神奈川県 半導体エンジニアの転職・求人・中途採用情報

世界TOPシェアを誇る半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)で世界TOPクラスを誇る当社にて、装置の安定稼働維持や予防保全から、お客様の生産計画サポートをお任せします。※備考欄にモデル年収有

CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。

国内での研修後、駐在先(中国)で最先端の電子ビームマスク描画装置の保守・メンテナンスをお任せします。装置の安定稼働を維持し、顧客満足向上を目指します。※業務内容に建設業務に該当するものは含まれません

不揮発メモリ製品のパッケージ開発から量産立上げ、歩留まり改善まで一貫して担当し、後工程技術の中核として製品価値向上と安定生産に貢献するポジションです。

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

当社はグローバルトップシェア製品を数多く有する総合素材メーカーです。そんな当社の競争力の源泉である生産設備に関する技術革新をお任せできる人財を募集致します。※建物の改変を伴う業務は含まない

CMOSイメージセンサや有機ELデバイスのプロセス要素技術、またはプロセスインテグレーションを担当。歩留まり改善や工程改良を通じ、世界中の顧客に届くデバイスの競争力を高める重要な役割を担います。

当社装置を導入されたお客様先へ訪問し、装置の納入支援や保守点検などの対応をお願いします。装置に不具合が生じた場合には、アフターサービスもご対応いただきます。

当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします！

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。

【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

イメージセンサー開発のシミュレーション環境（TCAD等）の構築・高度化、およびAI技術を核とした統合設計プラットフォームの開発を担います。開発のDX化を強力に推進する重要ポジションです。

【世界トップクラスのシェアを有するCMOSイメージセンサーの生産戦略を担当】事業部が策定する中長期戦略をベースに必要な生産キャパシティを算出、SSSグループ内外のFABの生産キャパシティを考慮して、最適な生産

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CPテストとトラブルシューティングプログラムの成熟したCIS製品の収集、検証、分析を行い、NPIデバイスの量産立ち上げの準備

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から半導体製造装置におけるME系技術サービス計画立案補佐業務業務をお任せします。具体的には半導体検査装置の立ち上げ、保守業務になります。

アナログ半導体の検査工程における、テスタ用プログラム作成、測定ボード設計、量産ラインの構築・立上をお任せします。自社工場（北海道・フィリピン）や外注工場の生産改善にも携わる、品質の最後の砦です。

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

「世界初」や「世界シェアトップ」を生み出す同社の技術力を支える、自社製品の機構設計・筐体設計ミッションを一気通貫で担っていただきます。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。インストール済みの半導体製造装置に対し、ソフトウエアの立ち上げ及び最適化・調整業務を担当していただきます。

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から半導体製造装置におけるME系技術サービス実務主担当業務をお任せします。具体的には半導体検査装置のメンテナンス業務になります。

将来の業界の世界共通ルール(規格)の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から検査装置　におけるEL系加工組立付帯作業業務をお任せします。具体的には半導体検査装置の据付調整及び保守業務になります。

キヤノン製品に搭載されるイメージセンサ等の評価解析業務。性能を正しく評価するための「測定装置の選定・導入」「評価用基板の設計」「解析アルゴリズムの開発」のいずれか業務を、スキルに合わせてお任せします

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から検査装置　におけるME系技術サービス実務主担当業務をお任せします。具体的には半導体テスタの新規設置、修理業務になります。

自社開発の車載用映像伝送LSI(SerDes)における、国内外の顧客への技術サポート業務全般を主導します。顧客の声を製品仕様へダイレクトに反映させ、次世代製品の価値を高める重要なポジションです。

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から検査装置　におけるME系技術サービス実務主担当業務をお任せします。具体的には半導体ウェーハ検査装置の不具合対応業務になります。

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計します。

事業拡大を加速させるため、新技術の社会実装と量産体制の最適化をリードしていただきます。開発の初期段階から携わり、社内外のサプライチェーンと連携しながら、自身の手で製品を形にする醍醐味を味わえます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から検査装置　におけるME系技術サービス実務主担当業務をお任せします。具体的には半導体検査装置の据付調整保守メンテナンスになります。

