが使命です。

【MEMSデバイスの設計開発、試験、解析】車載や医療、民生など様々なアプリケーションに応じた圧電MEMSデバイスを実現化させる設計開発業務となります。設計・製造・品質評価まで一貫しており、有限要素法を用いた

■半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・LSI/FPGA設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、技術を磨き続け、長くご活躍いただける担当業務をお任せします。

半導体製造装置用メガトルクモータの設計開発業務を担当いただきます。 【業務詳細】高精度、高速な位置決めを実現するため、駆動系として負荷を直接受けられる軸受を内蔵し，付加的な支持機構を設ける必要が

半導体電子領域の新規成膜モジュール開発。課題の原理究明や解決策の能動的提案を担います。国内外の担当者と密に連携し開発期間短縮を実現。必要に応じ顧客との技術ディスカッションも行う裁量の大きい業務です。

■半導体製造装置のテーブル下のユニット設計に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

■半導体製造装置の計画・設計に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください

今回お任せする業務は、半導体製造装置の一つである、CMP装置の電気設計業務になります。

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

車載向けCMOSイメージセンサーのロジック設計をご担当いただきます。 CMOSイメージセンサーとして、世界最先端の製品設計業務を実施することが可能です。

CMOSイメージセンサーのTOP設計をご担当いただきます。 CMOSイメージセンサーとして、世界最先端の製品設計業務を実施することが可能です。

車載向けCMOSイメージセンサーのロジック設計をご担当いただきます。 CMOSイメージセンサーとして、世界最先端の製品設計業務を実施することが可能です。

社会/産業インフラ、モバイル向けCMOSイメージセンサーの画素設計サポート業務をお任せします。

CMOSイメージセンサ/ToFセンサの設計・開発をご担当いただきます。同部署では、先行して既に当社社員を配属しております。総勢200名以上の当社エンジニアが就業しており、互いにフォローし合える環境です。

CMOSイメージセンサ/ToFセンサの設計・開発をご担当いただきます。同部署では、先行して既に当社社員を配属しております。総勢200名以上の当社エンジニアが就業しており、互いにフォローし合える環境です。

CMOSイメージセンサの設計・開発業務をご担当いただきます。同部署では、先行して既に当社社員を配属しております。総勢200名以上の当社エンジニアが就業しており、互いにフォローし合える環境がございます。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。研修育成制度が充実しており、未経験からエンジニアとしてキャリアアップできる環境です。

次世代LSIの研究設計・開発におけるアナログレイアウト業務をご担当いただきます。まだ世に出ていない製品の設計・開発に携わることができ、新技術の習得が可能です。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体製造装置の補助業務全般を担当をお任せします。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で下記業務内容についてお任せいたします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社でCMOSイメージセンサの回路設計業務をお任せします。

スマートフォン/セキュリティ/産機カメラにおける、新規開発CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計をお任せします。新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回

CMOSイメージセンサの開発評価業務をお任せします。

イメージセンサーの機能仕様策定からデジタル回路設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で担当。最新EDAツールの導入等、設計環境改善にも携わります。顧客やベンダーとの議論を通じ、広い視野を養える環境です。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、CMOSイメージセンサのロジック設計・検証業務をお任せします。

画像処理LSI/FPGA開発(MATLAB利用)における業務をお任せします。医療や自動運転など様々な分野で次世代製品の開発に携わることができ、最新の技術を取得してスキルアップすることや、将来的にはチームリーダーとし

ミラーレスカメラ向け、ハンズフリーカメラ、ハンドヘルドカメラ向けCMOSイメージセンサ画素開発で画素設計者のサポートを行って頂きます。 【業務内容】■ボード評価/Wafer測定評価・レイアウトCAD業務・プロセ

［ポジションの魅力］ ■世界シェアNo.1 の最先端デバイスの開発に参加できます ■最新の技術を学び、生涯最前線のエンジニアとして活躍できます

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、世界トップのCMOSセンサー技術を持つ大手企業様にて、P&R設計・検証・修正業務（CTS・MCMM・DRC/LVS含む）をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、世界トップのCMOSセンサー技術を持つ大手企業様にて、画素設計支援として評価・CAD・TCAD解析業務をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社でCMOSイメージセンサ画素開発の評価・CAD・シミュレーション業務をお任せします。

CMOSイメージセンサ（CIS）のデジタル回路設計業務をご担当いただきます。

■半導体検査装置の開発に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

CMOSイメージセンサ（CIS）のデジタル回路設計業務をご担当いただきます。設計～検証～量産立ち上げ支援まで、幅広い工程に関わるポジションです。

半導体検証/製造装置を制御するWindowsアプリケーション改修及び新規開発に従事して頂きます。適性やご志向に応じてその他の案件もご提案させて頂きます

リーダー候補として、半導体メモリの製品設計開発、ミドルエンド、レイアウトをご担当いただきます。