半導体プロセス設計 在宅勤務（リモートワーク）OKの転職・求人・中途採用情報

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術開発を担当します。新規開発、品質・生産性向上、コスト削減に向けた最適なソリューションの提案・実行をお任せします。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

AI関連半導体の設計支援を行う当社にて半導体エンジニアをお任せします。提携先の韓国企業と日本国内の顧客との間で、設計に関する高度な技術コミュニケーションやプロジェクト調整を担う重要な役割です。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術のリーダーを担当していただきます。■プロジェクトマネジメント、戦略立案、人材育成など

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ（DRAM）の世界売上シェア3位の当社にて、ご経験に合わせて以下の業務をお任せ致します。

3nm/5nm/7nmの先端プロセスノードを用いた半導体製品開発におけるレイアウト設計・検証をお任せします。 【技術分野】電子【製品】LSI製品、回路【工程】詳細設計・図面作成

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

CVD装置の安定稼働業務をお任せします。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の半導体パッケージの研究開発をお任せします。

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスエンジニアとして、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発およびその評価をご担当いただきます。 【AI-IPソリューション開発】◎ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/

■電子顕微鏡を用いたデバイスの断面解析業務：機械研磨とIon Milling断面加工、断面SEM解析 / FIB-SEM断面解析 / 断面STEM解析 ■原子間力顕微鏡を用いた形態解析業務：AFMによる表面凹凸解析

身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ（DRAM）の世界売上シェア3位の当社にて、ご経験に合わせて以下の業務をお任せ致します。

★ご経験に応じてお任せするポジションを提案させていただききます★ 自動車産業においてますます重要度を増している半導体領域に関して、積極的に人材を募集。未経験で半導体開発に携わりたい方を積極募集中。

次世代光半導体デバイス前工程の技術開発として、MOCVD装置の設置(建物の改変を伴う業務は含まれません)、製品品質確認、顧客認定をお任せします。業務の詳細は以下の通りです。

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」の機械設計をお任せします。次世代機の検査・搬送機構における、顧客との仕様検討から構想設計などの上流工程がメインの業務となります。

IoT時代を担うロボティクス・家電・自動運転・製造設備などの製品に組み込まれるAI技術開発を。HW資源、SoCの最適化を実現する唯一無二のスキルで、製品のキー部分を担って頂きます。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

最先端の半導体製品開発において、マスクレイアウト設計およびCADツールを用いた自動設計業務を担当していただきます。

社会/産業インフラ、モバイル向けCMOSイメージセンサーの画素設計サポート業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスエンジニアとして、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

北伊丹事業所にて、半導体製品の製造工程を改善して、品質向上、作業効率化などの業務を行っていただきます。新しい装置の導入や、作業の安全性向上などの業務も担当していただきます。

半導体製造装置メーカーに対し、ソフトエンジニアとしてプログラミング業務をメインでお任せいたします。装置丸ごとの対応ですので、日々変化する分野のエンジニアとなることで、技術力をUPさせられる環境です。

半導体設計担当として下記業務をお任せいたします。

世界シェアを誇るキヤノンのインクジェット製品の核となる、デバイス（プリントヘッド）の設計・開発。物理、半導体、機械、電気など多角的な視点から、超微細な液滴吐出を制御する技術を追求します。

現役エンジニアから学びながらの半導体設計業務をお任せいたします。 《具体的には》■回路設計・検証：PC上で専用ツールを使い回路設計/設計した回路が正しいかの検証

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体エンジニアとして、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

当社製品に関する技術的な課題について、化学・化学工学をベースに検討を行いながら解決や最適化を行っています。入社後はご経験に応じて業務をお任せします。

【仕事】LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、LSI設計全般に関する業務を行う。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の生産技術開発職として、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をお任せします。 ★ご本人様の経験・スキルに応じて以下いずれかの業務をお任せします。

自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカーなど、大手企業のプロジェクトにて、半導体の設計開発業務をお任せいたします。これまでのご経験、スキルに応じて少しずつ業務を覚えていただきます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

露光装置の現地納入の為のファシリティ業務（サーベイ(現地調査）・外装のカスタム設計・納入業者との調整業務）をご担当いただきます。

資源・エネルギー・環境事業部にて、原子力発電所から出る廃棄物の再処理工場に関する業務を担当します。具体的には新規制基準への適合に向けたプロセス設計、客先対応、および試運転に関する業務をお任せします。

24年4月に新たに発足した「SiCプロジェクト室」にて、車の電動化を支えるパワー半導体のSiCウエハ加工に関わる生産技術開発をお任せします。 【具体的な業務内容】■パワー半導体関連のベンチマーク調査分析

半導体洗浄装置向けプロセス計測機器の開発において、新技術獲得および製品開発の戦略立案と実行をご担当いただきます。半導体製造プロセス向け薬液濃度モニタで世界トップクラスのシェアを誇っています。

超伝導量子コンピュータ開発の評価業務をご担当いただきます。制御のプログラムをPythonを用いて作成し、データを評価解析する業務となります。【評価ツール】ネットワークアナライザ、オシロ、マルチメーター

次世代光半導体デバイスのプロセス開発をお任せします。製造ラインを0から作り上げるため課題や未知の事項も多いですが、やりがいや達成感は非常に大きい業務です。業務詳細は以下を参照ください。

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)及びパワエレ設計環境開発をご担当いただきます。 【具体的には】■素子モデル開発(SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発/

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

半導体検査装置のソフトウェア設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

半導体製造装置(熱処理成膜装置/枚葉成膜装置/ガスケミカルエッチング装置/テストシステム)における ■ケーブル設計/ユニット/PCB設計/FPGA設計/PLC設計(Safety含む)

