株式会社岡本工作機械製作所の中途採用・転職・求人情報

半導体製造装置のプロセスエンジニアとして、研削・研磨プロセスの開発、顧客ワークを用いた加工評価、装置仕様の検討などを担当していただきます※変更範囲：当社の定める業務

半導体製造装置（研削・研磨・搬送・洗浄等を備えた複合加工装置等）の電気・制御設計。顧客要求・仕様に基づく電気回路・制御盤設計、機器選定、PLC等を用いた装置制御設計、実機評価・立上げ・改良を担当

半導体製造装置（研削・研磨・搬送・洗浄機能を備えた複合加工装置等）の機械設計。シリコンやSiC・GaN等の化合物半導体、先端パッケージ向け高精度加工装置の構想・詳細設計、実機評価・改良設計を担当します

当社の半導体関連製造装置のフィールドエンジニアとしてご活躍いただきます。サービススタイルは客先をエリアで区切り、直販および商社経由で提供した製品の保守点検業務（新規･既存＝2：8）になります。

当社「研削盤」では世界トップレベル！(世界唯一の総合　砥粒加工機メーカー)自動車/電気電子/半導体製造装置等大手メーカー向け提案営業をご担当いただきます。　変更の範囲：当社業務全般

当社安中工場にて工作機械（研削盤）の設計をお任せ致します。当社は開発から製造まで自社一貫体制で行っており、デスク上での図面作成だけでなく、現場で実機の動きを確認しながらブラッシュアップできる環境に

半導体製造装置（研削・研磨・搬送・洗浄等を備えた複合加工装置等）の電気・制御設計。顧客要求・仕様に基づく電気回路・制御盤設計、機器選定、PLC等を用いた装置制御設計、実機評価・立上げ・改良を担当。

半導体製造装置（研削・研磨・搬送・洗浄機能を備えた複合加工装置等）の機械設計。シリコンやSiC・GaN等の化合物半導体、先端パッケージ向け高精度加工装置の構想・詳細設計、実機評価・改良設計を担当します。

工作機械のフィールドエンジニアとして自社製造の研削盤の設置立ち会い、保守業務全般をお任せします。客先をエリアで区切り、直販および商社経由で提供した製品の保守点検業務（新規･既存＝2：8）を行います。

当社の半導体関連製造装置のフィールドエンジニアとしてご活躍いただきます。サービススタイルは客先をエリアで区切り、直販および商社経由で提供した製品の保守点検業務（新規･既存＝2：8）をお任せします。

半導体製造装置（研削・研磨・搬送・洗浄等を備えた複合加工装置等）の制御ソフトウェア開発。自動運転機能、GUI操作画面、データ処理等の仕様検討から設計・C++/C#実装・実機評価・不具合解析まで一貫担当

工作機械のフィールドエンジニアとして自社製造の研削盤の設置立ち会い、保守業務全般をご担当いただきます。サービススタイルは客先をエリアで区切り、直販および商社経由で提供した製品の保守点検業務（新規

半導体製造装置（研削・研磨・搬送・洗浄等を備えた複合加工装置等）の制御ソフトウェア開発。自動運転機能、GUI操作画面、データ処理等の仕様検討から設計・C++/C#実装・実機評価・不具合解析まで一貫担当。