ＴＯＷＡ株式会社の中途採用・転職・求人情報
事業内容 | ■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の製造・販売 |
|---|---|
設立 | 1979年04月17日 |
代表者 | 三浦 宗男 |
従業員数 | 623人 |
平均年齢 | 39.5歳 |
資本金 | 8,932百万円 |
株式公開 | プライム市場 |
主な株主 | 日本マスタートラスト信託銀行 11.6% 日本カストディ銀行 8.7% ケイビー恒産 7.9% |
本社所在地 | 601-8105京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地 |
本社以外の事業所 | ■京都東事業所 ■九州事業所 ■海外16拠点 |
関連会社 | ■株式会社バンディック ■TOWATEC株式会社 ■TOWA半導体設備（蘇州）有限公司 ■TOWAM Sdn.Bhd. ■TOWA Europe B.V.等 |
決算情報 | 決算期2025/03 売上高53,400百万円 経常利益9,400百万円 決算期2026/03 売上高54,300百万円 経常利益6,910百万円 ※決済単位：連結 |
企業ホームページ | http://www.towajapan.co.jp/top.htm |
最終更新日：2026/09/20
ＴＯＷＡ株式会社
募集している求人
- 正社員
TOWA株式会社
[京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案 機械技術営業
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の技術営業をお任せします。顧客への技術提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わる仕事です。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の技術営業をお任せします。顧客への技術提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わる仕事です。 ●顧客要求に基づく装置仕様の提案 ●顧客現場での技術課題の調査・分析・解決 ●顧客要望の社内開発部門へのフィードバック ●新規装置・新機能の立上げおよび評価支援 ●海外顧客・海外拠点との技術連携 ＊入社後は設計エンジニア業務をメインに実施いただきながら、業界や装置に関する技術、知識を身に付けていただきます。その後、5～10年後に部門の責任者として、技術案件とメンバーのとりまとめをお任せします。 募集職種 [京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●英語または中国語などの語学力 ●半導体や半導体製造装置の営業経験 または 機械に関する技術営業経験 【歓迎】●自動機設計経験 【仕事の魅力】海外顧客比率が高く、世界中のお客様と関わりながら最先端の半導体装置に携われる点が魅力です。単なる技術サポートではなく、仕様提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わることで、設計と顧客対応の両方のスキルを高められます。将来的にはフィールドアプリケーションエンジニアと呼ばれる弊社技術営業部門の責任者として組織をリードするキャリアも目指せる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]社内SE(ERP/PLMシステム)|世界シェアNo.1の技術を現場で支える 情報システム
半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、開発部門にて、ERP・PLM(製品ライフサイクル管理)システムを軸とした業務改革をお任せします。
月給30万円～40万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]社内SE(ERP/PLMシステム)｜世界シェアNo.1の技術を現場で支える 仕事の内容 半導体のモールディング装置で世界シェアNo.1を誇る当社にて、開発部門にて、ERP・PLM(製品ライフサイクル管理)システムを軸とした業務改革をお任せします。 開発現場と一緒になって、システム構築・運用からDX推進、業務自動化まで担う仕事です。 ●ERP・PLMシステムの構築・運用・最適化 ●業務プロセス分析および改善提案 ●RPA・AIを活用した業務自動化推進 ●部門横断DXプロジェクトの企画・推進 ●システム運用保守およびユーザー支援 募集職種 [京都]社内SE(ERP/PLMシステム)｜世界シェアNo.1の技術を現場で支える必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●システムエンジニアとしての実務経験(3年以上) 【歓迎】【歓迎】●ERP・PLM・PDMシステムの構築・移行経験 ●RPAや業務自動化ツールの導入経験 ●DX推進プロジェクト経験 ●Visual Studioを用いた開発経験 【仕事の魅力】社長直下組織でのERP・PLM刷新を通じて、設計部門から製造部門まで全社を巻き込んだ業務改革に携われる点が魅力です。AIやRPAを活用した業務自動化、DX推進を自ら企画・実行できるため、システム運用だけでは得られない事業変革経験を積めます。自身の提案が生産性向上や利益改善に直結し、会社全体に大きな影響を与えられるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]半導体金型フィールドアプリケーションエンジニア|顧客課題を解決 金型設計
半導体製造用超精密金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の技術課題解決や装置調整、トラブル対応を担う仕事です。入社すぐは金型設計開発を通じ、業務理解を進めていただきます。
