半導体プロセス設計 長野県の転職・求人・中途採用情報

精密機器製造に関する、製造工程設計立案と実行する業務を担っていただきます。■製造に必要な治工具設備/試験機の仕様決定と調達■円滑なものづくりを行うための技術支援と部材調達支援

メインの製品である半導体パッケージ(PLP)のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく仕事です。具体例】半導体パッケージのプロセス設計:製品設計部門にて、お客様の要求を満たす

パワー半導体製品の実装技術確立業務をご担当していただきます。 【使用ツール】Excel・PowerPoint

■グローバル電子部品メーカーである当社にて、MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセス開発をお任せいたします。【業務例】■MTJ素子のプロセス開発　■MTJ素子の成膜およびサンプル作製

半導体モジュール製品の試作開発業務をご担当していただきます。 【使用ツール】オシロスコープ

■車載製品などに活用される自社製品の『磁気センサ』のウエハープロセスインテグレーションに携わっていただきます。前工程全体を見通し、より最適なプロセス設計へ貢献頂きます。【具体的には】1.製品の工程設計

パワー半導体の特性評価業務をご担当していただきます。

適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていきますが以下のような業務を想定しています。

■磁気センサーウェハーの前工程（CMP、めっき、フォトリソグラフィ、真空プロセス (スパッタ/CVD/ドライエッチング) におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減

半導体前工程におけるフォト工程プロセスの品質・生産性改善業務をご担当していただきます。 【使用ツール・環境】露光装置

半導体後工程の試作開発業務をご担当していただきます。 【使用ツール】Excel・PowerPoint

電子部品プリント基板における新材料・新工法、プロセスなど基礎技術の開発業務を担当。 【具体的業務】■お客様からの要望に沿って、要件定義、試作製造、評価、基準書作成などのプロジェクト業務を担当。

長野県茅野市の半導体パッケージ基板の専門メーカーにて製造技術職をお任せ致します。

お客様先にて、プリンタ本体のパネルGUI設計業務をお任せします。 ◇GUIへの要求分析、仕様化 ◇設計～実装～総合評価を実施

半導体モールディング装置の開発設計、設計補助をご担当いただきます。 ■構想設計後のユニット担当　■設計補助　ほか ■電気設計（制御、配線、他）

■機械設計、制御、解析、生産技術など、あなたの希望に合わせて案件を選定し、お任せします。■充実した研修がある為、未経験の方でも技術者として活躍いただけます。