半導体 正社員の転職・求人・中途採用情報

電気自動車やハイブリッド車に不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品のパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。

電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究をお任せします。 【業務詳細】■SiCウェハガス成長法の研究開発 ■SiCエピタキシャル成長の研究開発

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,以下業務を担い,活躍いただきます！ ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善や量産化技術の研究開発 ■現行

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,工場長と共に現場のオペレーション管理を担い,技術的判断と組織マネジメントの両面から現場力を引き上げていただきます。

次世代半導体向け機能材料（検査用保護シート）の新製品開発。独自の多孔化技術を活用し、微細化が進む半導体市場の課題を解決する製品設計、プロセス開発、および実ビジネスに向けた戦略立案を担う業務です。

今後急成長が見込まれる半導体事業の全体戦略をリードするセミコンダクタ統括部にて、高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程の要素技術開発、設計・品質保証及び仕様作成をお任せします。

当社にて、プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発をお任せします。ユーザーの評価を受ける場面もあり、研究開発職の醍醐味を味わえる業務です。

電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をお任せします。パワー半導体の性能、品質向上に取組み、新しいモビリティの付加価値を創出いただきます。

半導体製造における試験・評価・測定の業務をお任せします。トランジスタを主として様々な分野に携わっていただきます。

半導体デバイスの研究開発に伴う各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。最終的には、システム全体に対する最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/設計/プロセス開発業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN)の企画/設計/検査、評価技術開発をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用パワー半導体の製品企画/仕様検討

半導体製造装置の開発における電気電子回路の設計をする業務です。新規装置の研究開発や新製品のデジタル回路・アナログ回路設計、FPGA論理回路設計、各種制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

中部電力グループの現場（変電所などの電力設備）における課題解決を目指し、最新のロボティクス技術やAIを用いたアジャイル的な研究開発、およびプロジェクトマネジメントをお任せします。

半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。

半導体検査装置（CD-SEM）に搭載される以下技術の研究開発をご担当いただきます。 ・電子線検出器（ET 検出器）の開発 ・レーザ光を用いた光学センシング技術の高度化

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。

車だけでなく空モビリティや小型モビリティなどが想定される、将来のモビリティ向けセンサ(電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど)の研究開発をお任せします。

当社にて営業促進部の課長職として、部長と共にマネージメントを行いながら、顧客と技術ディスカッションを通じ、仕様策定の段階から最適なマイコン、半導体製品、電子部品を提案。期待の高い幹部候補社員です。

福岡市にある大学発のベンチャー企業で有機電子技術の開発を行なっています。次世代ディスプレイ技術の中核を担う有機ELの構造・材料開発の研究補助業務をお任せします。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

研究者として最先端の技術に触れたい方、ライフワークバランスを充実させたい方、当社であればご希望の働き方が実現できます。 また昇給も毎年実施しているため、年次ごとの年収アップの期待が可能です。

半導体製造の次世代技術開発のプロジェクトを担当いただきます。ご経験や志向に合わせて、いくつか種類がある案件をアサインいたします。

半導体製造の次世代技術開発のプロジェクトを担当いただきます。ご経験や志向に合わせて、いくつか種類がある案件をアサインいたします。

研究開発職として従事いただきます。当社では充実した研修プログラムにより、未経験・ブランクがある方も研究者としてキャリアを作っていくことができます。生涯研究者として最先端の技術に触れることができます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、研究開発のポジションで、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動/構造評価/信頼性評価を行っていただきます。

■最先端半導体検査装置の開発・仕様検討・顧客対応を一貫して担当。一つの領域に閉じることなく機構、電気、ソフト等の要素技術を学び、海外顧客の課題解決と次世代機へのフィードバックをミッションとします。

化合物半導体高周波･光デバイスのシミュレーション技術の開発をお任せします。シミュレーション業界の動向を追いながら、半導体微細構造の量子効果からデバイスのマクロ性能のシミュレーション技術を開発します。

プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っております。 ＜業務の変更範囲＞会社の定める業務

SDV実現に向け、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカスタムSoCの企画・開発および組織マネジメントを担当。次世代SoCの仕様策定からアーキテクチャ設計、実機評価まで一気通貫で主導します。

SiCデバイス設計をお任せします。その他、プロセス開発･インテグレーション･デバイス評価･量産移管など幅広い業務に携われます。デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。

製造プロセスへの展開(技術テーマアップ)業務をお任せします。当部門はSiCの多結晶と単結晶を貼り合わせた基板（商品名：SiCkrest）の事業化を推進。鹿児島県に新工場を建設し、2026年度から量産を開始します。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。

半導体電子領域の新規成膜モジュール開発。課題の原理究明や解決策の能動的提案を担います。国内外の担当者と密に連携し開発期間短縮を実現。必要に応じ顧客との技術ディスカッションも行う裁量の大きい業務です。

スマートフォンや車載用デバイス等に用いられる半導体・電子部品の製造装置（真空成膜装置）のプロセス開発を担当します。次世代技術の実現に向けた実験、評価、顧客への技術提案まで幅広く携わります。

