事業内容 | 自動車部品サプライヤーデンソーグループにおいて、車載システム・要素技術の開発・設計を担っています。 (高度運転支援、コックピットHMI、コネクティッド、パワートレイン、車両セキュリティ、空調、F-IoT、AI/ビッグデータ、CAEなど) |
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本社所在地 | 474-0025愛知県大府市中央町2-188 |
代表者 | 大沢 敬一 |
企業ホームページ | http://www.densotechno.co.jp/ |
最終更新日:2026/07/14
デンソーテクノ株式会社
デンソーテクノ株式会社
【車室空間の快適性を支えるHVACユニット設計】デンソーG/SP61M_26 機構設計
カーエアコンシステムの中核を担うHVACユニットの量産設計を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーGでSoCから切り拓く、次世代モビリティの可能性】KK02E_26 半導体研究開発
モビリティコンピュータに搭載されるSoC(半導体チップ)の先行開発において、以下のいずれか/複数の業務をご担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【クルマの鍵を進化させる、次世代デジタルキー開発】SH40E_26 回路設計
物理キーを使わずに車両の施解錠やエンジン始動を可能にするデジタルキー制御ECUの開発を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【世界規模のモノづくり】デンソーGの量産設備設計/DX・MBD推進 IT14M_26 機械生産技術
自動車部品の量産ラインにおける生産設備の構想検討、機構設計、設備立上げを担当。製品仕様や生産要件から加工・組立設備、搬送装置、治具などの仕様検討から3D設計、各種解析、現場立上げまで一貫して対応。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【クルマの電装進化を支えるゾーンECU新規開発】デンソーG/SP66E_26 回路設計
エアコンやパワーウインドウ、灯火類など車両機能を統合制御する次世代ゾーンECUの開発を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【次世代ADASを支えるミリ波レーダ回路設計】/デンソーG/SC42E_26 回路設計
高度運転支援システムの中核となるミリ波レーダの回路設計を担当。天候に強い車載センサの高性能化(遠距離・広角検知)・小型化に加え、採用メーカーや搭載車種拡大に向けたカスタマイズ設計・適合対応を行う。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソー市販・補修部品でクルマの価値を支える設計開発】SP64M_26 機構設計
市販事業向け補修部品およびメーカーオプション品(コンプレッサ、熱交換器、ブレーキシステム、フィルタ等)の量産設計を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【自動運転・先進安全領域】次世代ECUの量産検査システム設計/SH38E_26 回路設計
自動運転・コネクテッドカー領域で使用される次世代ECUの量産検査システム設計を担当していただきます。ハードウェア知識をベースに、量産ラインで安定稼働する検査システムを設計していきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【自動車の未来を支えるモータコントローラECUの量産開発】PH70E_26 機構設計
カーエアコン用ブロアモータコントローラECUの量産開発を担当。EV時代においても需要拡大が見込まれる製品で、静音化技術の進化や性能向上、量産拡大に携わり、市場ニーズに応える製品開発を推進。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーGでクルマの頭脳を支えるコクピット/マネジメント候補】HM49M_26 機構設計
【担当製品】コックピット製品 【期待する役割】・・・プロジェクト数が増員する中でプロジェクトの推進・量産設計にとどまらずにより上流工程への参画
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【ソフトウェア/制御】カーエアコン制御仕様設計 ※SP58S_26 その他組込/制御設計/開発
【担当製品】カーエアコン制御仕様 【業務内容】カーエアコンの量産制御仕様開発・標準制御開発
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
理系卒・第二新卒歓迎/デンソーG/【愛知/メカエンジニア】オープンポジション 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
デンソーテクノは、自動車部品サプライヤー デンソーグループにおいて、開発設計を担う設計専門会社です。 ※本求人はハードウェアエンジニアのオープンポジションです。
21万円以上
デンソーテクノ株式会社
【EMC設計エンジニア】デンソーG・最先端SIM解析で車載ECUを支える】PH32E_26 電気/電子研究開発
エンジンECU、モーターコントローラー、ゾーンECUなど車載ECU製品に対し、EMC設計および解析シミュレーションを活用した技術開発を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーGで世界の走行性能を支えるガソリンインジェクタ設計開発】TS56M_26 機構設計
ガソリンエンジン開発における車両メーカー対応から製品出荷までの一連工程をお任せします。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【設計開発の最前線を、知財の力で支える】知財担当/GK07Z_26 知的財産
デンソーグループの設計開発を担う専門企業として、量産車載製品の開発・設計に幅広く携わっています。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
理系卒・第二新卒歓迎/デンソーG/【愛知/メカエンジニア】オープンポジション 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
