事業内容 | 自動車部品サプライヤーデンソーグループにおいて、車載システム・要素技術の開発・設計を担っています。 (高度運転支援、コックピットHMI、コネクティッド、パワートレイン、車両セキュリティ、空調、F-IoT、AI/ビッグデータ、CAEなど) |
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本社所在地 | 474-0025愛知県大府市中央町2-188 |
代表者 | 大沢 敬一 |
企業ホームページ | http://www.densotechno.co.jp/ |
最終更新日:2026/05/28
デンソーテクノ株式会社
デンソーテクノ株式会社
SC44E_26【ハードウェアエンジニア】画像センサのハードウェア設計 回路設計
【担当製品】 ・単眼画像センサ:他のセンサと組み合わせた認識結果から車両を制御 ・ステレオ画像センサ:単体の認識結果から車両を制御
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
TS56M_26【メカエンジニア】ガソリンインジェクタ設計開発 機構設計
【担当製品】ガソリンインジェクタ (ガソリンエンジンのエンジン筒内に燃料であるガソリンを噴射する装置です。)
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP60M_26【カーエアコンシステム開発の車両性能検討・搭載】 機械研究開発
【担当製品】カーエアコンシステム搭載、ヒートポンプシステム搭載の量産化開発
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
PS28S_26【ソフトウェアエンジニア】パワートレイン関連製品 制御ソフト開発 その他組込/制御設計/開発
パワートレインシステムは車両に搭載されている様々なセンサーからの入力信号をもとに、より精度の高い燃焼制御を行います。燃料噴射や点火などを高精度に制御することで、効率的な燃焼を実現し、
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP65M_26【クーリングモジュールの量産設計】 機構設計
【担当製品】クーリングモジュールの量産設計
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【ソフトウェア/制御】カーエアコン制御仕様設計 ※SP58S_26 その他組込/制御設計/開発
【担当製品】カーエアコン制御仕様 【業務内容】カーエアコンの量産制御仕様開発・標準制御開発
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
PH30E_26【ハードウェアエンジニア】BEV-ECUのハードウェア設計 回路設計
【担当製品】車両性能に重要な「走る:eAxle」「止まる:ブレーキ」制御に加え、充電等の制御を預かるBEV-ECU(運動統合制御系Dドメコン)です。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
理系卒・第二新卒歓迎/デンソーG/【愛知/メカエンジニア】オープンポジション 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
デンソーテクノは、自動車部品サプライヤー デンソーグループにおいて、開発設計を担う設計専門会社です。 ※本求人はハードウェアエンジニアのオープンポジションです。
21万円以上
デンソーテクノ株式会社
SH37E_26【自動運転、先進安全ECU ハードウェア開発、設計】 回路設計
周辺の監視を行うセンサーの情報を集約し、ドライバーに代わって車両の制御を行うECUの開発を担当。高速化する回路や基板の設計をシミュレーション技術を活用し実現します。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP59M_26【カーエアコンシステム部品の量産設計】 機構設計
【担当製品】カーエアコンシステム,コンポーネント部品の量産設計
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP67S_26【制御エンジニア】ヒートポンプ制御開発 その他組込/制御設計/開発
【担当製品】カーエアコン、ヒートポンプの制御仕様 (製品としてはECU) 【業務内容】カーエアコン、ヒートポンプの制御仕様開発
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
IT15M_26【制御】自動車部品の量産設備設計、MBD推進 組込/制御設計/開発(PLC/ラダー/シーケンス制御)
【担当製品】 センサ類、電動アクチュエータ、サーボモーター、ロボット など、頭脳や神経にあたる部分の制御設計
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP63M_26【将来熱マネジメントシステム向け製品の開発・設計】 機械研究開発
【担当製品】ヒートポンプシステムの製品開発
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
IT14M_26【メカ】自動車部品の量産設備設計、MBD推進 機械生産技術
自動車部品を製造する量産設備の開発において、サイクルタイム等の顧客要求仕様を満足する設備設計、検証を行います。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SH40E_26【ハードウェアエンジニア】デジタルキー制御ECU新規開発 回路設計
【担当製品】デジタルキー制御ECU:物理的な鍵を使用せず、ドアのロック解除、エンジンスタート等を可能とするシステムです。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
PH32E_26【解析(SIM)を使った車載ECUのEMC設計エンジニア】 電気/電子研究開発
【担当製品】エンジンECU、モーターコントローラー、ゾーンECUなど車載ECU
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SH38E_26【自動運転、先進安全ECU ECU検査システム設計】 回路設計
量産ECUの検査システム設計を担当していただきます。製造ラインの設計ではなく、検査される製品側の設計です。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
HM49M_26【コックピットコンポーネント製品開発の推進、マネジメント】 機構設計
【担当製品】コックピット製品 ・コンビネーションメータ、ヘッドアップディスプレイ、センターディスプレイ
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP61M_26【カーエアコンユニット(HVAC)の量産設計】 機構設計
【担当製品】カーエアコンユニット(HVAC)の量産設計
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
