半導体プロセス設計の転職・求人・中途採用情報

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

★ご経験に応じてお任せするポジションを提案させていただききます★ 自動車産業においてますます重要度を増している半導体領域に関して、積極的に人材を募集。未経験で半導体開発に携わりたい方を積極募集中。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体主任設計エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術開発を担当します。新規開発、品質・生産性向上、コスト削減に向けた最適なソリューションの提案・実行をお任せします。

設備・プロセスエンジニアをお任せします。量子コンピュータ関連設備の運用・保全を通じ、真空・冷却・電源等のインフラ管理からトラブル対応、設備立上げまで担当します。※建物の改変を伴う業務は含まない

2028年の量産開始まで光半導体製品(DFBレーザダイオードチップ)の量産化に向けた設計・試作・評価を担当。量産後は品質等各種改善業務や改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の製造プロセス装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

半導体設計担当として下記業務をお任せいたします。

IoT時代を担うロボティクス・家電・自動運転・製造設備などの製品に組み込まれるAI技術開発を。HW資源、SoCの最適化を実現する唯一無二のスキルで、製品のキー部分を担って頂きます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のSite Modeling Program Schedule Integratorとして、下記の業務をお任せ致します。

露光装置の現地納入の為のファシリティ業務（サーベイ(現地調査）・外装のカスタム設計・納入業者との調整業務）をご担当いただきます。

自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカーなど、大手企業のプロジェクトにて、半導体の設計開発業務をお任せいたします。これまでのご経験、スキルに応じて少しずつ業務を覚えていただきます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

2026年新設の山形生産・技術センターにて、SiCエピウェハー工程の製造技術開発、工程改善、新規設備導入・立上げを担います。 ※拠点立上げまでの間は、千葉・市原にてOJTを予定しております

CVD装置の安定稼働業務をお任せします。

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置、プロセス提案をお任せします。装置の性能と生産性を最大限に引き出すためプロセス（フォトリソグラフィ/ウェーハ接合/ナノインプントリソグラフィ)最適化を行います。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のイオン注入装置 シニアエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発およびその評価をご担当いただきます。 【AI-IPソリューション開発】◎ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/

次世代光半導体デバイス前工程の技術開発として、MOCVD装置の設置(建物の改変を伴う業務は含まれません)、製品品質確認、顧客認定をお任せします。業務の詳細は以下の通りです。

■半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る当社にて、プロセスエンジニアとしてご活躍頂きます。人事によるカジュアル面談実施可能です。ご希望の場合は、担当アドバイザーへお申し付けください。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術のリーダーを担当していただきます。■プロジェクトマネジメント、戦略立案、人材育成など

パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をお任せします。 ★ご本人様の経験・スキルに応じて以下いずれかの業務をお任せします。

■デバイスの製造プロセスで得られたデータを収集・整理・管理・活用。 ■データパイプラインの構築。データの処理と流れの管理。 ■公のプログラムを活用するために、種々のケースに合わせたプログラムの作成。

三重工場における半導体製造ラインの工程改善・効率化・自動化を担当。ITやデータ分析スキルを活かし、歩留まり向上や工程改善など、製造の最適化を担います。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM CMP プロセス装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします

まだ世の中に出ていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの発生装置となり、構想設計をインプットとし、実現性を高めていく為の詳細設計をご担当頂きます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM EE CVDエンジニアリングとして、下記の業務をお任せ致します。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。

北伊丹事業所にて、半導体製品の製造工程を改善して、品質向上、作業効率化などの業務を行っていただきます。新しい装置の導入や、作業の安全性向上などの業務も担当していただきます。

海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスのエッチング工程の重要性が高まっております。

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当をお任せします《詳細》■結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化■結晶成長工程における工程改善、

24年4月に新たに発足した「SiCプロジェクト室」にて、車の電動化を支えるパワー半導体のSiCウエハ加工に関わる生産技術開発をお任せします。 【具体的な業務内容】■パワー半導体関連のベンチマーク調査分析

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

【仕事】LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、LSI設計全般に関する業務を行う。

海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスのエッチング工程の重要性が高まっております。

超伝導量子コンピュータ開発の評価業務をご担当いただきます。制御のプログラムをPythonを用いて作成し、データを評価解析する業務となります。【評価ツール】ネットワークアナライザ、オシロ、マルチメーター

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のF15 HVM PEE 拡散プロセスエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

■半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る当社にて、プロセスエンジニアとしてご活躍頂きます。人事によるカジュアル面談実施可能です。ご希望の場合は、担当アドバイザーへお申し付けください。

当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします！

■当社従業員が50名在籍しており、CD-SEMなどに関する製品のGUI設計に携わっていただきます。また、新製品開発メンバーとしても当社社員が関わっており、様々な業務に携われる機会がございます。

