半導体プロセス設計 500万円以上の転職・求人・中途採用情報

半導体前工程ユニットプロセス技術最適化による品質歩留改善/コスト削減/生産性向上および量産ラインの拡大に従事頂きます。製品知識等しっかりと教育体制で補っていただけます。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

新規メモリーパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務。未経験の方でもしっかりとした教育体制で補っていただけます。

フラッシュメモリの製造工程間における自動搬送システム（AMHS）および関連設備の稼働改善、保全計画の立案・実行していただきます。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

次世代3Dフラッシュメモリ向けの新規製造プロセス（露光、エッチング、CVD等）を開発。経験に応じ主担当、またはメンターの下で個別のユニットプロセスを推進し、製造工程技術進化をリードいただきます。

次世代メモリ開発のプロセス統合を支えるIT/AI技術開発を担当。AIで開発を加速させるプロジェクトに構想段階から参画します。膨大なデータを集約し、AIで活用可能にする仕組みを構築して開発を推進します。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

工場プロセス設計、新規製造機器導入、既存機器のUpgrade／不具合再発防止、および工場プロセス生産性改善プロジェクト遂行に関する業務をお任せします。※生産技術関連の経験者採用です。

新製品のプロセス開発において、仕様決定から量産化、課題改善までを技術面からリードいただきます。

次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。

半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで

■フラッシュメモリ製品（現行品・次世代品）の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。個別の工程（点）を繋ぎ、一つの製造フロー（線）として最適化する役割。

半導体工場の業務効率化システム開発～テストをお任せします

半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

半導体製造装置メーカーに対し、ソフトエンジニアとしてプログラミング業務をメインでお任せいたします。装置丸ごとの対応ですので、日々変化する分野のエンジニアとなることで、技術力をUPさせられる環境です。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします！

新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ※CMOS技術開発：電子機器の心臓部機能をより高速・低消費電力・高集積にするための製造プロセスや構造を設計・改良。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

半導体設計担当として下記業務をお任せいたします。

配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。

当社長岡製作所にて、半導体関連装置の研磨プロセスにおける設計・開発業務をお任せいたします。

世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。グループ単位で、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善、設備選定、コスト削減、材料管理業務を行って頂きます。

次世代パワー半導体を展開する当社にて、車載（EV）等のお客様を訪問し、技術課題のヒアリングから最適なデバイス選定、仕様を理解した上での回路デザインや製品導入までの技術サポート全般をお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

SSD製品等のパッケージ開発と立ち上げを担当。組立工程の条件設計、材料選定、装置導入を通じ品質やコストを最適化します。開発から量産への橋渡し役として技術要素を統合し製品化を牽引する重要ポジションです。

美浦工場の半導体前工程製造ラインにおいて、製造技術エンジニアとして下記業務を担当していただきます。日々の安定生産を支えながら、着実な工程改善を積み重ねていく役割です。

ハード/ソフト/ITインフラ等幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体設計エンジニア担当者を募集。開発設計や評価を中心にフロント～バックエンドまでスキルに合わせ業務をお任せします。

研究開発と量産の橋渡し役として、「性能が出る」だけでなく「安定して作れる」プロセスを自ら設計し、実装していくポジションです。

ハード～ソフト、ITインフラなど幅広い業界へのエンジニアリングサービスを提供する当社にて半導体設計エンジニアを募集。開発設計や評価を中心に、フロント～バックエンドまで、スキルに合わせて業務をお任せ。

■グローバル電子部品メーカーである当社にて、MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセス開発をお任せいたします。【業務例】■MTJ素子のプロセス開発　■MTJ素子の成膜およびサンプル作製

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

世界に通用する技術者として、開発技術を量産プロセスへ昇華させる専門集団です。数百層の積層構造等の精度を極限まで高め、歩留まりや設備稼働率、製品の信頼性を向上。次世代メモリの品質基盤を担います。

