【武蔵村山/プロセスエンジニア】半導体製造装置の開発/微細な世界から支える! 機械生産技術

企業名 ヤマハロボティクス株式会社 求人名 【武蔵村山/プロセスエンジニア】半導体製造装置の開発/微細な世界から支える！ 仕事の内容 半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せ。髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。 機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ★この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 募集職種 【武蔵村山/プロセスエンジニア】半導体製造装置の開発/微細な世界から支える！

必要な経験・能力等 【いずれも必須】工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方/半導体製造装置業界への興味/機械電気系の知識・学習経験 ★超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。 【歓迎】半導体製造の後工程の知見/製造装置の知見 【採用背景】今後の事業継続・成長を見据え、技術継承、体制強化を目的としております。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 語学力： 資格：

配属先情報 ボンディングソリューション技術部

東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 ヤマハロボティクス株式会社 予定勤務地 東京都武蔵村山市 勤務地 勤務地① 事業所名：西東京事業所 所在地：東京都 武蔵村山市 伊奈平2-51-1 最寄駅：JR 青梅線 昭島駅、西武鉄道 西武拝島線 西武立川駅 喫煙環境：屋内全面禁煙 備考：■西武立川駅 バス10分、昭島駅 バス15分 立川バス「伊奈平南交差点」下車 徒歩約5分 ■マイカー通勤可能（会社規定による） 転勤：当面無

月給：26万3000円～46万4000円 想定年収 470万円～840万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥263,000～￥464,000 基本給￥263,000～￥464,000を含む/月 ■賞与実績:賞与5.2カ月分を想定（業績変動あり） 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム：10:15～15:00） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日 休日：122日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 その他（年末年始、GW、夏季休暇） 有給休暇：有（10～20日）（入社3ヵ月後付与※備考欄参照）

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （一部従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 服装自由 （一部従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） ストックオプション （全従業員利用可） 継続雇用制度(再雇用) （全従業員利用可） 継続雇用制度(勤務延長) （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり （一部従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 制度備考：【その他制度】みらい手当（家族手当・会社規程による対象者のみ）/財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/カフェテリアプラン制度/保養所/福利厚生倶楽部 【休日休暇備考】会社カレンダーによる、長期休暇（年末年始、GW、夏季の年3回、9日前後）あり、ライフサポート休暇（年3日付与） 【借り上げ社宅について】入社時の引っ越し費用は原則会社負担となります。また、家賃の一部を一定期間会社補助しております。 【有休について】入社月に応じて入社3ヵ月後に以下日数を付与（例：10月入社の場合翌年1月支給） 1月入社：11日 2～6月入社：10日 7月入社：4日 8月入社：3日 9月入社：2日 10月入社：15日 11月入社：14日 12月入社：13日 ※入社2年目以降は、前年度の8割出勤した者に対して勤続年数に応じて16～20日付与

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 ＜標準的な勤務時間帯＞8:45～17:30 ■業務の変更の範囲：当社業務全般 ■就業場所の変更の範囲：全国の当社拠点 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：以下の製品/部品の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス 半導体製造装置（実装装置/組立装置/検査装置含む）/金型/精密部品/各種電子部品製造装置/各種製造用ソフトウェア 設立：1959年08月 代表者：代表取締役社長 中村 亮介 従業員数：1,259人 資本金：100百万円 株式公開：非公開 主な株主：ヤマハ発動機株式会社 100.0％ 本社所在地：〒105-0022 東京都港区 海岸一丁目１６番１号 ニューピア竹芝サウスタワー２１階 本社以外の事業所：国内：西東京・埼玉・長野・浜松他 海外：タイ・韓国・台湾・ベトナム・シンガポール・アメリカ・ドイツ他 その他備考・企業からのフリーコメント：■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）は、ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

業界未経験歓迎年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由

選考内容 面接回数：2回程度（目安） 筆記試験：有 その他（WEB適性検査） 採用人数：1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント（株式会社インディードリクルートパートナーズ運営）が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

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