月給28万円～40万円
勤務地京都府- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]半導体金型フィールドアプリケーションエンジニア｜顧客課題を解決 仕事の内容 半導体製造用超精密金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の技術課題解決や装置調整、トラブル対応を担う仕事です。入社すぐは金型設計開発を通じ、業務理解を進めていただきます。 ●金型設計開発部門での技術研修 ●CADを用いた金型設計・成形評価 ●顧客からの技術問い合わせ対応 ●装置調整・トラブルシューティング ●技術資料作成・技術トレーニング実施 ＊お客様との打ち合わせのための出張が発生します。 募集職種 [京都]半導体金型フィールドアプリケーションエンジニア｜顧客課題を解決必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【いずれか必須】●金型や部品などの機械設計経験 ●モールド成形プロセスの生産技術経験 【歓迎】●3D CADを用いた設計経験(3年以上) ●半導体モールド成形プロセスの業務経験 ●英語での仕様書確認・メール対応ができる方 ●機械工学・電気電子工学・材料工学いずれかの知識 【仕事の魅力】金型設計や生産技術経験を活かし、当社モールディング装置の強みを支える金型のフィールドアプリケーションエンジニアとして顧客課題の解決に関われます。技術研修を通じて専門性を高めながら成長できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車 - 正社員
TOWA株式会社
[京都]機械設計|世界TOPの半導体製造装置メーカー/海外顧客と装置を作り上げる 機構設計
半導体製造装置であるモールディング装置のメカ設計および顧客対応業務をお任せします。顧客ニーズに合わせ、仕様提案から設計・立上げまで一貫して関わり、ソフト・ハード設計に関する取りまとめ役も担います。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械設計|世界TOPの半導体製造装置メーカー/海外顧客と装置を作り上げる 仕事の内容 半導体製造装置であるモールディング装置のメカ設計および顧客対応業務をお任せします。顧客ニーズに合わせ、仕様提案から設計・立上げまで一貫して関わり、ソフト・ハード設計に関する取りまとめ役も担います。 ●モールディング装置のメカ設計・要素開発 ●顧客要求に基づく仕様打合せ・構想検討 ●量産機の改造設計およびアフターフォロー ●機能・性能評価および技術検証 ●海外事業会社との連携・装置立上げ ＊装置ニーズの多くが海外のため、な仕事を経験いただけます。 募集職種 [京都]機械設計|世界TOPの半導体製造装置メーカー/海外顧客と装置を作り上げる必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●自動機の設計経験 ●マテリアルハンドリング・サーボモータ・エア機器を用いた設計経験 【歓迎】●3D設計・3D解析経験 ●FA装置・高速ハンドリング装置設計経験 ●英語または中国語スキル ●SOLIDWORKS使用経験 【仕事の魅力】海外顧客比率が高く、国内外のお客様と関わりながら新たな生産プロセスに携われる点が魅力です。仕様提案から構想設計、立上げまで一貫して関われるため、装置設計エンジニアとして大きく成長できます。実際に顧客工場へ訪問し、自ら設計した装置を立ち上げる達成感を味わえる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]社内SE(ERP・業務改善推進担当)|AI,BI,ERP活用で世界的メーカーを支える 情報システム
当社のERP刷新プロジェクトをお任せします。業務改善提案からERP運用、データ活用まで担い、全社の業務改革を通じて経営基盤強化を推進する仕事です。
月給30万円～40万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]社内SE(ERP・業務改善推進担当)｜AI,BI,ERP活用で世界的メーカーを支える 仕事の内容 当社のERP刷新プロジェクトをお任せします。業務改善提案からERP運用、データ活用まで担い、全社の業務改革を通じて経営基盤強化を推進する仕事です。 DWH（データウェアハウス）やBIツールの導入、AI活用、API連携などを通じて、データドリブンな経営基盤づくりにも携わります。 ●ERPの運用・保守・追加開発 ●業務要件の整理および改善提案 ●ERPと周辺システムのAPI連携開発 ●データ移行・マスタ管理・SQL対応 ●ベンダー管理および社内調整 ＊入社5～10年後には次の基幹システム刷新プロジェクトのリーダーを担っていただくイメージをしております。 募集職種 [京都]社内SE(ERP・業務改善推進担当)｜AI,BI,ERP活用で世界的メーカーを支える必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】下記を2つ以上お持ちの方 ●ERP導入、運用経験 ●プログラミングの基礎知識（言語は不問） ●SQLスキル（Oracle、SQL Server、PostgreSQLなど） ●要件定義・ドキュメント作成能力 【仕事の魅力】ERP刷新という全社変革プロジェクトの中心メンバーとして、業務改革とIT基盤構築の両方に関われる点が魅力です。AIやBI、DWH（データウェアハウス）、API連携など最新技術を活用しながら、会社全体の業務効率化や意思決定高度化を推進できます。各部門を横断して課題解決を行うため、システム知識だけでなく業務改革力や企画力も高められる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]制御ソフト設計(半導体シンギュレーション装置)|生成AI関連/GUI開発 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