製造装置の制御システム開発・導入・保守を担当。新規開発から既存のチューニングまで幅広く、装置の安定稼働と性能向上を技術で支えるポジションです。最先端の半導体産業をシステム面から牽引します。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

当社の製造する光半導体の前工程におけるプロセスインテグレーション業務を主業務としてお任せ致します。

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

■磁気センサーウェハーの前工程（CMP、めっき、フォトリソグラフィ、真空プロセス (スパッタ/CVD/ドライエッチング) におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減

当社の製造する光半導体の前工程におけるプロセスインテグレーション業務をお任せします。デバイス設計と製造プロセス（前工程）の橋渡しを行い、設計図通りに動く製品をいかに安定して大量に作るかを担います。

■車載製品などに活用される自社製品の『磁気センサ』のウエハープロセスインテグレーションに携わっていただきます。前工程全体を見通し、より最適なプロセス設計へ貢献頂きます。【具体的には】1.製品の工程設計

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)高度なCIS技術を開発し、詳細なプロセスとプロセス統合の知識を通じてプロジェクトをリード

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)イメージセンサとカメラシステムの知識を応用し、科学的にオムニビジョン製品の主要性能を分析し、技術的な改善提案

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

■当社にて半導体製造におけるスパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule/設備技術の管理業務をお任せいたします。

半導体システム運用保守をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

半導体業界の成長に伴いEUV露光向けペリクルの需要が増加し、世界唯一のEUVペリクル製造メーカーとして、EUVペリクルに関する生産・品質管理、改善業務を行い、新技術探索及び生産工程への適用を実施します。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、アナログ設計エンジニアをお任せいたします。MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計等をご担当いただきます。

量子コンピュータ開発事業を行う当社にて、設備保守運用をお任せします。真空チャンバー・冷却・電源設備の安定稼働を担い、サイエンティストと連携しながら実験環境の維持と改善を推進していただきます。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、タイミング設計エンジニアをお任せいたします。SoCの物理設計およびタイミングクロージャ戦略の策定等をご担当いただきます。

案件の100%が中国の大型案件である半導体装置メーカーである当社。あなたには、半導体製造装置の制御設計に関わる業務をお任せします。 ★太陽電池やソーラーパネルに用いられる半導体の製造装置を担当★

半導体分野のスペシャリストとして、特許の有効性・侵害性分析や技術評価を通じ、知財ライセンスの収益化・事業化を技術面からリードしていただきます。※ライセンス交渉の実務経験は問いません。

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、ディジタル設計エンジニアをお任せいたします。MIPIコントローラやSoCサブシステムのRTL設計等をご担当いただきます。

最先端の300mm半導体工場における歩留まり改善のために使用されるPDF社電子線検査装置を使用したDesign-For-Inspection(DFI)関わるコンサルティングエンジニアをお任せします。

1. Glass Core基板開発　 - TGV用Laser&Etching　 - Glass Seed形成, TGV Cu filling　 - Build up process on Glass Core　 - Glass 加工、表面処理の研究

半導体製造装置や付帯設備を扱う当社にて、大手半導体メーカーを中心とした既存顧客への深耕営業メインにしつつ、販路拡大を見据えた顧客開拓にも携わっていただきます。少数精鋭で裁量のある組織です。

■当社にてプロセス開発全体のマネジメント業務をご担当いただきます。プロセス開発では、既存製品での新たな材料加工技術の開発や環境・ライフサイエンス関連など新規分野の開拓を行っています。

本業務は、大手ITソリューションプロバイダーのデバイスソリューション部門にて、LSIのデジタル回路における論理合成および検証業務を担っていただきます。

半導体メモリ後工程テストをお任せします。

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

シリコン受光素子(フォトIC・エンコーダセンサモジュール・フォトダイオード・フォトトランジスタ・フォトダイオードモジュール・位置センサ等)のプロセス研究・開発・設計・評価業務をお任せします。

