半導体プロセス設計 大卒以上の転職・求人・中途採用情報

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

”各種めっきに関するコア技術の開発”として、横浜事業所第2ブロックのめっき実験室での各種めっき薬液評価/検証装置導入/改善業務等が業務の中心となります。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発およびその評価をご担当いただきます。 【AI-IPソリューション開発】◎ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】■パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案

車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備をお任せします。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室と多岐に渡ります。具体的には以下に携わっていただきます。

★6月16日入社で研修スタート、未経験歓迎です★ ■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。

パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発をお任せします。 ★ご本人様の経験・スキルに応じて以下いずれかの業務をお任せします。

■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。大手企業にてエンジニアとして実務経験を積み、どこでも通用する専門性を身に着けることができます!

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体主任設計エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

★ご経験に応じてお任せするポジションを提案させていただききます★ 自動車産業においてますます重要度を増している半導体領域に関して、積極的に人材を募集。未経験で半導体開発に携わりたい方を積極募集中。

■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。大手企業にてエンジニアとして実務経験を積み、どこでも通用する専門性を身に着けることができます!

■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。大手企業にてエンジニアとして実務経験を積み、どこでも通用する専門性を身に着けることができます!

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発

★5月16日入社で研修スタート、未経験歓迎です★ ■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の製造プロセス装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。

車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計をお任せします。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が非常に重要です。

半導体製造ファブにて、他エンジニアと連携しプロセス開発・最適化、歩留まり改善、コスト削減を推進。故障解析やデータ管理（SPC/FMEA等）を用いて、製造ラインの課題解決と品質向上を担います。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)イメージセンサとカメラシステムの知識を応用し、科学的にオムニビジョン製品の主要性能を分析し、技術的な改善提案

24年4月に新たに発足した「SiCプロジェクト室」にて、車の電動化を支えるパワー半導体のSiCウエハ加工に関わる生産技術開発をお任せします。 【具体的な業務内容】■パワー半導体関連のベンチマーク調査分析

電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討(技術ニーズ調査/技術動向調査/

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の次世代半導体プロセスエンジニア（ドライエッチング担当）をお任せ致します。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。

メインの製品である半導体パッケージ(PLP)のプロセスを手掛けながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく仕事です。具体例】半導体パッケージのプロセス設計:製品設計部門にて、お客様の要求を満たす

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスインテグレーション(PI)エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)及びパワエレ設計環境開発をご担当いただきます。 【具体的には】■素子モデル開発(SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発/

電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をお任せします。 【業務詳細】■パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)イメージセンサとカメラシステムの知識を応用し、科学的にオムニビジョン製品の主要性能を分析し、技術的な改善提案

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の主任エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社のプロセスエンジニアとして、半導体製造に不可欠なCMPスラリー製品の生産技術と品質管理を中心に、海外拠点からの製品移管・立ち上げをお任せいたします。

半導体製造装置のプロセス評価業務をお任せいたします。 【使用ツール】Excel、SEM、各種測定器

半導体成膜装置のプロセス業務をお任せいたします。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/設計/プロセス開発業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討

製造業界向け人材派遣サービスにおいて業界屈指の規模を誇る当社にて、およそ3ヶ月程度の当社独自の研修プログラムを受けた後、国内屈指の半導体メーカーにて技術者として就業していただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM PEE WP PR ENGとして、下記の業務をお任せ致します。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討

■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。大手企業にてエンジニアとして実務経験を積み、どこでも通用する専門性を身に着けることができます!

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVMプロダクトエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

■当社独自の研修プログラムを受けた後、半導体メーカーにて就業していただきます。大手企業にてエンジニアとして実務経験を積み、どこでも通用する専門性を身に着けることができます!

電子部品プリント基板における新材料・新工法、プロセスなど基礎技術の開発業務を担当。 【具体的業務】■お客様からの要望に沿って、要件定義、試作製造、評価、基準書作成などのプロジェクト業務を担当。

主に一眼レフカメラ,ドローン,XRに用いられるCMOSイメージセンサ/ToFセンサの評価・解析業務をお任せ。専門の研修＆OJTコンテンツを整えており、ご経験に合わせたスキル・キャリアアップ支援を行っております。

この先もさらなる需要の増加が見込まれる半導体に携わる業務です。 エンジニアとして長く活躍していきたい思いを持つ方を一から育成し、最先端領域において貢献して頂ける方を募集します。

半導体・車載製品の実装開発業務。研究経験を活かし、最先端技術に携われるポジションです。