半導体デバイス設計 語学力を活かせるの転職・求人・中途採用情報

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のSite Modeling Program Schedule Integratorとして、下記の業務をお任せ致します。

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

主にデジタルカメラ/液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発,ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業である当社で,デジタル回路設計技術者として

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。インストール済みの半導体製造装置に対し、ソフトウエアの立ち上げ及び最適化・調整業務を担当していただきます。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

QCマネージャーとして中国の取引先工場にて下記業務をお任せ致します。 ・E-Chuck用セラミックス焼結生産ラインの構築・立上げ ・Etch/PVD/CVD/Implant装置向け静電チャックセラミックスプレート開発

半導体の知見を活かし、下記業務をお任せします。 ◇先行要素技術開発：数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発・提案・準備 ◇開発・立ち上げ技術支援：具体的な製品案件を

世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

ゲートアレイ、ASIC、LSI回路などの詳細設計をお任せ。 【ツール】Verilog-HDL、SystemVerilog、Python

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

イメージセンサーの機能仕様策定からデジタル回路設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で担当。最新EDAツールの導入等、設計環境改善にも携わります。顧客やベンダーとの議論を通じ、広い視野を養える環境です。

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

CMOSイメージセンサーの開発、設計に携わって頂きます。最先端イメージセンサーの開発を行い大手企業との協同研究を実現。広がりを見せるイメージセンサー業界で、スペシャリストになれるポジションです。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。【担当製品】 T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置

本社にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

【概要】CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。

■ChipおよびBlockのレイアウト設計 ■チームメンバーのサポート、進捗管理 ■社内FED/DFTメンバーと協調設計

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にアナログ設計の工程における下記のような業務をお任せいたします。

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、ロジック設計を担当します。

CMOSイメージセンサーのアナログ回路（AFE、AD/DA、電源等）の設計、または高速シリアルインターフェースの開発。企画・仕様策定から評価まで一貫して携わり、世界トップシェア製品の価値を最大化します。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

技術的な面で、営業の販売活動支援をお任せします。AMD-XILINXの拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。活動はチームで行いますのでご安心ください。

R&Dエンジニアは、半導体シリコンウェハー生産に使用される『石英るつぼ』の研究開発に携わっていただきます。

本社にて、下記の半導体設計者(デジタル)業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで

エレコムグループの中核を担うハギワラソリューションズにて、B2B向け産業用ストレージ製品（SSD／USB／SDカードなど）の開発におけるプロジェクトマネジメント業務を担当いただきます。

イメージセンサーの機能仕様策定からデジタル回路設計、検証、量産立ち上げまで一気通貫で担当。最新EDAツールの導入等、設計環境改善にも携わります。顧客やベンダーとの議論を通じ、広い視野を養える環境です。

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

半導体デバイスの設計・開発やプロセス技術開発を行い、高性能な製品を通じて社会に貢献する当社にて、次世代半導体の設計・開発およびプロセス開発をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

半導体開発プロジェクトのマネジメント業務をご担当いただきます。 【業務詳細】■開発進捗管理、要求仕様管理、問題管理 ■他部門とのスケジュール調整や顧客Q&Aのフォロー

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にフロントエンドの工程における下記のような業務をお任せいたします。

■統合制御型セントラルコントローラに搭載するSoC(SystemOnChip)の開発業務をお任せ。【業務詳細】■SoCチップの総合性能開発、評価及び車両適用：・IPコアの調査、性能評価・AI向けアクセラレータの技術調査、

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。

当社にて、自動車やPCに用いられる電流センサーや磁気センサー・スイッチ・エンコーダーに関する半導体のアナログ回路設計をお任せいたします。EDAツール(Cadence,Siemens,Synopsis等)を用いて頂きます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)Verilog、SystemVerilog、SystemC（高位合成）を使用して、ISPアルゴリズムをHWに実装