■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をお任せいたします。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのPJTとして推進します。

伊丹にある拠点にて化合物半導体のプロセス開発をお任せします。AIの普及で当社の高周波･光デバイスのニーズが急拡大しています。お客様ニーズに対応すべくドライエッチングプロセスの開発に従事いただきます。

研究部門がラボスケールで作りだしたプロセス・プロダクトのスケールアップ/製造方法の確立/量産化プロセスの検討/各工程のエンジニアと実験と検証を繰り返し、高品質の製品を生産・量産を目指していただきます。

半導体用装置の設計から製造まで、技術の要を担うポジションです。制御盤、配線、筐体設計など幅広い工程に携わり、あなたの電気・機械のバックグラウンドを存分に発揮して、装置に命を吹き込んでいただきます。

半導体プロセス設計及び開発業務として4～5人で実施していただきます。 【業務詳細】■現行の加工プロセスにおける課題抽出、プロセス改善項目に適した施策・評価　■半導体デバイス構造設計

■光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャル成長技術開発を担当していただきます。結晶品質および量産安定性の最適化を目指し、設計・実験・解析・量産導入までを一貫して行います

■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

独自の画像処理技術を活かした半導体企画・開発を行っている当社にて、SoCアーキテクトをお任せいたします。カメラやロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計等をご担当いただきます。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)イメージセンサとカメラシステムの知識を応用し、科学的にオムニビジョン製品の主要性能を分析し、技術的な改善提案

◆薄膜技術を軸に、化合物半導体製造装置を製造する当社にて、機械設計課全体のマネジメント業務をご担当いただきます。

当部門は、三菱電機株式会社・パワーデバイス製作所向けに、パワー半導体に関わる設計システムの開発・保守を行っており、顧客要望を受けて設計環境の整備、システム設計、アドオン開発、CAD導入をお任せします。

［ポジションの魅力］ ■世界シェアNo.1 の最先端デバイスの開発に参加できます ■最新の技術を学び、生涯最前線のエンジニアとして活躍できます

「物理の限界に挑み、2ナノメートルの世界を量産する。」 お任せするミッションは、実験室レベルの成功を、産業レベルの「量産」へと昇華させること。具体的な業務内容は以下です。

半導体製造装置や各種自動機の制御プログラム設計・開発全般をお任せします。PC・PLCを用いたソフト設計から、仕様打合せ、デバッグ、現地立ち上げまで一貫して携わり、モノづくりの全工程を経験できます。

■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をお任せいたします。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのPJTとして推進します。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

当社の半導体技術部にて光半導体の前工程のテスト技術業務を主業務としてお任せ致します。

光半導体の前工程のテスト技術業務を主業務としてお任せします。製造された半導体が「要求される性能・品質を満たしているか」を保証するための評価システム（ハードウェア・ソフトウェア）を開発・構築します。

◎半導体製品の評価業務をリードするポジションです。マネージャーと連携しながら、評価経験を活かして技術的な専門性を発揮し、チームの成長を支える重要な役割を担っていただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)Verilog、SystemVerilog、SystemC（高位合成）を使用して、ISPアルゴリズムをHWに実装

電子顕微鏡（SEM、TEM）を用いた半導体の断面構造評価をお任せします。 【使用ツール】SEM、TEM

真空技術・加熱技術を用いた装置の開発業務をお任せいたします。 ※変更の範囲：変更無し

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoCFED設計業務におけるリーダーをご担当いただきます。

国内トップクラスのシェアを誇る**半導体製造装置（洗浄装置・エッチング装置）**のソフトウェア設計業務を担当していただきます。

月に常時200件ほど寄せられている案件の中から、経験や希望・適性に応じた業務をお任せします。お客様は大手メーカー様／SIer様が中心。大半がプライム案件のため、エンジニアが力を発揮しやすい環境です。

DFT設計リーダー（マネージャー候補）として、以下の業務をお任せします。■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装/検証

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