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から半導体製造装置におけるME系技術サービス実務主担当業務をお任せします。具体的には半導体マスク検査装置等の光学系調整作業になります。

当社にて、プラズマ評価、計測、およびプラズマと関連する材料開発を含む試験研究開発をお任せします。ユーザーの評価を受ける場面もあり、研究開発職の醍醐味を味わえる業務です。

IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。

半導体や電子部品等の受託分析サービスで世界をリードする当社にて、物理エンジニアのメンバーを募集いたします。

半導体デバイスの製膜工程で使用されるプリカーサー(ALD・CVD)の製品開発および顧客への導入活動を推進します。

シリコンで導波路と光の機能部品を構成する光回路(PIC)のデバイス開発やPICを制御する電気回路(EIC)の開発を行います。【担当予定業務】■デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開します。

半導体アプリケーションエンジニア(FAE)として以下業務をお任せいたします。■プリセールス活動：テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通じ、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を

半導体分野の開発(半導体LSIのデジタル・アナログ回路設計・インプリ設計・レイアウト設計業務など)をお任せいたします【案件例】◆LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計/検証≪言語≫VerilogHDL、VHDL

イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

始めは研修やOJTを通じ、知識をインプットしながら半導体関連装置（露光装置や計測装置）の制御ソフトウェアの実装を主にご担当いただきます。ゆくゆくは要件定義から基本設計、詳細設計、実装、（単体/結合

水処理プラントのメンテナンス工事に係る施工管理担当者としての業務です。主にオルガノが納入した大規模水処理プラントを扱います。顧客は、大手電子機器メーカー、医薬品メーカー、食品メーカー等です。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

半導体工場のスマート化に向けたITインフラ構築、データ解析システム開発、MES（製造実行システム）の維持・改善。ビッグデータを活用した品質予測やプロセス制御アルゴリズムの開発を通じ、生産性を最大化します

【業務詳細】■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証■DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等)

現役エンジニアから学びながらの半導体設計業務をお任せいたします。 《具体的には》■回路設計・検証：PC上で専用ツールを使い回路設計/設計した回路が正しいかの検証

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当をお任せします《詳細》■結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化■結晶成長工程における工程改善、

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

■デバイスの製造プロセスで得られたデータを収集・整理・管理・活用。 ■データパイプラインの構築。データの処理と流れの管理。 ■公のプログラムを活用するために、種々のケースに合わせたプログラムの作成。

当社の全ての製品に関して、国際安全規格、各国法規制に適合するための製品管理と認証申請取得業務をお任せいたします。半導体製造装置業界団体(SEAJ、SEMI)における活動も積極的に参加出来る事も魅力の一つです。

物流配送センター内で仕分け・輸送を行う物流システムや半導体製造工場で使用される自動搬送システムの保全業務をお任せします。

SSD製品の筐体メカ部品に関する設計および評価を行います。基板設計担当者や解析技術者と連携しながら部品設計を進め、製造や調達などの社内関係者とも協力します。

CMOSイメージセンサーの物理設計（レイアウト設計）を担当します。回路構成から物理実装まで、世界No.1の技術力を駆使して、チップの品質、面積シュリンク、低消費電力化を追求する重要な役割です。

当社の光素子設計エンジニアとして、高速光素子の設計～開発、評価や品質管理などをお任せします！

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

当社の半導体事業部にて、新規生産ラインの開発(新規DFNパッケージの試作・評価)、設備立上げ(セブ生産ラインでの設備立上げ)、生産改善(自社工場、外注工場の生産性、品質改善)の業務に携わっていただきます。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、半導体テスタを使用したDRAM評価・解析業務をお任せます。プログラム開発経験を活かせる環境です。

≪高精度ミックスドシグナルICの回路設計≫最初は回路の一部から担当し、徐々に範囲を広げていきます。設計した回路はベテランエンジニアがレビューし、フィードバックを受けながらスキルアップが可能です！