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

顧客と共創するカスタムSoC設計。世界最先端技術に挑み、技術者が主役になれる環境です。そんな当社にて、デジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びリーダーをご担当いただきます

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

仙台開発センター(古川)にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

顧客と共創するカスタムSoC設計。世界最先端技術に挑み、技術者が主役になれる環境です。そんな当社にて、デジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びリーダーをご担当いただきます

半導体メモリ試験装置とその周辺の工程をつなぐソフトウェアの開発を通して、当社試験装置の顧客価値向上を実現するポジションです。

■CMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの開発など画像処理関連の案件で、機能仕様書をもとに論理設計を行い、論理検証、カバレッジ、STAといった各種検証・レビューを実施し、RTLを提出するまでの業務を一

「SPICEモデル」の作成・最適化を担うポジションです。これまでの回路設計の経験をベースに、自社開発の高度な解析ツールを用いて、実測データに基づいた高精度なシミュレーションモデルを構築します。

「SPICEモデル」の作成・最適化を担うポジションです。これまでの回路設計の経験をベースに、自社開発の高度な解析ツールを用いて、実測データに基づいた高精度なシミュレーションモデルを構築します。

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

弊社クライアント先にて下記業務に従事頂きます。

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、DH製品で最適な制御を実現すべく、電装システム設計や制御ハードウェア及びファームウェアの開発を担当して頂きます。

顧客と共創するカスタムSoC設計。世界最先端技術に挑み、技術者が主役になれる環境です。そんな当社にて、デジタルレイアウト設計業務のエンジニア及びリーダーを担当いただきます

LSIチップのDFT設計業務 　*) DFT：Design For Testability (テスト容易化設計) 【業務内容変更範囲：当社業務全般】

新規製品の量産化に向け、海外顧客の要求を取りまとめ、関係部門との調整を行っていただきます。

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

MEMSの製品開発業務をお任せします。

不揮発性メモリIPの回路設計およびレイアウト設計を担当。メモリセルから周辺回路まで、アナログ・デジタル含めた開発設計に幅広く携わります。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体DRAM評価・解析サポート業務をお任せします。

半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。 ※下記いずれかの製品をご担当いただきます。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体回路およびレイアウト設計、物理検証業務をお任せします。

顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発と接続、且つ世界中にある顧客と潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。

適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていきますが以下のような業務を想定しています。

創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。

大手車載部品メーカー、航空宇宙関連開発企業をはじめ、最先端のプロジェクトの中、機械設計、電気・電子設計、制御、解析、生産技術など、あなたのご経験・スキル・希望に合わせて案件を選定し、お任せします。

■グローバル電子部品メーカーの当社にて、磁気センサに使われるICの開発、設計及び検証を行う組織で以下の業務を行って頂きます。【具体的には】■要件定義・回路仕様作成　■検証計画の立案と実行　■顧客との

半導体製造装置の評価業務をお任せします。半導体製造装置の中でも、今回はめっき装置となります。この装置を使うことで、ウエハー上に絶縁膜や半導体膜といった薄膜を積層形成し、電子回路の配線を作り出します。

旧日立グループから独立し、大手顧客600社以上とお取引有・海外シェア7割超の当社にて、コンデンサ(医療機器/鉄道/自動車/再生エネルギー関連に使用)の設計開発をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、世界トップのCMOSセンサー技術を持つ大手企業様にて、P&R設計・検証・修正業務（CTS・MCMM・DRC/LVS含む）をお任せします。

半導体・車載製品の実装開発業務。研究経験を活かし、最先端技術に携われるポジションです。

半導体製造装置の設計補助業務となります。 正社員無期雇用で、安定した働き方を希望される方、メカトロ関連の勉強または実時経験を活かしてスキルアップしたい方、弊社で働いてみませんか？

半導体製造装置の設計補助業務となります。 正社員無期雇用で、安定した働き方を希望される方、メカトロ関連の勉強または実時経験を活かしてスキルアップしたい方、弊社で働いてみませんか？