ヤマハロボティクス株式会社の中途採用・転職・求人情報

C言語を用いて半導体製造装置のソフトウェアの開発に携わります。 入社後には、経験豊富なベテラン社員がサポートする体制が整備されており、簡単な業務から徐々にお任せします。

社屋、生産インフラなど全体の設備保全や安全/環境マネジメントを担当頂きます。基本的に保全実務や工事は外注業者に依頼しており、計画/発注/管理/トラブル時の現場確認などがメインとなります。

半導体製造用のモールディング金型・装置、リード加工金型・装置などの国内営業をお任せします。具体的には、お客様の情報収集・与信管理から、製品・技術の提案、価格交渉、社内調整など一連の流れをお任せします

既存顧客に対して、製造装置、金型および付随部品を提案します。 【顧客】台湾・中国・東南アジア・米国・欧州エリアの世界的大手半導体メーカーが大半であり、海外代理店を通した営業活動もあります。

■製造関連業務　■カスタマーサービス業務 ◎顧客からの要望を吸い上げ、設計や製造へフィードバックするなど関係者を取りまとめプロジェクトを推し進める面白さがあります。

グループ企業向けの開発プロジェクトを担当。半導体製造の基板図面や各種CAMデータからの実装データや部品データの作成、基板画像生成、実装シミュレーションのアプリケーション開発をお任せします。

世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて半導体製造装置の新規開発に携わります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当いただきます。

半導体用のモールディング金型の設計、およびモールディング工程全般に関わるプロセス開発を担当していただきます。 ※モールディングとは半導体組立の後工程に位置し、半導体素子を保護するための技術です。

あなたのこれまでのご経験や希望をお伺いし、当社で実現できるキャリアをご提案します。ポジションは一律ではなく、適性や志向に合わせて一緒に検討しながら以下のいずれかの業務に配属を決定します。

半導体関連を中心とした産業用装置の 制御ソフトウェア開発 を担当いただきます。装置制御、UI、通信機能、画像検査など、C++／C# を用いたアプリケーション開発を中心にご活躍いただきます。

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当いただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

半導体・電子部品製造装置の電気制御設計を担当いただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、制御設計、デバッグ、設置時の調整まで幅広く担当します。

半導体製造装置の装置設計をお任せします。最初は、設備の機械設計の基本を習得いただきます。■当社の標準(既存)設備に関する設計業務 ■交換部設計、改造、改良設計等

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発を担当。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。（使用言語：C++）

世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて半導体製造装置の新規開発に携ります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当いただきます。

最先端半導体の製造装置フリップチップボンダの組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当いただきます。

半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せ。髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。

製造装置、産業機器の機械設計業務を担当。 ■構想設計～仕様検討～詳細設計　■営業同行し仕様打ち合わせ ■顧客先にて設置時の出張あり

■概要 ・海外スタッフ管理業務 ・カスタマーサービス業務

世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や顧客先での実装検証などを担当いただきます。

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。

半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当いただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫してかかわることができるのが魅力です。

半導体製造の過程に重要な役目を持つ、ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアを担当いただきます。未経験からスキルを身につけられる育成体制を整えております。

先ずは入社後装置電気設計の基本を習得いただきます。 簡単な電気配線の設計(電気図面の作成)や標準装置の立上げ作業をお任せし、ゆくゆくは以下業務に携わって頂きます。

半導体製造装置を効率的に生産するために、工程ごとの生産計画の策定、生産工程のサポート、予算管理、他部門（設計・調達・製造・営業）との連携をお任せします。

設計部門が設計した図面を製造部門で効率良く製造するために、仲介役としてマニュアルや手順書の作成、３Dプリンタを活用した治具製作、製造工程の改善などの業務をお任せします。

半導体製造装置の設計担当として、営業担当に同行し、顧客の課題や要望を直接把握し、機構構成や方式を検討しながら仕様を決定します。決定した仕様に基づいて3DCADを用いて構造や搬送系の設計します。

半導体製造装置（モールディング装置）の電気制御設計（ハード設計）をお任せします。 【具体的には】■仕様検討■基本設計■詳細設計・図面作成■装置の設置・試運転 ※装置の設置には建物の改変を伴わない

C言語を用いて半導体製造装置のソフトウェアの開発に携わります。具体的には半導体製造装置の動作を制御するために必要な制御仕様書の作成、プログラミング、ソフトウェアの検証・評価を行います。