神奈川県 語学力を活かせる 半導体エンジニアの転職・求人・中途採用情報

世界TOPシェアを誇る半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)で世界TOPクラスを誇る当社にて、装置の安定稼働維持や予防保全から、お客様の生産計画サポートをお任せします。※備考欄にモデル年収有

国内での研修後、駐在先(中国)で最先端の電子ビームマスク描画装置の保守・メンテナンスをお任せします。装置の安定稼働を維持し、顧客満足向上を目指します。※業務内容に建設業務に該当するものは含まれません

不揮発メモリ製品のパッケージ開発から量産立上げ、歩留まり改善まで一貫して担当し、後工程技術の中核として製品価値向上と安定生産に貢献するポジションです。

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします！

当社装置を導入されたお客様先へ訪問し、装置の納入支援や保守点検などの対応をお願いします。装置に不具合が生じた場合には、アフターサービスもご対応いただきます。

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

イメージセンサー開発のシミュレーション環境（TCAD等）の構築・高度化、およびAI技術を核とした統合設計プラットフォームの開発を担います。開発のDX化を強力に推進する重要ポジションです。

【世界トップクラスのシェアを有するCMOSイメージセンサーの生産戦略を担当】事業部が策定する中長期戦略をベースに必要な生産キャパシティを算出、SSSグループ内外のFABの生産キャパシティを考慮して、最適な生産

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

将来の業界の世界共通ルール(規格)の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CPテストとトラブルシューティングプログラムの成熟したCIS製品の収集、検証、分析を行い、NPIデバイスの量産立ち上げの準備

自社開発の車載用映像伝送LSI(SerDes)における、国内外の顧客への技術サポート業務全般を主導します。顧客の声を製品仕様へダイレクトに反映させ、次世代製品の価値を高める重要なポジションです。

半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。インストール済みの半導体製造装置に対し、ソフトウエアの立ち上げ及び最適化・調整業務を担当していただきます。

シリコンで導波路と光の機能部品を構成する光回路(PIC)のデバイス開発やPICを制御する電気回路(EIC)の開発を行います。【担当予定業務】■デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開します。

半導体デバイスの製膜工程で使用されるプリカーサー(ALD・CVD)の製品開発および顧客への導入活動を推進します。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

【業務詳細】■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証■DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等)

CMOSイメージセンサーの物理設計（レイアウト設計）を担当します。回路構成から物理実装まで、世界No.1の技術力を駆使して、チップの品質、面積シュリンク、低消費電力化を追求する重要な役割です。

SSD製品の筐体メカ部品に関する設計および評価を行います。基板設計担当者や解析技術者と連携しながら部品設計を進め、製造や調達などの社内関係者とも協力します。

当社の光素子設計エンジニアとして、高速光素子の設計～開発、評価や品質管理などをお任せします！

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、半導体テスタを使用したDRAM評価・解析業務をお任せます。プログラム開発経験を活かせる環境です。

USBやパワー半導体等のFAEとして、顧客への製品提案や技術的なQ&A対応、回路レビュー、不具合解析など、技術面から営業活動を強力にサポート。メーカーと連携し、最適なソリューションを提供します。

弊社はストレージとコンピューティングに関わるメモリビジネス、特に半導体メモリソリューションに注力しており、SLCメモリ分野におけるリーディングカンパニーです。

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築を担っていただきます。

ひずみゲージ/半導体ゲージの設計開発における下記いずれかの業務に携わって頂きます。 1.■ひずみゲージの技術要件確立、設計開発。

主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの開発において、アナログレイアウト設計を担当いただきます。回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証と

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

≪高精度ミックスドシグナルICの回路設計≫最初は回路の一部から担当し、徐々に範囲を広げていきます。設計した回路はベテランエンジニアがレビューし、フィードバックを受けながらスキルアップが可能です！

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

電子ビームマスク描画装置の次世代システム・要素開発を担います。装置の運用評価、ビッグデータ解析による精度向上や補正機能の検討、特許提案から製品化に伴う顧客対応まで、幅広く活躍するポジションです。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）のチップ設計開発を主導いただきます。

Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティングをお任せします。■従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

イメージセンサー開発プロジェクトの品質・信頼性エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーの設計・開発をリーディングし、計画通りの量産出荷を実現する業務を担います。

半導体テスターの営業をお任せします。半導体業界の顧客と定期的に接点を取り、製造の後工程における課題をヒアリング。課題に合わせた自社製品をご提案いただきます。仕様の確定後、見積もりをマレーシア本社社員

