半導体 300万円以上の転職・求人・中途採用情報

「第二の創業」と位置づけるほどの抜本的な会社変革をを掲げ、かつてない変革を遂げようとしてる当社にて、部材選定を起点とした商品競争力の強化および安定調達の実現に向けて、以下の業務を担っていただきます。

フラッシュメモリ製品の後工程における開発力強化および次世代パッケージ戦略の構築・推進のため、以下の業務をお任せします。 【技術戦略の立案・実行】■市場動向、顧客ニーズ、競合他社の技術調査

AD/ADAS技術の更なる進化を目指しており、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ、高速に実行する上で重要なロジック半導体の研究開発をお任せします。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指します。

電気自動車やハイブリッド車に不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品のパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。

今後急成長が見込まれる半導体事業の全体戦略をリードするセミコンダクタ統括部にて、高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程の要素技術開発、設計・品質保証及び仕様作成をお任せします。

電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究をお任せします。 【業務詳細】■SiCウェハガス成長法の研究開発 ■SiCエピタキシャル成長の研究開発

ローカル5Gの商品設計における委託先管理・所属員管理・費用管理、市場調査・製品開発企画等をお任せします。グループメンバーは電気設計者とソフト設計者合わせて10名程度で構成されており、メンバー成果物の

次世代メモリ開発において欠かせない、TEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。

■次世代フラッシュメモリ開発に携わり、関係部門と連携し製品特性の改善方針の策定と実行を主導します。多数の試作・評価を並行して進め、新技術確立に向けた全体の進捗管理まで担う重要なポジションです。

国家プロジェクトとして進められる次世代半導体メモリーのデジタル回路設計および検証業務を担当していただきます。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN)の企画/設計/検査、評価技術開発をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用パワー半導体の製品企画/仕様検討

ソニーの次世代イメージセンサーを作るための「実験用製造ライン」で、専用装置を操作して試作品を作り、正しくできているか検査する仕事です。※夜勤を含まない交代勤務制です。

不揮発メモリデバイスの特性・信頼性評価を中心に、評価方針の立案から不良解析、関係部門・顧客との技術調整まで一貫して担い、製品品質と量産安定化を技術面から支える重要ポジションです。

■最先端半導体検査装置の開発・仕様検討・顧客対応を一貫して担当。一つの領域に閉じることなく機構、電気、ソフト等の要素技術を学び、海外顧客の課題解決と次世代機へのフィードバックをミッションとします。

■半導体評価事業を行う当社にて試験・評価・測定をお任せします。 ■単なる測定に留まらず、パワーサイクル試験や過渡熱抵抗測定の計画立案、不具合品の再現性評価、さらにはチームの組織化までを主導します。

世界一の革新力を掲げ成長中の成膜プロセス向けALD装置（原子層堆積装置）の技術開発をご担当いただきます。単なるプロセス開発に留まらず、戦略的業務にも携わっていただくエキサイティングなポジションです。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/設計/プロセス開発業務をお任せします。 【具体的な業務内容】■車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

半導体検査・計測装置分野でトップシェア製品を持ちグローバルに高いシェアを誇る当社にて、装置に搭載する画像処理／AI技術の開発を担う開発職をお任せいたします。世界最先端の装置性能を支えるポストです。

SDV実現に向け、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカスタムSoCの企画・開発および組織マネジメントを担当。次世代SoCの仕様策定からアーキテクチャ設計、実機評価まで一気通貫で主導します。

次世代半導体向け機能材料（検査用保護シート）の新製品開発。独自の多孔化技術を活用し、微細化が進む半導体市場の課題を解決する製品設計、プロセス開発、および実ビジネスに向けた戦略立案を担う業務です。

次世代3次元メモリの新規技術開発を担当。経験に応じて、シミュレーションを活用した先端メモリデバイス、シミュレーション技術の標準化と社内展開業務、技術そのものの研究開発業務を担当いただきます。

車だけでなく空モビリティや小型モビリティなどが想定される、将来のモビリティ向けセンサ(電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど)の研究開発をお任せします。

深紫外光領域の半導体光デバイスの研究開発をお任せします。

航空宇宙、試験装置、産業インフラ、半導体事業、FAなど、当社が展開する各分野に向けたモータドライブの将来に必要となる要素技術の開発を担当していただきます。

次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、研究開発のポジションで、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動/構造評価/信頼性評価を行っていただきます。

次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。

産業用電源装置の知識をベースに、人工知能やデータ解析技術を実装することで、単なるハードウェアの提供から遠隔監視や最適制御を含むエネルギーマネジメントサービスへと進化させる中核開発を担います。

電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をお任せします。パワー半導体の性能、品質向上に取組み、新しいモビリティの付加価値を創出いただきます。

半導体デバイスの研究開発に伴う各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。最終的には、システム全体に対する最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。

半導体前工程における300mmウェハのインライン検査計測技術開発、データ解析、および量産ラインへの展開・定着化を担っていただきます。

半導体製造装置の開発における電気電子回路の設計をする業務です。新規装置の研究開発や新製品のデジタル回路・アナログ回路設計、FPGA論理回路設計、各種制御システム設計、電気配線設計、電源設計、モーター設計

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社にて、まだ世の中にない次世代パッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。

1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカー。そんな当社にて、新規デバイス向け薄膜加工技術の開発を行って頂きます。

電子ビームマスク描画装置について、装置の設計思想や既存技術を深く理解したうえで、性能向上や信頼性改善、用途拡張などを目的とした技術開発および装置改良を担当いただきます。

