工程改善/IE 大垣市（岐阜県）の転職・求人・中途採用情報

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。

半導体製造工場の立上げをご担当いただきます。半導体（情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPF）の生産する設備を客先メンバーと共に選定し、導入し、稼働確認を行い、切り替えまで。

半導体製造工場の立上げをご担当いただきます。半導体（情報端末向け高密度プリント配線板、ICパッケージ基板、DPF）の生産する設備を客先メンバーと共に選定し、導入し、稼働確認を行い、切り替えまで。