イビデン株式会社の中途採用・転職・求人情報

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、レジスト工程を担当いただきます。最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、データサイエンティストに関する業務をお任せします。工場運営に必要なシステムを担当いただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、ICパッケージ基板の設計業務の改善および効率化をしていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、要素技術開発（樹脂プレス成型技術者）に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板のプロセス研究開発をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、データベースエンジニア業務をお任せします。配属部署では工場運営に必要なシステムのデータマネジメントを行っています。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発をお任せします。

半導体業界で成長を続ける当社にて、半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をお任せします。突発の不具合は品質部門で対応、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新工場プロジェクトにおける社内SE業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、工場ファシリティー・ユーティリティー設備開発をお任せします。今までの経験を生かしてご活躍することができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電動アクチュエーターのメカ設計業務を担当いただいます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、工場ファシリティー・ユーティリティー設備開発をお任せします。業務未経験でもフォローできる教育体制を整えております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、材料開発・品質予測を支援していっていただきます。

東証プライム上場、半導体業界で成長を続ける当社にて、中国蘇州にある工場にて、EV向けの防炎塗料をはじめとしたNEV安全部材の生産に携わっていただきます。

東証プライム上場、半導体業界で成長を続ける当社にて、次世代基板構造の開発に伴う穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫でお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体封止技術（モールド）を利用した電子部品内蔵技術開発をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、ICパッケージ基板におけるめっき技術に関する要素技術開発業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品領域におけるプロセスエンジニア（生産技術開発）をお任せします。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、材料開発・品質予測を支援していっていただきます。管理職での採用を想定しております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。特許出願と権利化に向けた分析業務を担っていただきます。

米国や台湾の主要顧客に向けた半導体パッケージ基板の生産工程における「歩留まり改善」の進捗報告業務をお任せします。