業界最小のカット技術を持つ当社にて、半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置の制御ソフト及びGUI開発をお任せします。仕様検討からコーディング、立上げまで一貫して関わります。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]制御ソフト設計(半導体シンギュレーション装置)|生成AI関連/GUI開発 仕事の内容 業界最小のカット技術を持つ当社にて、半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置の制御ソフト及びGUI開発をお任せします。仕様検討からコーディング、立上げまで一貫して関わります。 ●制御ソフト・GUIの設計および開発 ●顧客要求に基づく仕様・構想検討 ●ソフトウェア設計およびコーディング ●開発機・新規ユニットの立上げ・評価 ●量産機の改造設計およびアフターフォロー 募集職種 [京都]制御ソフト設計(半導体シンギュレーション装置)|生成AI関連/GUI開発必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●Visual Studioを使ったCまたはC#を用いたソフトウェア開発経験 ●VBAおよびMicrosoft Officeの活用経験 【歓迎】●C++、Pythonによる開発経験 ●Linux環境での開発経験 ●データベース・通信・マイコンに関する知識 ●高速ハンドリング装置の経験 ●レーザ関連知識 ●英語または中国語スキル ●AI・DX関連開発経験 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]画像処理ソフト開発|2D/3D画像処理/マシンビジョンエンジニア 組込/制御設計/開発(画像処理)
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置や半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置で使う画像処理・
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]画像処理ソフト開発｜2D/3D画像処理/マシンビジョンエンジニア 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置や半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置で使う画像処理・ モーション制御ソフトウェア開発をお任せします。仕様検討から立上げまで一貫して関わる仕事です。 ●2D／3D画像処理ソフトウェア開発 ●画像処理アルゴリズムの設計・評価 ●モーション制御アプリケーション開発 ●装置立上げ・性能評価・アフターフォロー 募集職種 [京都]画像処理ソフト開発｜2D/3D画像処理/マシンビジョンエンジニア必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●C、C#、HALCON、3次元検査のいずれかの経験もしくはWindowsまたはLinuxアプリケーション開発経験 ●光学系・カメラ・照明に関する知識 【歓迎】●半導体製造装置業界経験 ●ネットワーク関連知識 ●SQL経験 ●Qt開発経験 ●モーション制御経験 ●AI・画像認識関連開発経験 【仕事の魅力】半導体製造装置の中核となる画像処理技術の開発に携われる点が魅力です。DXやAIを活用した付加価値アプリケーション開発にも挑戦できるため、画像処理・マシンビジョン分野の専門性を高めながら成長できる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]機械設計(半導体製造装置)|開発設計担当 機構設計
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の機械設計業務をお任せします。構想設計から評価・現場対応まで一貫して関わる仕事です。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械設計(半導体製造装置)|開発設計担当 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の機械設計業務をお任せします。構想設計から評価・現場対応まで一貫して関わる仕事です。 ●半導体製造装置の構想・詳細設計 ●顧客要求に基づく仕様検討・提案 ●装置のフィールド評価および改善 ●要素実験・技術検証 ●海外顧客・海外拠点との連携 募集職種 [京都]機械設計(半導体製造装置)|開発設計担当必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●機械設計の実務経験（3年以上） 【歓迎】●自動機・FA装置設計経験 ●機械要素に関する知識 ●3DCAD（Solidworks等）の使用経験 ●海外顧客対応経験 【仕事の魅力】企画・構想設計からフィールド評価まで、半導体製造装置の開発全体に一貫して関われる点が魅力です。お客様要求をもとに装置を形にしていくため、単なる設計ではなく提案力や問題解決力も磨けます。海外顧客や海外拠点との連携も多く、グローバル環境で最先端の半導体装置開発に携われるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]金型設計|世界トップクラスの半導体封止技術を支える/生成AI向け技術 金型設計