半導体業界における先端パッケージ技術の急速な進展に伴い、材料への要求性能が飛躍的に高まっている中、今後の事業拡大と技術革新を加速させるため、先端パッケージ材料の研究開発を担う開発者を増員募集します。

■世界的な半導体製造装置メーカーの当社にて、開発スピードアップに向けた革新的な技術業務プロセスの整備をミッションにご活躍いただきます。

■半導体デバイスの進化を支える製造技術の追求と装置開発の方向性を示し開発テーマの立ち上げ、実行を推進いただきます（開発部門トップをサポートし装置開発をリードいただきます）

■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

化合物半導体高周波・光デバイスの開発を担当していただきます。シミュレーション技術を活用したデバイス物理性能設計、デバイス試作評価、デバイス計測評価技術開発、パッケージ開発、信頼性評価等。

半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、評価、結晶成長、プロセス技術開発をお任せします。

半導体検査・計測装置分野でトップシェア製品を持ちグローバルに高いシェアを誇る当社にて、装置に搭載する画像処理／AI技術の開発を担う開発職をお任せいたします。世界最先端の装置性能を支えるポストです。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

ローカル5Gの商品設計における委託先管理・所属員管理・費用管理、市場調査・製品開発企画等をお任せします。グループメンバーは電気設計者とソフト設計者合わせて10名程度で構成されており、メンバー成果物の

研究開発職として従事いただきます。当社では充実した研修プログラムにより、未経験・ブランクがある方も研究者としてキャリアを作っていくことができます。生涯研究者として最先端の技術に触れることができます。

研究開発職として従事いただきます。当社では充実した研修プログラムにより、未経験・ブランクがある方も研究者としてキャリアを作っていくことができます。

化合物半導体高周波・光デバイスの開発を担当していただきます。シミュレーション技術を活用したデバイス物理性能設計、デバイス試作評価、デバイス計測評価技術開発、パッケージ開発、信頼性評価等。

【業務内容】 半導体製造装置のプロセス評価・実験・解析及び分析と評価報告書の作成業務等各種測定機器（膜厚計、SEM、CD-SEM）でのデータ取得、データ解析、資料作成等

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

次世代半導体製造装置のプロセス開発業務。顧客ニーズに基づいた成膜・加工条件の最適化や、新装置の性能評価、試作開発を担います。材料・化学・物理の知見を活かし、世界最先端の技術を実現する役割です。

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。

配属予定の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションでは、次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善をご担当していただきます。

■半導体レジスト液のサンプル調整■SEMを使用しての断面評価サンプル出荷手続き■打合せ■その他（掃除等共通業務）

【概要】半導体用パッケージ基板の設計、開発、製造を行う当社で開発技術としての仕事をお任せいたします。【教育体制】必要知識についてはOJTベースでしっかりと教育いたします。

「転職を検討されているあなた様」のお目にかけたく、こちらの求人票を作成しております。本求人をご覧いただき、当社の特長や魅力について知っていただく機会としていただけますと幸いです。

■自社開発装置の「製品開発戦略」から「量産体制の構築」まで、開発プロセスの全工程におけるマネジメントをお任せします。

■業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、SiC/GaNデバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。

半導体・化学業界等様々な業界にオーダーメイドライニング製品を供給する当社設計部の部長候補として下記業務をお任せ。【業務詳細】タンク・樹脂シートの構造・仕様決定、PJマネジメント（検図・進捗管理）

1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカーです。そんな当社にて、半導体デバイス/プロセス開発をお任せします。

■車載ECU製品に組み込まれるソフトウェアに対し、組み込み分野の先進要素技術開発をお任せします。 ◎進化する車載ソフトウェア開発の「先端技術」を創ります。

半導体業界全体の需要拡大に伴い事業拡大している当社の電子事業本部にて、顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。

光通信用デバイスの高速・高効率化のための異種材料集積光デバイスのプロセス研究業務を担当頂きます。

研究開発職として半導体解析の業務に従事いただきます。年間休日126日、残業平均月10時間とワークライフバランス◎で平日有給も取りやすい環境です。

MEMSセンサモジュール製品（加速度、温湿度、ガスセンサ等）の高性能化に向けて、微小信号を高精度かつ低電力で処理するためのアナログIC（AFE、ADC、SoCなど）の設計開発業務を担当。■MEMSセンサ向けアナロ

プライム上場の大手エレクトロニクスメーカーにて、半導体製造に使用するテープ、粘着剤の開発・性能評価を担当。マニュアルもしっかりしており、未経験から半導体業界で活躍できる環境です！

■お客様先で以下業務を担当いただきます。上流工程をメインに携わって頂き、顧客先エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。・半導体製造装置のデータ解析・半導体製造装置のプログラミング設計

当社の研究開発職以下業務をお任せします。 ■半導体パッケージ基盤開発業務 【詳細】

新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発をお任せします。当社の配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、微細化･多層化･薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を開発します。