KK02E_26【ハードウェアエンジニア】モビリティコンピュータのSoC開発 半導体研究開発
【担当製品】 モビリティコンピュータに搭載されるSoC
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
TS57M_26【メカエンジニア】ディーゼルコモンレール/コンポーネント設計開発 機構設計
【担当製品】 ディーゼルコモンレールシステムのポンプ/インジェクタ (エンジン筒内に燃料である軽油を噴射する装置です)
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
HM48M_26【コックピットコンポーネント製品開発の推進】 機構設計
【担当製品】コックピット製品 ・コンビネーションメータ、ヘッドアップディスプレイ、センターディスプレイ
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【愛知/メカエンジニア】オープンポジション 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
OEMや顧客との仕様検討から、構想設計~詳細設計~試作~評価~量産準備までの一連の開発工程を実施します。業務はチームで対応しますので、これまでのご経験・スキル・適正に応じてプロジェクトの一部をアサイン
21万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP66E_26【ハードウェアエンジニア】ゾーンECU(車載エリア統合ECU)の新規開発 回路設計
【担当製品】エアコンやパワーウインドウや各種ライトなど、自動車の様々な機能が集約された、新たなゾーンECU
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SH39E_26【ハードウェアエンジニア】ゾーンECU新規開発 回路設計
【担当製品】ゾーンECU:ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)時代の大規模ECUです。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
KK04E_26【ハードウェアエンジニア】車載ECU向けASIC開発 回路設計
【担当製品】 次世代の車載ECUに搭載されるASIC ※アナログ回路、特に電源ICの割合が多め
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーGでクルマの頭脳を支えるコクピット/マネジメント候補】HM49M_26 機構設計
【担当製品】コックピット製品 【期待する役割】・・・プロジェクト数が増員する中でプロジェクトの推進・量産設計にとどまらずにより上流工程への参画
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
GK07Z_26【知財担当】設計製品に関する知財業務 知的財産
弊社はデンソーグループの設計専門会社の役割を担っており、量産製品の開発・設計業務に従事しております。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
PH31E_26【ハードウェアエンジニア】FCECU、水素/ガソリン等のハードウェア設計 回路設計
【担当製品】自動車用パワトレインECU(Electric Control Unit) FC(燃料電池)-ECU、水素/ガソリン/ディーゼルエンジンECU、HV-ECUなど
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーG未来のモビリティ体験/クルマの頭脳を支えるコクピット】HM48M_26 機構設計
コックピット製品・・クルマの運転席まわりにある「情報表示」や「操作」に関わるシステムのことです。例:メーター表示・カーナビ・ディスプレイオーディオ・エアコン操作パネルなど
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
PS29S_26【ソフトウェアエンジニア】パワートレイン関連製品 制御ソフト開発 その他組込/制御設計/開発
パワートレインシステムは車両に搭載されている様々なセンサーからの入力信号をもとに、より精度の高い燃焼制御を行います。燃料噴射や点火などを高精度に制御することで、効率的な燃焼を実現し、
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SC42E_26【ハードウェアエンジニア】ミリ波レーダの回路開発 回路設計
【担当製品】高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・広角検知)・小型化の開発および、採用メーカ・搭載車種拡大のためのカスタマイズ設
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP62M_26【カーエアコン用コンプレッサの量産設計】 機構設計
【担当製品】カーエアコン用コンプレッサの量産設計
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SK11M_26【MILS活用に向けたプラントモデル開発とシステム検討業務】 その他組込/制御設計/開発
【担当製品】 エネルギーマネジメントに関わる車両搭載製品
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
SP64M_26【デンソー市販・補修部品向け製品の量産設計】 機構設計
【担当製品】市販事業向け補修品、メーカオプション品 ※コンプレッサ、熱交換器、トレーラーブレーキシステム、各種フィルタなど
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
TS55M_26【メカエンジニア】HEV・PHEV・BEV・FCEV用インバータ設計開発 機構設計
【担当製品】インバータ (電動車に搭載される電池の直流を交流に変換しモータを駆動する装置です。)
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
EP53E_26【ハードウェアエンジニア】エレハードDXのベースとなる実装設計立上げ 電気/電子研究開発
エレハードDXのベースとなる実装設計立上げをご担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【愛知/ハードウェアエンジニア】オープンポジション 回路設計
ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計~詳細設計~回路設計~性能評価~量産化までの一連の開発工程を実施します。
21万円以上
デンソーテクノ株式会社
理系卒・第二新卒歓迎/デンソーG/【愛知/ハードウェア】オープンポジション 回路設計
デンソーテクノは、自動車部品サプライヤー デンソーグループにおいて、開発設計を担う設計専門会社です。 本求人はハードウェアエンジニアのオープンポジションです。
21万円以上