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正社員

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発 半導体プロセス設計

月給

30万円以上

勤務地

神奈川県厚木市

仕事概要

仕事内容

企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発 仕事の内容 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行います。 プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。 【想定ポジション】担当者orリーダー 募集職種 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発

求めている人材

必要な経験・能力等 【必須】■TOEIC650点以上(海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程度の英語力)■装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験(2年以上) 【描けるキャリアパス】実装パッケージだけでも、実装プロセス、材料、構造設計のための応力・熱Simulation、光学設計、電気設計など多岐の技術を扱っており、特定の領域だけでなく、多くの技術に対して専門性を高めるチャンスがあり、将来的にも活躍できる領域の多くの選択肢を得る事ができます。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力:英語 資格:

職場環境

配属先情報 半数程度が中途入社社員でなじみやすい環境です。モバイル・車載・産業機器の全領域を本部署で管轄。

勤務地

神奈川県厚木市旭町4-14-1 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 予定勤務地 神奈川県厚木市 勤務地 勤務地① 事業所名: 所在地:神奈川県 厚木市 旭町4-14-1 最寄駅: 喫煙環境:屋内全面禁煙 備考: 転勤:当面無

給与

月給:30万円以上 想定年収 650万円~1,100万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥300,000~ 基本給¥300,000~を含む/月 ■賞与実績:有り 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無

勤務時間

フレックスタイム制度 就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:45分 残業:有 備考:

休日・休暇

休日 休日:125日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他() 有給休暇:有(~24日)(初年度は入社月によって按分)

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 リモートワーク可 (全従業員利用可) その他制度 退職金:有 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:有 その他制度:財形貯蓄制度、保養所、契約ペンション、会員制福利厚生サービス 制度備考:【部署 / チームのミッション】 イメージセンサの実装パッケージ技術の研究開発を行っております。高性能のイメージセンサーの機能を最大限に発揮させるための構造設計開発、及びそれを実現する実装プロセスの開発を行います。また、センサーチップ単体では実現できない機能・性能拡張を、実装技術によって集積し、One Package化することによって、製品価値向上に貢献します。

試用期間

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業・紹介会社情報

備考 【在宅勤務】出社を基本としますが、両立支援(育児、介護)・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。 【有給休暇】試用期間より使用可能 【従事すべき業務/変更の範囲】会社の定める業務 【就業場所/変更の範囲】会社の定める場所(該当する場合はテレワークを行う場所を含む) ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。 ※出向期間:量産のための出向。担当プロジェクトにもよりますが2-3年で帰ってくるケースがほとんど。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業 設立:2015年11月 代表者:代表取締役社長兼CEO 指田 慎二 従業員数:9,000人 資本金:400百万円 株式公開:非公開 主な株主:ソニーグループ株式会社 100.0% 本社所在地:〒243-0014 神奈川県厚木市 旭町四丁目14番1号 本社以外の事業所:品川オフィス、大阪オフィス、福岡オフィス など 関連会社:ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、ミドクラジャパン株式会社、ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント株式会社 など その他備考・企業からのフリーコメント:■求人部署からのメッセージ 車の自動運転への進化、ロボティクス、ヒューマノイドロボットの社会実装など、フィジカルAIの進展に対して、イメージセンサーの高機能化が進み、そのキーとなるのが実装パッケージ技術による高機能集積、多機能化です。今後の社会の大きな変革トレンドを、我々と一緒に実装技術で実現していきましょう。 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体

仕事に関するPR

Image次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行います。Image

企業・求人の特色 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています。■世界シェアトップ級のイメージセンサーメーカー ■裏面照射型や積層型など世界初の技術を創出 ■充実の研修体制で未経験分野からも挑戦可能

仕事の特徴

    業界未経験歓迎年間休日120日以上英語退職金あり完全週休2日制土日祝休み

応募について

選考の流れ

選考内容 面接回数:2~3回(目安) 筆記試験:有 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

募集人数

1名

採用企業情報

企業名

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

事業内容

半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業

設立

2015年11月09日

代表者

指田 慎二

従業員数

9,000人

資本金

400百万円

本社所在地

243-0014神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号

本社以外の事業所

品川オフィス、大阪オフィス、福岡オフィス など

関連会社

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、ミドクラジャパン株式会社、ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント株式会社 など

紹介エージェント

求人取扱いエージェント

リクルートエージェント

事業内容

職業紹介

本社所在地

〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

企業代表番号

0368351111

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。

応募情報は職業紹介事業者に送信されます。

原稿ID:7793f0966a3d6a86

掲載開始日:2026/10/07(水)

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