デンソーテクノは、自動車部品サプライヤー デンソーグループにおいて、開発設計を担う設計専門会社です。 ※本求人はハードウェアエンジニアのオープンポジションです。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【次世代モビリティの空調性能を支える中核開発】デンソーG/SP62M_26 機構設計
カーエアコン用コンプレッサ(圧縮機)の量産設計をご担当いただきます。 コンプレッサは空調システムの「心臓部」とも言えるユニットで、車室内の快適性に加え、車両全体の熱マネジメントに関わる重要部品です。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーGの国内最先端ADAS領域に挑戦】ECUハードウェア開発・設計/SH37E_26 回路設計
周辺の監視を行うセンサーの情報を集約し、ドライバーに代わって車両の制御を行うECUの開発を担当。高速化する回路や基板の設計をシミュレーション技術を活用し実現します。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【電動化社会の基盤となるインバータ開発に挑む】デンソーG/TS55M_26 機構設計
電動車用インバータ開発における、車両メーカー(デンソーやOEMメーカー)対応からデザインレビュー実施までの一連工程をご担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【次世代EV開発の最前線で最新技術】BEV-ECUハードウェア評価・設計/PH30E_26 回路設計
当部署では、デンソー社やOEMメーカーと連携しながらBEV-ECUの製品開発を担っています。 ※BEV-ECU=(電気自動車)の駆動系ドメインコントローラの略称。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【クルマの“目”を創る、画像センサハードウェア開発】デンソーG/SC44E_26 回路設計
高度運転支援システム向け画像センサのハードウェア設計を担当。AI画像認識を活用した車載センサを開発し、ミリ波レーダと連携した衝突回避支援ブレーキや車線逸脱警報機能の実現に携わります。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーGで設計プロセスそのものを進化させるDX開発】デンソーG/EP53E_26 電気/電子研究開発
エレクトロニクス実装設計領域において、DXを基盤とした設計フローの構築および立上げ業務を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【モデルベース開発で、モビリティの未来を描くデンソーG】SK11M_26 その他組込/制御設計/開発
<担当製品> エネルギーマネジメントに関わる車両搭載製品
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【快適性と環境性能を両立する空調システム設計】デンソーG/SP60M_26 機械研究開発
カーエアコンおよびヒートポンプシステムの量産化に向けた車両搭載設計・開発を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【SDV時代の中核を担う、次世代ゾーンECU開発】デンソーG/SH39E_26 回路設計
SDV時代を支える大規模車載コンピュータ「ゾーンECU」のハードウェア開発に携わっていただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【デンソーG未来のモビリティ体験/クルマの頭脳を支えるコックピット】HM48M_26 機構設計
コックピット製品・・クルマの運転席まわりにある「情報表示」や「操作」に関わるシステムのことです。例:メーター表示・カーナビ・ディスプレイオーディオ・エアコン操作パネルなど
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【車両冷却システムの最適化を支えるクーリングモジュール量産設計】SP65M_26 機構設計
トヨタやその他メーカー向けのクーリングモジュールの量産設計をご担当いただきます。 クーリングモジュールは、熱伝導を利用し、エンジンを放熱・オーバーヒートを防ぐ製品です。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【PLC/つながる工場を作る】スマートファクトリー推進/制御/IT15M_26 組込/制御設計/開発(PLC/ラダー/シーケンス制御)
【担当製品】センサ類、電動アクチュエータ、サーボモーター、産業用ロボットなど、生産設備の“頭脳・神経”にあたる制御領域を担当します。 Factory-IoTとも連携しながら、スマートファクトリー化を目指します
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【ヒートポンプ技術でクルマのエネルギー効率を革新する】SP63M_26 機械研究開発
ヒートポンプシステムの製品開発(将来熱マネジメントシステム向け機能部品)をご担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【高効率ディーゼル技術/コモンレールシステム設計開発】TS57M_26 機構設計
ディーゼルコモンレールシステム(エンジン筒内に燃料である軽油を噴射する装置)のポンプ・インジェクタ開発担当として、自動車メーカーとの仕様検討から製品出荷まで一連の設計開発業務を担当いただきます。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
【未来のクルマづくり】FC・HV・水素エンジンECUのハードウェア設計/PH31E_26 回路設計
自動車用パワトレインECUは、エンジンやモータなど車を動かすための制御を行う車載コンピュータです。FC-ECUは燃料電池車(FCV)の発電制御、HV-ECUはハイブリッド車のエンジン・モータ制御を担当します。
25万円以上
デンソーテクノ株式会社
理系卒・第二新卒歓迎/デンソーG/【愛知/ハードウェア】オープンポジション 回路設計
デンソーテクノは、自動車部品サプライヤー デンソーグループにおいて、開発設計を担う設計専門会社です。 本求人はハードウェアエンジニアのオープンポジションです。
21万円以上
デンソーテクノ株式会社
【モビリティの進化を、ASIC開発から支えるデンソーG】KK04E_26 回路設計
次世代の車載ECUに搭載されるASICの開発において、以下のいずれか/複数の業務をご担当いただきます。
25万円以上