正社員
29万500円以上
大阪府大阪市西区
仕事内容 | 企業名 株式会社立花エレテック 求人名 【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日 仕事の内容 創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。 【詳細】■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)■上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。不具合発見率は90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります■主に国内および海外メーカーの半導体・デバイス製品、マイコン・ASICのソフトウェア開発、ASIC、カスタムLSIの開発および設計などを担当いただきます。 募集職種 【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日 |
求めている人材 | 必要な経験・能力等 【必須】■C言語を用いた業務経験■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)【歓迎】■英語に抵抗のない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり) 【当社の魅力】 強みは、社員の4分の1が技術者という体制で実現する高度な「開発力」と「提案力」です。創業100年超、東証プライム上場の安定基盤を持つ電気電子の専門商社として、2024年3月期には過去最高売上を達成しました。年間休日128日(2025年)と待遇面も充実。平均勤続年数17.2年が示す通り、「人基軸経営」を徹底し、社員が長く活躍できる環境づくりに注力しています。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:第一種運転免許普通自動車 |
職場環境 | 配属先情報 半導体技術本部 半導体技術一部 半技一課または半技二課 |
勤務地 | 大阪府大阪市西区西本町1-13-25 株式会社立花エレテック 予定勤務地 大阪府大阪市西区 勤務地 勤務地① 事業所名:大阪本社 所在地:大阪府 大阪市西区 西本町1-13-25 最寄駅:Osaka Metro 四つ橋線 本町駅 徒歩10分 喫煙環境:屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無 |
給与 | 月給:29万500円以上 想定年収 550万円~800万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥290,500~ 基本給¥290,500~を含む/月 ※上記年収は想定残業時間20Hと、賞与5か月での想定です。 ■賞与実績:平均205万円(2025年度実績) 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無 |
勤務時間 | 固定時間制 就業時間 09:00~17:45(1日あたり所定労働時間07時間55分) 休憩:50分 残業:有 備考: |
休日・休暇 | 休日 休日:128日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他(夏季/年末年始/創立記念日など) 有給休暇:有(~20日)(入社直後で5~10日付与(入社日による)) |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 出産・育児支援制度 (全従業員利用可) 資格取得支援制度 (全従業員利用可) 研修支援制度 (全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用) (一部従業員利用可) その他制度 退職金:有 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:有 その他制度:グループ保険/退職金制度/財形貯蓄制度/社員持株会/独身寮/子育て支援金/エクシブ/ベネフィット・ワン 制度備考:【有給休暇】 ・4月1日入社の場合、16日付与 ・4月2日から9月末までの入社の場合、10日付与 ・10月から3月末までの入社の場合、5日付与 上記、入社時に付与される。 【人事制度】 2026年4月から、これまでの年功序列型が強かった人事制度からジョブ型へ大きく転換します。 年齢に応じた給与設定ではなく、実力・求める業務に応じた給与設定を行います。 |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間3ヶ月。 |
採用企業・紹介会社情報 | 備考 ■試用期間 3~6ヶ月 ■業務・勤務地について/変更の範囲 入社後、初めは記載された業務・勤務地で担当いただきますが、その後は個々の適性や希望に応じて、当社における業務全般への変更や、他の拠点への異動の可能性もあります。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業) 設立:1948年07月 代表者:代表取締役社長 社長執行役員 布山 尚伸 従業員数:1,502人 平均年齢:43.4歳 資本金:5,874百万円 株式公開:プライム市場 主な株主:三菱電機(株) 7.7% 日本マスタトラスト信託銀行 7.2% (株)サンセイテクノス 6.5% 本社所在地:〒550-8555 大阪府大阪市西区 西本町1-13-25 本社以外の事業所:■東日本支社、中部支社、全国に支店や営業所等が16ヶ所あり ■海外事業所:シンガポール、台湾、タイ、香港、中国、マレーシア、インド 他 関連会社:■研電工業(株) ■(株)立花宏和システムサービス ■(株)大電社 ■(株)立花デバイスコンポーネント ■(株)タカギコネクト■(株)立花電子ソリューションズ その他備考・企業からのフリーコメント:◆創業100年超(株)立花エレテックにおける変革期◆ 大阪に本社をかまえる三菱電機、ルネサスエレクトロニクス製品を中心とする独立系技術商社。 技術商社における最大かつ唯一の財産は“人材”です。