AI・機械学習やビッグデータを活用した内製システムの企画・開発・運用を担当します。技術者の困りごとをシステムからサポートして改善活動を進めていきます。

半導体製造における試験・評価・測定の業務をお任せします。トランジスタを主として様々な分野に携わっていただきます。

CMOSイメージセンサ/ToFセンサのテスト・評価、解析業務をご担当いただきます。同部署では、総勢200名以上の当社エンジニアが就業しており、互いにフォローし合える環境です。

■お客様先で以下業務を担当いただきます。上流工程をメインに携わって頂き、顧客先エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。・半導体製造装置のデータ解析・半導体製造装置のプログラミング設計

当社にて、プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発をお任せします。ユーザーの評価を受ける場面もあり、研究開発職の醍醐味を味わえる業務です。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、EV向けの防炎塗料の開発やバッテリー部品の塗装工程に携わっていただきます。

【業務内容】設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

半導体検査装置（CD-SEM）に搭載される以下技術の研究開発をご担当いただきます。 ・電子線検出器（ET 検出器）の開発 ・レーザ光を用いた光学センシング技術の高度化

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、スタートアップ企業や各大学などの外部団体から情報やアイデアを収集し、開発部門と共有/連携して新規事業創出をサポートいただきます。

マルチ電子ビームマスク描画装置用プラットフォームの開発および技術フォローをお任せします。半導体デバイスの微細化・高性能化に伴い、装置に求められる精度や処理性能は日々高度化しており、

■業界最先端の高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、SiC/GaNデバイスの設計開発/試作/評価等の業務をお任せします。 ※ご本人の希望・適性に応じて幅広い業務に挑戦いただけます。

新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発をお任せします。当社の配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、微細化･多層化･薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を開発します。

■化合物半導体を用いたパワーデバイスのプロセス開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

シリコンで導波路と光の機能部品を構成する光回路(PIC)のデバイス開発やPICを制御する電気回路(EIC)の開発を行います。【担当予定業務】■デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、高周波IC製品の各種評価・データ集計業務をお任せします。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて,以下業務を担い,活躍いただきます！ ■ダイヤモンド半導体のプロセスの改善や量産化技術の研究開発 ■現行

半導体業界全体の需要拡大に伴い事業拡大している当社の電子事業本部にて、顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。

【概要】半導体用パッケージ基板の設計、開発、製造を行う当社で開発技術としての仕事をお任せいたします。【教育体制】必要知識についてはOJTベースでしっかりと教育いたします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。

次世代EVの核となるパワー半導体の実用化に向け、前工程プロセス構築、回路設計、TCAD等のシミュレーション、特性評価を担います。産総研や大学、サプライヤーとの共同研究を技術的に牽引する役割です。

光通信用デバイスの高速・高効率化のための異種材料集積光デバイスのプロセス研究業務をご担当頂きます。

■自社開発装置の「製品開発戦略」から「量産体制の構築」まで、開発プロセスの全工程におけるマネジメントをお任せします。

次世代半導体製造装置のプロセス開発業務。顧客ニーズに基づいた成膜・加工条件の最適化や、新装置の性能評価、試作開発を担います。材料・化学・物理の知見を活かし、世界最先端の技術を実現する役割です。

半導体向け高純度材料を開発する技術力の高い化学メーカーです。当社から20名以上の経験の浅い方やスキル習得中の方も就業中で、手厚い研修制度もございます。

光通信用デバイスの高速・高効率化のための異種材料集積光デバイスのプロセス研究業務を担当頂きます。

半導体業界における先端パッケージ技術の急速な進展に伴い、材料への要求性能が飛躍的に高まっている中、今後の事業拡大と技術革新を加速させるため、先端パッケージ材料の研究開発を担う開発者を増員募集します。

■車載ECU製品に組み込まれるソフトウェアに対し、組み込み分野の先進要素技術開発をお任せします。 ◎進化する車載ソフトウェア開発の「先端技術」を創ります。

半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

SiCデバイス設計をお任せします。その他、プロセス開発･インテグレーション･デバイス評価･量産移管など幅広い業務に携われます。デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。

半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、評価、結晶成長、プロセス技術開発をお任せします。

■半導体デバイスの進化を支える製造技術の追求と装置開発の方向性を示し開発テーマの立ち上げ、実行を推進いただきます（開発部門トップをサポートし装置開発をリードいただきます）

スマートフォンや車載用デバイス等に用いられる半導体・電子部品の製造装置（真空成膜装置）のプロセス開発を担当します。次世代技術の実現に向けた実験、評価、顧客への技術提案まで幅広く携わります。

配属予定の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。本ポジションでは、次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善をご担当していただきます。

福岡市にある大学発のベンチャー企業で有機電子技術の開発を行なっています。次世代ディスプレイ技術の中核を担う有機ELの構造・材料開発の研究補助業務をお任せします。

パワー半導体製品（IGBT・SiCモジュール/高耐圧IC/パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価業務をご担当いただきます。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で光ファイバー通信用半導体レーザの開発において、特性評価からデータ解析までの業務をお任せします。

半導体電子領域の新規成膜モジュール開発。課題の原理究明や解決策の能動的提案を担います。国内外の担当者と密に連携し開発期間短縮を実現。必要に応じ顧客との技術ディスカッションも行う裁量の大きい業務です。

試作流動のフォローや特性改善に向けたデータ分析・資料作成を担当。工学系卒または製造経験者歓迎。

1.分析依頼への対応と技術改良:「光半導体の不具合原因を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、断面作成技術と電子顕微鏡観察等を組合せて解析します。　またより優れた分析手法を検討・導入し、

次世代イメージセンサーの先行開発業（デバイス開発） ■新製品の製品化業務 ■試作から量産までのプロジェクトマネジメント業務