イビデン株式会社の中途採用・転職・求人情報

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、EV向けの防炎塗料の開発やバッテリー部品の塗装工程に携わっていただきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の新工場PJにて、パッケージ基板の生産設備開発を担当していただきます。電気分野の実務経験を活かし、生産技術としてキャリアを磨きたい方を募集しています。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、研究開発のポジションで、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動/構造評価/信頼性評価を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品の生産技術業務をお任せします。

当社の採用力強化に向けて、ご経験に応じて新卒採用もしくは中途採用業務の実務をお任せするとともに、メンバーマネジメントを担当頂きます。新卒・中途採用ともに「技術職/事務職/生産職」の採用を進めています。

SQL、VBA、Pythonなどを利用しながら、顧客から提供された図面と各種帳票を連携させることで、設計業務の効率化をしていただきます。また、各種情報を蓄積していくデータベースの構築もしていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、コア基板へのめっき技術の開発に関する業務をお任せします。

パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。 材料選定、製造条件設定、設備導入検討など、一連のプロセス設計業務を担当していただきます。

イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などをお任せします。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、生産技術(生産設備開発)の業務をお任せします。電気制御/PLC/ラダー/シーケンサーなど電気分野のバックグラウンドをお持ちの方が活躍可能なポジションです。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、技術開発本部内の環境安全に関わる法令に準じた管理業務/安全衛生に関わる巡視・管理業務を担当いただきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。

最新の半導体実装技術を踏まえ、当社製品の出荷品質向上に向けた課題抽出、改善策の立案・提案および実行支援を担っていただきます。リーダー～管理職としての採用を想定しております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板の製品および製造工程に関する品質保証業務をお任せします。

新規に立ち上げる工場に関するシステムの維持管理と新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。生産管理システムになりますので、社内別部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく部門である技術開発本部にて、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電気領域における新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発し業界で成長を続ける当社にて、コア形成プロセスにおけるパターン形成技術に関する業務をお任せします。

当社電子事業本部にて、パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の新工場PJにて、パッケージ基板の生産設備開発を担当していただきます。機械分野の実務経験を活かし、生産技術としてキャリアを磨きたい方を募集しています。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行っていただきます。

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、施設管理の関する業務をお任せします。

半導体業界全体の需要拡大に伴い事業拡大している当社の電子事業本部にて、顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。

電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションではパッケージ基板の生産設備開発を担当いただきます。育成環境も整っているため、実務経験がない方でも活躍可能な環境です。

新設工場プロジェクトにおいて、工場内のマテリアルハンドリング（マテハン）システムの構築・省人化・効率化を担当していただきます。新工場での工程全体に関わり、物流改善の重要ポジションとして活躍できます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、EV向けの防炎塗料の開発やバッテリー部品の塗装工程に携わっていただきます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社電子事業本部のシステム開発部での業務です。電子事業本部のデジタル化/システム化を担う部門になります。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品の生産技術開発（プロセスエンジニア）をお任せします。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、スタートアップ企業や各大学などの外部団体から情報やアイデアを収集し、開発部門と共有/連携して新規事業創出をサポートいただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。

当社の経営企画部にて法務（国際法務担当）をお任せします。事業拡大・大型の投資等により契約の重要性が益々高まる中、法務部門の機能を強化する必要があるため、増員募集となります。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。パッケージ基板の工程は非常に多く、工程により扱う設備が異なるため幅広い範囲の設備開発を経験可能です。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電動アクチュエータの制御ソフト開発に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社の中国蘇州にある工場にて、EV向けの防炎塗料をはじめとしたNEV安全部材の生産に携わっていただきます。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、最新の半導体実装技術を踏まえ、当社製品の出荷品質向上に向けた課題抽出、改善策の立案・提案および実行支援を担っていただきます。

半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業との関係を持つ当社にて、電子事業に関する知的財産業務をお任せします。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。

当社の電子事業本部にて、顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、技術系職種に関する業務をお任せします。書類選考後、ご経験と志向に合わせて、マッチするポジションをご提案させて頂きます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、画像処理技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。

当社の新規事業領域に関連する購買業務全般をお任せします。新規取引の開始、購入契約の締結支援、サプライヤーとの折衝の他、外部から調達する資材の価格が適正であるかを判断し評価の根拠を示す役割も担います。

配属予定の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションでは、次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善をご担当していただきます。

当社は最先端技術を用いて電子部品やセラミック製品を供給する東証プライム市場上場のメーカーです。本求人は理系バックグラウンドをお持ちの第二新卒の方を対象としたオープンポジションとなっております。

当社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。そんな弊社生産推進本部内の共通・管理・付帯業務を統括し、各部門の円滑な

高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務です。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、機械領域における新規事業・新製品の生産技術をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板の製品および製造工程に関する品質管理業務をお任せします。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品向けの建屋・ユーティリティー設備担当をお任せします。

半導体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれている当社の電子事業本部にて、営業として契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉・監査対応などを行っていただきます。※製品に関する知識は入社後教育します