イビデン株式会社の中途採用・転職・求人情報

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板に関する品質管理業務をお任せします。最新の設備を導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、品質部門における実装技術の業務をお任せします。リーダー～管理職での採用を想定しております。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板に関する品質保証業務をお任せします。最新の設備を導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、レジスト工程を担当いただきます。最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、ICパッケージ基板に関する生産技術（生産設備開発）をお任せします。機械分野の実務経験を活かしてご活躍することができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、法務（国際法務担当）をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、ICパッケージ基板に関する生産技術（生産設備開発）をお任せします。電気領域に関する経験を生かしてご活躍することができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体パッケージ基板の営業をお任せします。

当社は最先端技術を用いて電子部品やセラミック製品を供給する東証プライム市場上場のメーカーです。本求人は理系バックグラウンドをお持ちの第二新卒の方を対象としたオープンポジションとなっております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、ICパッケージ基板の設計業務の改善および効率化をしていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、要素技術開発（樹脂プレス成型技術者）に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板のプロセス研究開発をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、当社の新規事業を担当する、技術開発本部の購買業務全般をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、データベースエンジニア業務をお任せします。配属部署では工場運営に必要なシステムのデータマネジメントを行っています。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電気領域における新規事業・新製品の生産技術業務/生産設備開発をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パワー半導体向けのセラミックや金属部材の開発を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、機械領域における新規事業・新製品の生産技術業務/生産設備開発をお任せします。

半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行っていただきます。突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新工場プロジェクトにおける社内SE業務をお任せします。

最新の半導体実装技術から、当社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、工場ファシリティー・ユーティリティー設備開発をお任せします。今までの経験を生かしてご活躍することができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、人事（採用担当）業務をお任せします。管理職での採用を想定しております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、工場ファシリティー・ユーティリティー設備開発をお任せします。業務未経験でもフォローできる教育体制を整えております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、材料開発・品質予測を支援していっていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、社内横断企画部門でのプロジェクト推進を担っていただきます。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パッケージ基板の生産設備開発を担当いただきます。工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験をすることができます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、マテハンのシステム構築を行っていただきます。

中国蘇州にある工場にて、EV向けの防炎塗料をはじめとしたNEV安全部材の生産に携わっていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体封止技術（モールド）を利用した電子部品内蔵技術開発をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、発注・検収・仕訳業務をメインに、他事業のサポートおよび他部署や外部連携をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、建屋・ユーティリティー設備担当（新規事業・新製品向け）に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、ICパッケージ基板におけるめっき技術に関する要素技術開発業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品領域におけるプロセスエンジニア（生産技術開発）をお任せします。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、材料開発・品質予測を支援していっていただきます。管理職での採用を想定しております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、技術系職種に関する業務をお任せします。書類選考後、ご経験と志向に合わせて、マッチするポジションをご提案させて頂きます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パッケージ基板の生産技術(生産設備開発)の業務をお任せします。電気分野のバックグラウンドをお持ちの方が活躍可能です。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。特許出願と権利化に向けた分析業務を担っていただきます。