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- 正社員企業名 ＬＧ Ｓｃｉｅｎｃｅｐａｒｋ Ｊａｐａｎ株式会社 求人名 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ 仕事の内容 1. Glass Core基板開発 - TGV用Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 募集職種 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ年俸
700万円以上
神奈川県横浜市西区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社 求人名 【山梨/次世代／次々世代成膜装置向けプロセス装置技術開発リーダー】 仕事の内容 ■半導体デバイスの進化を支える製造技術の追求と装置開発の方向性を示し開発テーマの立ち上げ、実行を推進いただきます（開発部門トップをサポートし装置開発をリードいただきます） ■開発領域は要素技術開発から製品・顧客に近い立場、短期的に量産前までの範囲の中で適性に応じてアサインする。 ■次世代／次々世代デバイスのロードマップの提示と新たなデバイスインテグレーション技術の明確化。 ■成膜装置向けプロセス装置技術の提案や東京エレクトロングループ全体の新装置開発への落とし込み。 募集職種 【山梨/次世代／次々世代成膜装置向けプロセス装置技術開発リーダー】月給
35万5000円以上
山梨県韮崎市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