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体プロセスで回路設計を行う際に利用する設計情報をまとめる（Process Design Kit ）開発業務をお任せいたします。

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

半導体検査装置のソフトウェア設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発

最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成～RTL設計～検証業務を主にご対応いただきます。

半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せ。髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。

まだ世の中に出ていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの発生装置となり、構想設計をインプットとし、実現性を高めていく為の詳細設計をご担当頂きます。

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、テスト評価を担当します。

車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備をお任せします。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室と多岐に渡ります。具体的には以下に携わっていただきます。

半導体デバイスおよびプロセス技術に関する技術マーケティングをお任せします。弊社所有の要素技術と将来必要な技術を紐づけて見える化し、戦略の最適化と最大化のための提案（M&Aを含む）を行います。

CMOSセンサやOLEDディスプレイのプロセス要素開発、またはプロセスインテグレーション開発。次世代デバイスの性能を実現するための新規技術開発や、量産を見据えたフロー構築、歩留まり向上を担当します。

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せいたします。

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

前工程ユニットプロセス技術最適化による品質歩留改善/コスト削減/生産性向上および量産ラインの拡大

電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をお任せします。 【業務詳細】■パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討(技術ニーズ調査/技術動向調査/

次世代メモリ開発のプロセス統合を支えるIT/AI技術開発を担当。AIで開発を加速させるプロジェクトに構想段階から参画します。膨大なデータを集約し、AIで活用可能にする仕組みを構築して開発を推進します。

世界シェアNo.1を誇る半導体製造装置メーカーの機械設計職を自社センターにて担当いただきます。2～3名チームでプロジェクトを進めるため、経験や業務量に応じて、仕事を割り振りWLBを保った働き方が可能です。

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

【世界初・2nm世代の量産化に挑む国家プロジェクトの設計拠点にて、人類未踏の微細領域における回路設計を担当。エンジニアとして世界トップレベルの市場価値を築ける、一生に一度のキャリアチャンス。】

半導体検査装置の設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

■半導体製造装置の開発に伴う電気設計等の一連業務 ■半導体製造装置の受注設計（オプション設計/カスタマイズ設計）をお任せします。

2nm世代のLSIを設計するためのPDK開発の業務で、＜1＞PcellおよびSchematic Symbolの開発、＜2＞物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、＜3＞寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、＜4＞カスタムレイアウトのオー

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、生産技術(生産設備開発)の業務をお任せします。電気制御/PLC/ラダー/シーケンサーなど電気分野のバックグラウンドをお持ちの方が活躍可能なポジションです。

光半導体製品(励起光源チップ、光増幅チップ等)の量産化に向けて、改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備、増産に向けた外部購入先の新規認定や継続的な品質改善をお任せします。

新製品の立ち上げ、量産移管、技術標準化を担い市場優位性を確立する部門です。工程全体を俯瞰し、最新技術で歩留・品質・コストを改善。経験に応じ、主担当やメンターの支援下で事業根幹を支える業務を担います。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術のリーダーを担当していただきます。■プロジェクトマネジメント、戦略立案、人材育成など

車載のモーターコントロールドライバー製品/デジタルアイソレーション製品において今後、生産数量が増大する中で、製品の評価及び量産テスト開発の人材を強化する必要があり、今回の求人要求となっています。

Microchip担当拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。チームで活動しますので、下記をすべて一人で行うわけではありませんのでご安心ください。

先進成膜材料プロセス技術者を募集しています。お客様の課題解決と新たな機会創出において中核的な役割を担います。新製品全般の技術営業の最前線に立ち、製品立ち上げおよび商業化プロセスにおける

2028年の量産開始まで光半導体製品(DFBレーザダイオードチップ)の量産化に向けた設計・試作・評価を担当。量産後は品質等各種改善業務や改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備をお任せします。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」の機械設計をお任せします。次世代機の検査・搬送機構における、顧客との仕様検討から構想設計などの上流工程がメインの業務となります。

メモリ搭載LSIの開発設計業務になります。メモリIF回路などブロック単位でアサインが分担され、仕様作成～RTL設計～検証業務を行っていただきます。テープアウト後は評価業務にもご対応いただきます。

【業務内容詳細】 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務。

2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造における マスクリリース業務。LSI設計データの受領後、EDAツールを利用して OPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査～処置まで実施

シリコンフォトニクス向け半導体テストシステムの機構設計業務に従事いただきます。

新規メモリーパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

半導体露光装置の設計業務に関わって頂きます。装置のバージョンアップが検討されており、仕様検討～設計、社内折衝と幅広く対応していただきます。

当社の電子事業本部にて、顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。

半導体デバイスのPDK(Process Design Kit)開発をご担当いただきます。 ■半導体設計ツールの構築・検証ツールの確認/各種ドキュメント作成

プラント事業を中心に展開する当社の第一事業部にて、半導体実装ボンダー装置の設計開発をお任せいたします。高精度実装要素技術などのコア技術を担う部署で、制御ソフト内製化やメンバー育成を牽引して下さい。

半導体分野のスペシャリストとして、特許の有効性・侵害性分析や技術評価を通じ、知財ライセンスの収益化・事業化を技術面からリードしていただきます。※ライセンス交渉の実務経験は問いません。

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討

グループ企業向け開発プロジェクトを担当いただきます。半導体製造の基板図面や各種CAMデータからの実装データや部品データの作成、基板画像生成、実装シミュレーションのアプリケーション開発をお任せします。