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築を担っていただきます。

USBやパワー半導体等のFAEとして、顧客への製品提案や技術的なQ&A対応、回路レビュー、不具合解析など、技術面から営業活動を強力にサポート。メーカーと連携し、最適なソリューションを提供します。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

■デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案/試作/検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。最先端製品の設計と開発において顧客に技術サポートを提供、様々な顧客にOmniVision製品を販売するためのソリューションを提供、解決策の提案を実施。

■最先端半導体検査装置の開発・仕様検討・顧客対応を一貫して担当。一つの領域に閉じることなく機構、電気、ソフト等の要素技術を学び、海外顧客の課題解決と次世代機へのフィードバックをミッションとします。

主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発において、アナログレイアウト設計を担当いただきます。回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証と

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でアナログCADフローをサポート・強化。フロントエンドシミュレーション、

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。《具体的には》■ログデータの収集/前処理■エラーの検出■レポーティングなど。また以下業務もお任せいたします。

配属部署では、パワー半導体やICなど半導体事業部で開発した全デバイスの信頼性試験を実施しています。製品毎にチームを組み、以下業務をお任せします。【詳細】■半導体製品の信頼性試験、試験結果評価■解析技術

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せいたします。

■世界シェア100％を誇る半導体検査装置の機構設計、試作、評価、海外顧客先での納入・立ち上げまで一貫して担当します。顧客の声を直接聞き、次世代の製品開発へ活かせる環境です。

大手から中堅企業まで約1,300社以上の案件先から半導体製造装置におけるEL系設計計画立案補佐業務業務をお任せします。具体的には半導体試験装置の回路設計になります。

ひずみゲージ/半導体ゲージの設計開発における下記いずれかの業務に携わって頂きます。 1.■ひずみゲージの技術要件確立、設計開発。

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築をお任せします。

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

電子ビームマスク描画装置の次世代システム・要素開発を担います。装置の運用評価、ビッグデータ解析による精度向上や補正機能の検討、特許提案から製品化に伴う顧客対応まで、幅広く活躍するポジションです。

自社製品である電子ビーム半導体検査・計測装置（NGR5000シリーズ）及び次世代機種の開発・設計を担う、機械・光学設計エンジニアの募集です。最先端の半導体製造を支える装置開発に携わっていただきます。

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

■半導体のフロントエンド設計・ミドル設計・バックエンド設計・LSI/FPGA設計業務において、あなたのご経験・スキル・志向をヒアリングのうえ、技術を磨き続け、長くご活躍いただける担当業務をお任せします。

半導体テスターの営業をお任せします。半導体業界の顧客と定期的に接点を取り、製造の後工程における課題をヒアリング。課題に合わせた自社製品をご提案いただきます。仕様の確定後、見積もりをマレーシア本社社員

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）のチップ設計開発を主導いただきます。

「世界に通用する次世代の熱制御デバイス」を創出するため、ヒーター製品の心臓部となるインク材料の開発・配合設計をリードします。 【担当領域】基本的に車載製品となり、衝突防止用カメラヒータ等です。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

次世代不揮発性メモリの開発プロジェクトを牽引するリーダー候補です。フロントエンド設計から試作評価、ならびに開発プロジェクト全体の推進役として社内外関係者と連携していく開発の中核メンバーです。

当社真空装置の納品から点検/修理などアフターサービス全般を担当するサービスエンジニアの業務をお任せします。半導体・自動車（EV）・医療・食品等、業界により装置の特徴が異なり、1つの装置だけに留まらな

まだ世の中に出ていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの発生装置となり、構想設計をインプットとし、実現性を高めていく為の詳細設計をご担当頂きます。

半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務　など。

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティングをお任せします。■従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル

イメージセンサー開発プロジェクトの品質・信頼性エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーの設計・開発をリーディングし、計画通りの量産出荷を実現する業務を担います。

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せいたします。

■DRAM（1Xnm）のR&D業務。開発、設計、カスタマイズ、検証など、一連の業務をご担当いただきます。メモリ設計のご経験がない方でも、ロジックやアナログなど他分野の半導体設計経験をお持ちの方