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でアナログCADフローをサポート・強化。フロントエンドシミュレーション、

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。最先端製品の設計と開発において顧客に技術サポートを提供、様々な顧客にOmniVision製品を販売するためのソリューションを提供、解決策の提案を実施。

次世代不揮発性メモリの開発プロジェクトを牽引するリーダー候補です。フロントエンド設計から試作評価、ならびに開発プロジェクト全体の推進役として社内外関係者と連携していく開発の中核メンバーです。

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

■セラミックスやSi単結晶などの硬脆材に対する精密加工技術の開発・試作業務を担当。CNC工作機械やダイヤモンド砥石を用いた研削加工技術の高度化を推進します。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

UMC/USJCの技術を理解し、顧客設計支援や製品化に向けた技術提案・サポートを行う技術営業職です。プロセス提案からテープアウトまで、エンジニアと顧客の間をつなぐ重要な役割です。

SSD製造装置を制御するプログラムの開発をお任せします。2種類の制御プログラムのうちいずれかのプログラム開発を担当していただきます。

■DRAM（1Xnm）のR&D業務。開発、設計、カスタマイズ、検証など、一連の業務をご担当いただきます。メモリ設計のご経験がない方でも、ロジックやアナログなど他分野の半導体設計経験をお持ちの方

1. Glass Core基板開発　 - TGV用Laser&Etching　 - Glass Seed形成, TGV Cu filling　 - Build up process on Glass Core　 - Glass 加工、表面処理の研究

■ChipおよびBlockのレイアウト設計 ■チームメンバーのサポート、進捗管理 ■社内FED/DFTメンバーと協調設計

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体メモリー FW評価支援業務をお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、半導体テスタを使用したDRAMの評価・解析業務の業務をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)高度なCIS技術を開発し、詳細なプロセスとプロセス統合の知識を通じてプロジェクトをリード

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

2015年設立。シリコンウェハの外観検査装置で世界トップクラスのシェアを誇る半導体検査装置メーカーにて、画像処理エンジニアをお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)イメージセンサとカメラシステムの知識を応用し、科学的にオムニビジョン製品の主要性能を分析し、技術的な改善提案

高周波化合物半導体トランジスタのモデリングに関する技術開発およびそれらを用いた増幅器の回路設計をお任せします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoCFED設計業務におけるリーダーをご担当いただきます。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

■CMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの画像信号や、音声信号を処理する開発案件に携わっていただきます。まず、当社のお客さまとともに機能仕様を策定するフェーズから関わり始めます。

■DRAM（1Xnm）のＲ＆Ｄ業務をお任せいたします。開発、設計、カスタマ イズ、検証等一連の業務をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、大手半導体メーカーでのDRAM評価・解析のサポート業務をお任せいたします。

技術営業として、intel製品を中心に半導体、CMOSセンサ、電子部品等の顧客技術質疑対応やメーカーへの問い合わせをお任せします。Intelなど海外メーカー製品が中心のため、ドキュメント読解・メール作成等で

研修で座学と実機を用いた実践研修を交互に繰り返し知識とスキルが定着します。

技術営業として、下記業務をお任せします。 ■半導体、FPD、フォトマスク関連装置の営業業務 ■部品・メンテビジネスの構築　■提案営業による新規ビジネス構築

DFT設計リーダー（マネージャー候補）として、以下の業務をお任せします。■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装/検証

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で、半導体製造装置に組み込まれるポンプ製品の点検・修理対応業務などをお任せします。

弊社クライアント先にて下記業務に従事頂きます。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体回路およびレイアウト設計、物理検証業務をお任せします。

人材開発課にて、人材育成プログラムの企画・実施やタレントマネジメントの実施、組織開発等をお任せいたします。

技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する行う当社にて、半導体プロセスで回路設計を行う際に利用する設計情報をまとめる（Process Design Kit ）開発業務をお任せいたします。

LSI開発工程の中で、当社は設計工程を担当します。A/Dコンバーター、D/Aコンバーター、パワーマネジメントIC、各種センサー、オーディオ、発振器、

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体DRAM評価・解析サポート業務をお任せします。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体のDRAM 評価・解析業務をお任せします。

ECU（回路ハードウェア）開発業務が主となります。 具体的なECU機能としては、 ・車両/エンジン制御機能（エンジン燃焼・出力制御、排気ガス後処理、等）