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- 正社員企業名 スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 求人名 【大阪】■Staff Packaging Engineer(Integ & Wafer Bonding)/年休127日/業績◎ 仕事の内容 ■Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding）として、主に以下の業務をお任せいたします。 【具体的】■バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発のプロジェクトリーダー及びいくつかのバックエンドプロセスを担当■新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築■安定した歩留、特性、信頼性確保する為、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定■設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーとの連携 変更の範囲:変更無 募集職種 【大阪】■Staff Packaging Engineer(Integ & Wafer Bonding)/年休127日/業績◎月給
70万円以上
大阪府大阪市住之江区- 年間休日120日以上転勤なし英語退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 派遣社員無期雇用派遣企業名 株式会社ＢＲＥＸＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 求人名 【東京/設計職】半導体パッケージング工程での設計職/無期雇用派遣【機電】23 仕事の内容 最先端半導体製造技術を保有する企業でシリコンインターポーザの設計業務をお任せいたします。シリコンインターポーザの設計検討とCADオペレーション業務をお願いします。 主な業務は下記を想定しております。（備考欄に追記有） ・資料の不備がないか確認 ・概略仕様の理解 ・工数の試算 ・CAD初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など） ・CAD設定の変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新） ・ライブラリー作成 ・外形、禁止領域などの作成 ・配置・配線 ・DRC実行 ・LVS/LVLなどの実行 ・製造製チェック 募集職種 【東京/設計職】半導体パッケージング工程での設計職/無期雇用派遣【機電】23月給
55万円～72万円
東京都千代田区- 業界未経験歓迎無期雇用派遣年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり完全週休2日制土日祝休み
