半導体プロセス設計 賞与ありの転職・求人・中途採用情報

CVD装置の安定稼働業務をお任せします。

露光装置の現地納入の為のファシリティ業務（サーベイ(現地調査）・外装のカスタム設計・納入業者との調整業務）をご担当いただきます。

2028年の量産開始まで光半導体製品(DFBレーザダイオードチップ)の量産化に向けた設計・試作・評価を担当。量産後は品質等各種改善業務や改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備をお任せします。

顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置、プロセス提案をお任せします。装置の性能と生産性を最大限に引き出すためプロセス（フォトリソグラフィ/ウェーハ接合/ナノインプントリソグラフィ)最適化を行います。

自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカーなど、大手企業のプロジェクトにて、半導体の設計開発業務をお任せいたします。これまでのご経験、スキルに応じて少しずつ業務を覚えていただきます。

2026年新設の山形生産・技術センターにて、SiCエピウェハー工程の製造技術開発、工程改善、新規設備導入・立上げを担います。 ※拠点立上げまでの間は、千葉・市原にてOJTを予定しております

次世代光半導体デバイス前工程の技術開発として、MOCVD装置の設置(建物の改変を伴う業務は含まれません)、製品品質確認、顧客認定をお任せします。業務の詳細は以下の通りです。

三重工場における半導体製造ラインの工程改善・効率化・自動化を担当。ITやデータ分析スキルを活かし、歩留まり向上や工程改善など、製造の最適化を担います。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

まだ世の中に出ていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの発生装置となり、構想設計をインプットとし、実現性を高めていく為の詳細設計をご担当頂きます。

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をお任せします

海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスのエッチング工程の重要性が高まっております。

北伊丹事業所にて、半導体製品の製造工程を改善して、品質向上、作業効率化などの業務を行っていただきます。新しい装置の導入や、作業の安全性向上などの業務も担当していただきます。

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当をお任せします《詳細》■結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化■結晶成長工程における工程改善、

海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスのエッチング工程の重要性が高まっております。

半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。

超伝導量子コンピュータ開発の評価業務をご担当いただきます。制御のプログラムをPythonを用いて作成し、データを評価解析する業務となります。【評価ツール】ネットワークアナライザ、オシロ、マルチメーター

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

【仕事】LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、LSI設計全般に関する業務を行う。

シリコン受光素子(フォトIC・エンコーダセンサモジュール・フォトダイオード・フォトトランジスタ・フォトダイオードモジュール・位置センサ等)のプロセス研究・開発・設計・評価業務をお任せします。

プロセスエンジニアリングとして顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置のデモンストレーション（弊社デモルーム内での作業）装置の性能と生産性を最大限に引き出すためのプロセス実行いただきます。

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

3nm/5nm/7nmの先端プロセスノードを用いた半導体製品開発におけるレイアウト設計・検証をお任せします。 【技術分野】電子【製品】LSI製品、回路【工程】詳細設計・図面作成

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っております。 ＜業務の変更範囲＞会社の定める業務

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

ウエハー上における半導体素子形成に関するプロセス技術(装置選定・導入・立上げ、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、コスト削減など)を実行する業務をお任せします。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

半導体製造装置メーカーにて、半導体製造装置開発をお任せいたします。

半導体製造装置（エッチング装置向け）チラーの開発・設計を担当。冷凍サイクル・流体・熱設計を通じて顧客要求を具体化し、最先端プロセスの安定稼働を支える中核エンジニアポジションです。

半導体製造装置メーカーにて、総合エンジニア職（設計技術三部）をお任せいたします。

LSI設計の各専門分野の中から、ご自身の経験を生かして下記のような業務をご担当いただきます。

半導体検査装置の設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

■大手半導体メーカー様から圧倒的な信頼を得る当社にて、半導体回路設計案件へアサインし、半導体のスペシャリストとしてスキルを高めていただきます。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

モバイル向けCMOSイメージセンサーの顧客サポート業務をお任せします。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

フォトニクス商品開発室では2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進しており、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現をお任せいたします。

半導体検査装置の電気回路設計の設計製図作業および手配業務をお任せします。

次世代光半導体デバイスのプロセス開発をお任せします。製造ラインを0から作り上げるため課題や未知の事項も多いですが、やりがいや達成感は非常に大きい業務です。業務詳細は以下を参照ください。

主要仕入れ先であるSTマイクロエレクトロニクスの半導体製品の技術サポートをお任せします。顧客からのお問合せ(製品の使用方法や技術的なトラブルシューティングなど)の対応から、戦略立案まで担当します。

最先端の半導体製品開発において、マスクレイアウト設計およびCADツールを用いた自動設計業務を担当していただきます。

最新の半導体メモリの開発設計業務領域で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成～RTL設計～検証業務を主にご対応いただきます。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」の機械設計をお任せします。次世代機の検査・搬送機構における、顧客との仕様検討から構想設計などの上流工程がメインの業務となります。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をご担当いただきます。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