私たちは社員の成長が会社の成長につながると信じ、ひとりひとりが夢や希望、目標に向かって力強く歩んでいける職場を目指していきます。 そして現在当社は、「安定成長で200年続く企業」を目指して、"新しい時代に適合した営業戦略の実現" "体質改善のための基盤強化" "2,000億円企業になる" 以上の3点を重点戦略として推進しております。 来たるべき未来社会に選ばれる技術商社を目指して、スピード感をもってポジティブ思考で、社員一丸となってチャレンジし続けます。 電機・機械・電子・情報のリーディングカンパニーとして、次の100年を目指すため、当社で一緒にチャレンジしていただける方を積極的に採用しています。 決算情報: 決算期2024/03 売上高231,042百万円 経常利益11,886百万円 決算期2025/03 売上高220,112百万円 経常利益8,690百万円 決算期2026/03(今期予測) 売上高225,000百万円 経常利益8,000百万円 ※決済単位:連結 |
仕事に関するPR | 企業・求人の特色 当社売上高の4割を占める半導体デバイス事業。国内および海外メーカーの多様な半導体・電子デバイス製品を取り扱い、家電をはじめ事務機や自動車、住設など様々なお客様ニーズにお応えしています。 |
仕事の特徴 |
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選考の流れ | 選考内容 面接回数:2~3回(目安) 筆記試験:有 その他(SPIテスト) 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。 |
募集人数 | 1名 |
企業名 | 株式会社立花エレテック |
事業内容 | 4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業) |
設立 | 1948年07月12日 |
代表者 | 布山 尚伸 |
従業員数 | 1,502人 |
平均年齢 | 43.4歳 |
資本金 | 5,874百万円 |
株式公開 | プライム市場 |
主な株主 | 三菱電機(株) 7.7% 日本マスタトラスト信託銀行 7.2% (株)サンセイテクノス 6.5% |
本社所在地 | 550-8555大阪府大阪市西区西本町1-13-25 |
本社以外の事業所 | ■東日本支社、中部支社、全国に支店や営業所等が16ヶ所あり ■海外事業所:シンガポール、台湾、タイ、香港、中国、マレーシア、インド 他 |
関連会社 | ■研電工業(株) ■(株)立花宏和システムサービス ■(株)大電社 ■(株)立花デバイスコンポーネント ■(株)タカギコネクト■(株)立花電子ソリューションズ |
決算情報 | 決算期2024/03 売上高231,042百万円 経常利益11,886百万円 決算期2025/03 売上高220,112百万円 経常利益8,690百万円 決算期2026/03 売上高225,000百万円 経常利益8,000百万円 ※決済単位:連結 |
求人取扱いエージェント | リクルートエージェント |
事業内容 | 職業紹介 |
本社所在地 | 〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー |
企業代表番号 | 0368351111 |
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。
応募情報は職業紹介事業者に送信されます。
原稿ID:d07939d2f11e7c6d
掲載開始日:2026/07/27(月)
【大阪】半導体デバイス製品の開発 経験者歓迎/プライム上場/年間休日128日 組込/制御設計/開発(アプリケーション)
仕事概要
応募について
採用企業情報

株式会社キーエンス
27万9000円~28万1000円
日鉄日立システムソリューションズ株式会社
31万5000円以上
株式会社タイミー
33万3340円以上
サントリーコンシェルジュサービス株式会社
23万6100円以上
セントラルライフ株式会社
21万7800円~32万5000円
株式会社日立医薬情報ソリューションズ
27万7000円以上
学校法人五島育英会
27万4200円~57万2000円
大阪府医師協同組合
25万円~37万5000円
デマント・ジャパン株式会社
40万円~46万円
大阪ガス株式会社
22万7000円以上
森ビル株式会社
26万円~35万円
株式会社出光商会
25万円~27万円
朝日新聞信用組合
26万円~40万円
三菱電機プラントエンジニアリング株式会社
29万5000円~33万5000円
一般財団法人経済調査会
29万5200円以上
一般社団法人日本DIY・ホームセンター協会
28万円以上
関西日立株式会社
24万4000円以上
株式会社DeNA Games Tokyo
27万4185円~42万3334円
ジップラス株式会社
26万円~33万円
株式会社鉄鋼ビルディング
40万円以上
株式会社関東合人社
38万円
株式会社文響社
28万5800円~57万1500円
公益社団法人日本ロジスティクスシステム協会
25万8000円~38万5000円
株式会社クレオテック
33万5000円~38万円
GMOビジネスサポート株式会社
400万円~600万円
大和財託株式会社
33万7500円~48万5900円
公益財団法人国際労務管理財団
23万円~50万円
株式会社BFコンサルティング
28万円以上
株式会社ディー・エヌ・エー
35万6667円以上
株式会社ディスクユニオン
27万3000円以上
イシグロ株式会社
24万3233円~30万3367円
さくらインターネット株式会社
46万2000円~65万6000円
株式会社東京流通センター
29万1200円以上
株式会社大阪合人社
36万円
CJ FOODS JAPAN株式会社
350万円~500万円
株式会社都市計画21
30万円~60万円
キーエンスエンジニアリング株式会社
24万9900円~30万3100円
NGKセラミックデバイス株式会社
21万8900円~29万9600円
楽天ソシオビジネス株式会社
27万円~32万円
TDCX Japan株式会社
26万5000円以上
味の素株式会社
28万円以上
サミットエナジー株式会社
32万円~42万円