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置に使用される半導体製造用超精密金型の設計・開発をお任せします。
月給30万円～45万円
勤務地京都府- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]金型設計|世界トップクラスの半導体封止技術を支える/生成AI向け技術 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置に使用される半導体製造用超精密金型の設計・開発をお任せします。 構想設計から成形評価、量産立上げまで一貫して関わる仕事です。 ●半導体製造用超精密金型の開発設計 ●構想検討および組図作成 ●加工図面・設計データ作成 ●成形評価およびプロセス確立 ●国内外顧客との仕様打合せ 募集職種 [京都]金型設計|世界トップクラスの半導体封止技術を支える/生成AI向け技術必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●金型設計のご経験 【歓迎】●3DCADを用いた設計経験 ●ビジネス英語・中国語力(海外子会社の指導や製作品確認時に活かせます) 【仕事の魅力】生成AI向けをはじめとする最先端半導体の製造を支える超精密金型の設計に携われる点が魅力です。お客様ごとに異なる要求に応じたオーダーメード設計が多く、設計者として高い専門性を磨けます。構想検討から成形評価、工場での立上げまで一貫して関われるため、自らのアイデアが形となり実際に稼働する達成感を味わえる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車 - 正社員
TOWA株式会社
[京都]電気設計|制御盤から安全規格対応まで/海外顧客と装置を作り上げる 回路設計
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の電気ハード設計業務をお任せします。制御盤設計から海外安全規格対応まで幅広く関わる仕事です。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]電気設計|制御盤から安全規格対応まで/海外顧客と装置を作り上げる 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の電気ハード設計業務をお任せします。制御盤設計から海外安全規格対応まで幅広く関わる仕事です。 ●モールディング装置の電気ハード設計 ●制御盤・機内機器配置設計 ●海外安全規格対応設計および試験 ●要素開発技術の検証・性能評価 ●量産機の改造設計およびアフターフォロー 募集職種 [京都]電気設計|制御盤から安全規格対応まで/海外顧客と装置を作り上げる必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●電気回路設計の知識および実務経験 【歓迎】●国内・海外の安全規格設計経験（CE、Semi規格等） ●3D設計経験（配線ルーティングなど） ●英語、中国語などの語学力 ●マイコンボードなどの使用経験・設計経験 【仕事の魅力】装置全体の電気ハード設計に関わり、制御盤設計から安全規格対応まで幅広いスキルを身につけられる点が魅力です。海外案件も多く、グローバルな環境で最先端のFA装置開発に携われます。単なる図面設計ではなく、性能評価や改善にも関わるため、エンジニアとして総合的な成長ができるポジションです。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
【京都】ソフト系フィールドエンジニア 世界トップの半導体製造装置メーカー 電気/電子フィールド/サポートエンジニア
モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。
月給28万円以上
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 【京都】ソフト系フィールドエンジニア 世界トップの半導体製造装置メーカー 仕事の内容 モールディング装置、シンギュレーション装置のソフトウェアフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客の課題解決と製品改善に貢献。開発部門と連携し、装置の品質向上とカスタマイズ対応をお任せします。 ■装置導入支援や現地での技術対応、顧客の要望に基づいた新機能提案や装置改善のフィードバックを担当。※建物の改変を伴う業務は含まない ■設置・カスタマイズ・不具合対応など幅広い技術支援を行います。 入社後はソフトウェア設計部門にて技術研修を実施。設計知識を習得しながら装置の理解を深め、現場対応力を高めていただきます。装置開発と顧客の間に立ち、製品の付加価値向上を支える技術ポジションです。 募集職種 【京都】ソフト系フィールドエンジニア 世界トップの半導体製造装置メーカー必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【いずれか必須】■設備保全の経験 ■サービスエンジニアorフィールドエンジニアの経験 ■生産技術の経験 ■制御設計の経験 ■電気回路設計 ■ソフトウェアの開発経験 (使用言語）C#、.net、C++、VC、VB.net、VBA、SEMI規格(SECS/GEM)等 プログラミング言語については入社後の研修で教育を行いますので、高いスキルレベルでなくてもご活躍いただけます。 ＜キャリアパス＞ 将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]制御設計(半導体製造装置)|新規開発担当/PLC・制御設計エンジニア 組込/制御設計/開発(PLC/ラダー/シーケンス制御)
