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転職・求人トップ/千葉県/市原市/26054EL【市原】先端半導体向けDAF/NCF接着フィルム材料の研究開発・量産化 高分子化学/高分子素材研究開発

正社員

株式会社レゾナック

26054EL【市原】先端半導体向けDAF/NCF接着フィルム材料の研究開発・量産化 高分子化学/高分子素材研究開発

月給

34万円~50万円

勤務地

千葉県市原市

仕事概要

仕事内容

企業名 株式会社レゾナック 求人名 26054EL【市原】先端半導体向けDAF/NCF接着フィルム材料の研究開発・量産化 仕事の内容 DAF/NCF等の半導体後工程用接着フィルム開発を担当いただきます。 材料設計・物性評価から試作、顧客承認、量産移管まで一貫して推進します。 ■DAFは切断・剥離一体型、NCFは接合と樹脂充填を担う絶縁接着フィルムです。 ■ラボで材料を設計し、接着力等の物性を評価して仕様化します。 ■デザインレビューを進め、試作で製造条件や不具合を確認・改善します。 ■製造部門・サプライヤーと材料・工程を最適化します。 ■顧客と要求・評価結果を調整し、承認を取得します。 ■承認後は量産移管を進め、先端半導体材料の供給拡大に貢献します。 募集職種 26054EL【市原】先端半導体向けDAF/NCF接着フィルム材料の研究開発・量産化

求めている人材

必要な経験・能力等 【必須】研究開発経験があり、半導体向け材料開発/フィラー設計・基材開発/半導体以外の製品での研究開発+デザインレビュー+海外顧客対応、いずれかの経験をお持ちの方。異業界からの応募も可能です。 【歓迎】熱硬化性樹脂・熱可塑性樹脂・硬化剤の研究開発経験。 【活かせる知見】樹脂配合、硬化反応、フィラー分散、基材設計、接着・絶縁特性の物性評価。 【人物】主体性と推進力を持ち、社内外と対話しながら、課題解決・試作・顧客調整を自分事として自ら進め、周囲を巻き込み、最後までやり切れる方。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:

職場環境

配属先情報 五井事業所

勤務地

千葉県市原市五井南海岸14 株式会社レゾナック 予定勤務地 千葉県市原市 勤務地 勤務地① 事業所名:五井事業所 所在地:千葉県 市原市 五井南海岸14 最寄駅: 喫煙環境:屋内全面禁煙 備考:【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点(テレワーク規定等で定める場所を含む) 転勤:当面無

給与

月給:34万円~50万円 想定年収 610万円~890万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥340,000~¥500,000 基本給¥340,000~¥500,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月、12月支給) 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無

勤務時間

フレックスタイム制度 就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:60分 残業:有 備考:

休日・休暇

休日 休日:123日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他() 有給休暇:有(10日~)(会社指定行使日5日/年あり)

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 (一部従業員利用可) リモートワーク可 (一部従業員利用可) 副業OK (一部従業員利用可) 時短制度 (全従業員利用可) 服装自由 (一部従業員利用可) 出産・育児支援制度 (全従業員利用可) 資格取得支援制度 (全従業員利用可) 研修支援制度 (全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用) (全従業員利用可) その他制度 退職金:有 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:無 制度備考:■休暇■産前産後休業/配偶者出産休暇/結婚休暇/弔慰休暇/公用休暇/罹災休暇/転勤休暇/リフレッシュ休暇/介護休暇/子の看護等休暇/不妊治療休暇/母性健康管理休暇/アディショナル休暇/公傷休業等 ■有給休暇■毎年1月に20日付与/年の途中に入社した場合は月割計算により按分 ■各種手当■ライフサポートプレミアム/育英補助/在宅勤務手当/慶弔給付/災害補償 等 ※会社規定に基づき条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアム:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付け、個人のニーズに合った商品を選択可(選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等) ※育英補助:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給(上限なし) ■その他■退職金:あり(確定拠出年金)

試用期間

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業・紹介会社情報

備考 【業務内容の変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある) 【想定年収補足】残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス 設立:1962年10月 代表者:代表取締役社長 高橋 秀仁 従業員数:23,936人 資本金:182,146百万円 株式公開:プライム市場 主な株主:レゾナック・ホールディングス 100.0% 本社所在地:〒105-7325 東京都港区 東新橋1丁目9番1号 東京汐留ビルディング24~26階 本社以外の事業所:共創の舞台(横浜)、パッケージングソリューションセンター(川崎)、 【事業所】喜多方/五井/下館/山崎/秩父/千葉/川崎/横浜/彦根 等 関連会社:株式会社レゾナック・ハードディスク、株式会社レゾナック・セラミック、サンアロマー株式会社、株式会社レゾナック・ガスプロダクツ 等 その他備考・企業からのフリーコメント:■RESONAC REPORT 2025(統合報告書) https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf ■レゾナック 採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ ■拠点紹介:五井事業所 https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/goi/ ■ダイシング・ダイボンディング 一体型フィルム https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/009.html ■AI半導体向け材料の生産能力を拡大 https://www.resonac.com/jp/news/2024/03/29/3000.html 決算情報: 決算期2025/12 売上高1,347,100百万円 ※決済単位:連結

仕事に関するPR

ImageDAF/NCF等の半導体後工程用接着フィルム開発を担当いただきます。 材料設計・物性評価から試作、顧客承認、量産移管まで一貫して推進します。Image

企業・求人の特色 生成AI向け先端半導体の高性能化を支えるDAF/NCF材料開発。世界トップクラスのシェアを持つ製品に携わり、顧客・製造部門と連携して次世代パッケージ材料の量産化まで一貫して推進できます。生産増強にも貢献します。

仕事の特徴

    副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由

応募について

選考の流れ

選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:無 採用人数:5名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

募集人数

5名

紹介エージェント

求人取扱いエージェント

リクルートエージェント

事業内容

職業紹介

本社所在地

〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

企業代表番号

0368351111

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。

応募情報は職業紹介事業者に送信されます。

原稿ID:d43d37dec96c583c

掲載開始日:2026/10/29(木)

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