■半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る当社にて、プロセスエンジニアとしてご活躍頂きます。主に、半導体成膜装置のプロセス開発に従事頂きます。

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

シリコン受光素子(フォトIC・エンコーダセンサモジュール・フォトダイオード・フォトトランジスタ・フォトダイオードモジュール・位置センサ等)のプロセス研究・開発・設計・評価業務をお任せします。

プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っております。 ＜業務の変更範囲＞会社の定める業務

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案

電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をお任せします。 【業務詳細】■パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)及びパワエレ設計環境開発をご担当いただきます。 【具体的には】■素子モデル開発(SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発/

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。 ◇先行要素技術開発：数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備 ◇開発・立ち上げ技術支援：具体的な製品案件を

プロセスエンジニアリングとして顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置のデモンストレーション（弊社デモルーム内での作業）装置の性能と生産性を最大限に引き出すためのプロセス実行いただきます。

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

3nm/5nm/7nmの先端プロセスノードを用いた半導体製品開発におけるレイアウト設計・検証をお任せします。 【技術分野】電子【製品】LSI製品、回路【工程】詳細設計・図面作成

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の半導体パッケージの研究開発をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM PEE WP PR ENGとして、下記の業務をお任せ致します。

ウエハー上における半導体素子形成に関するプロセス技術(装置選定・導入・立上げ、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、コスト削減など)を実行する業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の製造MXTエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

1. Glass Core基板開発　 - TGV用Laser&Etching　 - Glass Seed形成, TGV Cu filling　 - Build up process on Glass Core　 - Glass 加工、表面処理の研究

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討(技術ニーズ調査/技術動向調査/

半導体製造装置の設計・製造を担います。制御盤や筐体の設計、配線製作など、モノづくりの全工程に携わることが可能。電気・機械系の知識を活かし、最先端装置を自らの手で完成させるやりがいがあります。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の量産リソグラフィ装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

LSI設計の各専門分野の中から、ご自身の経験を生かして下記のような業務をご担当いただきます。

■お客様のところに訪問しニーズをくみ取りながら、材料開発・評価を行い、顧客に最適なソリューションの提案を行っていただきます。

■大手半導体メーカー様から圧倒的な信頼を得る当社にて、半導体回路設計案件へアサインし、半導体のスペシャリストとしてスキルを高めていただきます。

工場プロセス設計、新規製造機器導入、既存機器のUpgrade／不具合再発防止、および工場プロセス生産性改善プロジェクト遂行に関する業務をお任せします。※生産技術関連の経験者採用です。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討

半導体製造装置メーカーに対し、ソフトエンジニアとしてプログラミング業務をメインでお任せいたします。装置丸ごとの対応ですので、日々変化する分野のエンジニアとなることで、技術力をUPさせられる環境です。

半導体マスク装置のソフト設計業務をご担当いただきます。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

半導体製造装置（エッチング装置向け）チラーの開発・設計を担当。冷凍サイクル・流体・熱設計を通じて顧客要求を具体化し、最先端プロセスの安定稼働を支える中核エンジニアポジションです。

■当社にてプロセス開発全体のマネジメント業務をご担当いただきます。プロセス開発では、既存製品での新たな材料加工技術の開発や環境・ライフサイエンス関連など新規分野の開拓を行っています。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

最先端の半導体製品開発において、マスクレイアウト設計およびCADツールを用いた自動設計業務を担当していただきます。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」の機械設計をお任せします。次世代機の検査・搬送機構における、顧客との仕様検討から構想設計などの上流工程がメインの業務となります。

次世代光半導体デバイスのプロセス開発をお任せします。製造ラインを0から作り上げるため課題や未知の事項も多いですが、やりがいや達成感は非常に大きい業務です。業務詳細は以下を参照ください。

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ（DRAM）の世界売上シェア3位の当社にて、ご経験に合わせて以下の業務をお任せ致します。

主要仕入れ先であるSTマイクロエレクトロニクスの半導体製品の技術サポートをお任せします。顧客からのお問合せ(製品の使用方法や技術的なトラブルシューティングなど)の対応から、戦略立案まで担当します。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をご担当いただきます。

半導体検査装置の設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

半導体検査装置の電気回路設計の設計製図作業および手配業務をお任せします。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にバックエンド（配置配線）の工程における下記のような業務をお任せいたします。

フォトニクス商品開発室では2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進しており、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現をお任せいたします。

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜新横浜拠点＞

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体計測アプリケーションエンジニアをお任せ致します。

半導体業界の成長に伴いEUV露光向けペリクルの需要が増加し、世界唯一のEUVペリクル製造メーカーとして、EUVペリクルに関する生産・品質管理、改善業務を行い、新技術探索及び生産工程への適用を実施します。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。