半導体製造装置メーカーにて、半導体製造装置の開発業務をお任せいたします。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術のリーダーを担当していただきます。■プロジェクトマネジメント、戦略立案、人材育成など

半導体製造工程において国内有数の技術力を有し、プライム上場の大手企業を顧客に持つ当社にて、半導体製造工程の技術担当(各種ウエハ洗浄工程)をお任せします。

日本を代表する大手完成品メーカーに対し、製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に提案・ サポートを行っていただきます。《以下の具体業務をお任せいたします》

■半導体製造装置の開発に伴う電気設計等の一連業務 ■半導体製造装置の受注設計（オプション設計/カスタマイズ設計）をお任せします。

半導体業界の成長に伴いEUV露光向けペリクルの需要が増加し、世界唯一のEUVペリクル製造メーカーとして、EUVペリクルに関する生産・品質管理、改善業務を行い、新技術探索及び生産工程への適用を実施します。

社会/産業インフラ、モバイル向けCMOSイメージセンサーの画素設計サポート業務をお任せします。

半導体製造装置向けサーモチラーの電装ボックス内のレイアウト及び筐体設計業務をお任せします。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にバックエンド（配置配線）の工程における下記のような業務をお任せいたします。

ゲートアレイ、ASIC、LSI回路などの詳細設計をお任せ。 【ツール】Verilog-HDL、SystemVerilog、Python

世界の半導体メーカー向けに当社が手掛けている「Deposition成膜装置」のフィールドプロセスの業務を担当していただきます。特にマネージャーとしてプロジェクト管理及びチームをまとめて頂きます。

モーター･電源製品向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応をお任せします。プロジェクトリーダーとして顧客要望を実現するためにご提案を行います。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の設計開発をお任せいたします。

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

光半導体製品(励起光源チップ、光増幅チップ等)の量産化に向けて、改良製品の製造導入に必要な設計審査や標準書類整備、増産に向けた外部購入先の新規認定や継続的な品質改善をお任せします。

当社の電子事業本部にて、顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

当社の最注力分野の一つであるフォトニクス領域における光半導体デバイスの事業拡大の為、製品化に向けた半導体プロセス開発の後工程である集積やパッケージングをお任せいたします。

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

精密機器製造に関する、製造工程設計立案と実行する業務を担っていただきます。■製造に必要な治工具設備/試験機の仕様決定と調達■円滑なものづくりを行うための技術支援と部材調達支援

下記業務をご担当していただきます。

半導体製造装置(熱処理成膜装置/枚葉成膜装置/ガスケミカルエッチング装置/テストシステム)における ■ケーブル設計/ユニット/PCB設計/FPGA設計/PLC設計(Safety含む)

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

半導体製造装置の開発・設計業務をご担当いただきます。

半導体製造装置メーカーにて、半導体製造装置の開発業務をお任せいたします。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

メモリ搭載LSIの開発設計業務になります。メモリIF回路などブロック単位でアサインが分担され、仕様作成～RTL設計～検証業務を行っていただきます。テープアウト後は評価業務にもご対応いただきます。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、テスト評価を担当します。

■電子顕微鏡を用いたデバイスの断面解析業務：機械研磨とIon Milling断面加工、断面SEM解析 / FIB-SEM断面解析 / 断面STEM解析 ■原子間力顕微鏡を用いた形態解析業務：AFMによる表面凹凸解析

半導体デバイスのPDK(Process Design Kit)開発をご担当いただきます。 ■半導体設計ツールの構築・検証ツールの確認/各種ドキュメント作成

CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にLSIテスト、ボード評価の工程における下記のような業務をお任せいたします。

半導体製造装置のプロセス開発・最適化を担当します。顧客要求のヒアリングから評価計画立案、クリーンルームでの実験・解析、国内外での立上げ支援まで一貫してリードし、顧客満足に直結する価値を創出します。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

資源・エネルギー・環境事業部にて、原子力発電所から出る廃棄物の再処理工場に関する業務を担当します。具体的には新規制基準への適合に向けたプロセス設計、客先対応、および試運転に関する業務をお任せします。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

半導体メーカー様にて、半導体製造装置の評価、解析業務をお任せいたします。

CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発に携わっていただきます。開発と歩留・特性改善業務、試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

部門で開発しているソフトウェア製品に対する改善提案や、新商材の検討に携わっていただきます。【想定プロジェクト】NECのミドルウェア製品やクラウドサービスをお客様に導入・改善提案するプロジェクトに、

配属予定先の研究部にて発足された新プロジェクトメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。

新製品のプロセス開発において、仕様決定から量産化、課題改善までを技術面からリードいただきます。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

大手メーカー(自動車・半導体・家電等)における半導体プロセス設計業務等を担当。ご希望・経験に応じ配属を決定する為、勤務地や仕事内容に関して相談できる環境です。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術のリーダーを担当していただきます。■プロジェクトマネジメント、戦略立案、人材育成など

半導体分野のスペシャリストとして、特許の有効性・侵害性分析や技術評価を通じ、知財ライセンスの収益化・事業化を技術面からリードしていただきます。※ライセンス交渉の実務経験は問いません。