ＴＯＷＡ株式会社の中途採用・転職・求人情報

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、全社基盤をServiceNowへ刷新する大規模DXプロジェクトをお任せします。単なるシステム変更ではなく、業務プロセスの標準化を含む全社変革プロジェクト

モールディング装置、シンギュレーション装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ系）として、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の技術営業をお任せします。顧客への技術提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わる仕事です。

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の世界シェアNo.1の当社にて、装置の導入支援や技術提案を通じた、顧客課題の解決をお任せします。

モールディング装置の仕様決定を行う上流工程である制御ソフトウェア設計業務を任せます。装置の動作制御や操作画面、通信機能などを開発し、製品の高性能・高精度化をソフトウェア面から支える役割を担います。

世界トップクラスの半導体のモールド(パッケージング)装置メーカーである当社で、微細化・高集積化の要求を満たすべく、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進していただきます。

半導体製造装置であるモールディング装置のメカ設計および顧客対応業務をお任せします。顧客ニーズに合わせ、仕様提案から設計・立上げまで一貫して関わり、ソフト・ハード設計に関する取りまとめ役も担います。

当社のERP刷新プロジェクトをお任せします。業務改善提案からERP運用、データ活用まで担い、全社の業務改革を通じて経営基盤強化を推進する仕事です。

モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置のPLC制御設計業務をお任せします。仕様検討からプログラム設計等まで一貫して関わる仕事です。

当社のERP刷新プロジェクトにおいて、業務プロセスの最適化とIT活用をお任せいたします。単なるシステム運用ではなく、現場と連携をしながら改善策を提案・実行いただくポジションです。

■世界トップシェアの半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置）の機械設計（構造設計、機構設計）をお任せします。 教育体制を整えているため、業界未経験の方でも活躍いただけます。

半導体製造装置のハードの電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計やソフト設計エンジニアと協力しながら、求められる性能を実現するための制御システムを

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、製品(半導体製造装置、金型)や社内便の物流、工場内構内での作業をお任せします。

■半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務を担当。構想検討から顧客との仕様調整、成形プロセスの確立を行い、製品の品質と性能向上を支えます。

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、開発部門に伴走しながら、業務プロセスの抜本的な見直しと自動化（RPA等）を の加速による全社の生産性向上をお任せします。

半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、製品(半導体製造装置、製造に用いる精密金型)や社内便の物流、工場内構内での作業をお任せします。

世界No.1の半導体のモールディング工程のモールディング装置やシンギュレーションに使用される精密金型の設計業務をお任せします。