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置のPLC制御設計業務をお任せします。仕様検討からプログラム設計等まで一貫して関わる仕事です。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]制御設計(半導体製造装置)|新規開発担当/PLC・制御設計エンジニア 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置のPLC制御設計業務をお任せします。仕様検討からプログラム設計等まで一貫して関わる仕事です。 新規開発を中心に直近上梓した製品のカスタマイズ設計も担当します。 ●PLC制御プログラム設計 ●制御仕様書・タイミングチャートの作成 ●開発機のデバッグおよび検証 ●顧客との仕様打合せ ●顧客工場での装置立上げ・トラブル対応 募集職種 [京都]制御設計(半導体製造装置)|新規開発担当/PLC・制御設計エンジニア必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【いずれか必須】●FA装置のPLC制御設計経験（3年以上） ●FA装置メンテナンス等でPLC・制御盤を扱った経験 【歓迎】●IEC61131-3に関する知識 ●海外顧客対応経験 【仕事の魅力】PLC制御設計だけでなく、機械設計担当と連携しながら装置全体の仕様を作り込める点が魅力です。仕様検討から立上げ、トラブルシュートまで一貫して関わるため、制御エンジニアとしてのスキルを大きく広げられます。海外案件も多く、グローバル環境で最先端の半導体製造装置開発に携われる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[京都]機械設計(半導体シンギュレーション装置)|構想から立上げまで/3DCAD設計 機構設計
業界最小のカット技術を持つ当社にて、半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置の機構設計業務をお任せします。仕様検討から設計・評価・立上げまで一貫して関わる仕事です。
月給30万円～45万円
勤務地京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械設計(半導体シンギュレーション装置)|構想から立上げまで/3DCAD設計 仕事の内容 業界最小のカット技術を持つ当社にて、半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置の機構設計業務をお任せします。仕様検討から設計・評価・立上げまで一貫して関わる仕事です。 ●シンギュレーション装置の機構設計・開発 ●顧客要求に基づく仕様打合せ・構想検討 ●ラバー素材を用いた治具設計 ●新規ユニットの立上げ・評価・検証 ●量産機の改造設計およびアフターフォロー 募集職種 [京都]機械設計(半導体シンギュレーション装置)|構想から立上げまで/3DCAD設計必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●加工機や産業用自動機等の設計経験 ●3D-CADを用いた設計経験 【歓迎】●構造解析（CAE）経験 ●ラバー素材やレーザ関連知識 ●英語または中国語スキル 【仕事の魅力】世界最小の半導体カットを実現する技術力を背景に顧客ごとに異なる要求に応じたカスタム設計を行い、自分のアイデアを装置として形にできる点が魅力です。構想設計から詳細設計、評価、立上げまで一貫して関われるため、機械設計エンジニアとして大きく成長できます。産業用自動機や特殊治具開発など幅広い技術領域に携わりながら、設計力と提案力を高められる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格： - 正社員
TOWA株式会社
[佐賀/転勤無可]金型設計|世界トップクラスの半導体を支えるミクロン単位の世界 機構設計
半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置で使う超精密金型の設計業務をお任せ。構想設計から評価・量産立上げまで一貫して関わる仕事です。
月給26万円～33万円
勤務地佐賀県鳥栖市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
仕事の内容企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [佐賀/転勤無可]金型設計|世界トップクラスの半導体を支えるミクロン単位の世界 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置で使う超精密金型の設計業務をお任せ。構想設計から評価・量産立上げまで一貫して関わる仕事です。 ●半導体製造用金型の構想検討・開発設計 ●国内外顧客との設計仕様打合せ ●組図作成および加工図面作成 ●成形評価・チェックモールド対応 ●量産立上げおよび設計改善 募集職種 [佐賀/転勤無可]金型設計|世界トップクラスの半導体を支えるミクロン単位の世界必要な経験・能力等必要な経験・能力等 【必須】●何等かの機械設計経験 ●英語での仕様書確認およびメール対応に抵抗のない方 【歓迎】●3DCADを用いた設計経験 ●金型設計経験 ●半導体製造後工程の業務経験 ●ビジネスレベルの英語または中国語スキル 【仕事の魅力】世界トップクラスの半導体封止技術を支える超精密金型の設計に携われます。お客様ごとに異なる要求に応じてオーダーメード設計を行うため、設計者として高い専門性を磨けます。構想検討から工場での評価・立上げまで幅広く関われるほか、自ら設計した金型が実際に稼働する様子を確認できるため、大きな達成感を得られる環境です。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：第一種運転免許普通自動車