半導体プロセス設計 700万円以上の転職・求人・中途採用情報

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

半導体設計担当として下記業務をお任せいたします。

量子コンピュータ開発事業を行う当社にて、設備保守運用をお任せします。真空チャンバー・冷却・電源設備の安定稼働を担い、サイエンティストと連携しながら実験環境の維持と改善を推進していただきます。

当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします！

半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで

1. Glass Core基板開発　 - TGV用Laser&Etching　 - Glass Seed形成, TGV Cu filling　 - Build up process on Glass Core　 - Glass 加工、表面処理の研究

■当社にてプロセス開発全体のマネジメント業務をご担当いただきます。プロセス開発では、既存製品での新たな材料加工技術の開発や環境・ライフサイエンス関連など新規分野の開拓を行っています。

研究部門がラボスケールで作りだしたプロセス・プロダクトのスケールアップ/製造方法の確立/量産化プロセスの検討/各工程のエンジニアと実験と検証を繰り返し、高品質の製品を生産・量産を目指していただきます。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、SoCアーキテクトをお任せいたします。カメラやロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計等をご担当いただきます。

最先端のナノ加工技術（ナノインプリント技術や半導体露光技術）を用いて、微細加工技術自体やデバイス製作のためのプロセス開発をお任せ

［ポジションの魅力］ ■世界シェアNo.1 の最先端デバイスの開発に参加できます ■最新の技術を学び、生涯最前線のエンジニアとして活躍できます

最先端のナノ加工技術（ナノインプリント技術や半導体露光技術）を用いて、微細加工技術自体やデバイス製作のためのプロセス開発をお任せ

プロセスと装置を一体で開発するミッションです。自社製金属インクの性能を最大限に引き出す高精細な印刷プロセスを確立し世界最先端の印刷装置を定義・開発していただきます。

◆薄膜技術を軸に、化合物半導体製造装置を製造する当社にて、機械設計課全体のマネジメント業務をご担当いただきます。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、ディジタル設計エンジニアをお任せいたします。MIPIコントローラやSoCサブシステムのRTL設計等をご担当いただきます。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、アナログ設計エンジニアをお任せいたします。MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計等をご担当いただきます。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、タイミング設計エンジニアをお任せいたします。SoCの物理設計およびタイミングクロージャ戦略の策定等をご担当いただきます。

研究開発と量産の橋渡し役として、「性能が出る」だけでなく「安定して作れる」プロセスを自ら設計し、実装していくポジションです。

先進成膜材料プロセス技術者を募集しています。お客様の課題解決と新たな機会創出において中核的な役割を担います。新製品全般の技術営業の最前線に立ち、製品立ち上げおよび商業化プロセスにおける

世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition成膜装置」のフィールドプロセスの業務を担当していただきます。特にマネージャーとしてプロジェクト管理及びチームをまとめて頂きます。

半導体分野のスペシャリストとして、特許の有効性・侵害性分析や技術評価を通じ、知財ライセンスの収益化・事業化を技術面からリードしていただきます。※ライセンス交渉の実務経験は問いません。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoCFED設計業務におけるリーダーをご担当いただきます。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition成膜装置」のフィールドプロセスの業務を担って頂きます。

■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

美浦工場の半導体前工程製造ラインにおいて、製造技術エンジニアとして下記業務を担当していただきます。日々の安定生産を支えながら、着実な工程改善を積み重ねていく役割です。

DFT設計リーダー（マネージャー候補）として、以下の業務をお任せします。■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装/検証

■当社にて半導体製造におけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule/設備技術の管理業務をお任せいたします。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

次世代半導体パッケージ基板の製造工法開発（独自プロセス）の量産化に向けた技術者を募集いたします。当社独自の微細配線形成プロセスの量産化に向けた検証および品質向上をお任せいたします。

■最先端の半導体材料を提供する当社にて、山形県米沢工場における製造プロセスのDX推進をお任せいたします。データ変換・可視化ツールの構築をリードし、オペレーション効率化に向け、推進いただきます。

■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をお任せいたします。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのPJTとして推進します。

■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をお任せいたします。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのPJTとして推進します。