【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術 組込/制御設計/開発(ミドルウェア)

企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術 仕事の内容 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。 募集職種 【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術

必要な経験・能力等 【必須(BSP)】■BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験（C、C++、ASM）■３種類以上のSoC向けBSP開発、LinuxやZephyr等2種類以上のOS対応経験 もしくは インテグレーション経験■上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験■BSP上での開発経験、1種類以上のBSP開発もしくはインテグレーション経験、組込みソフト経験（C、C++、ASM）■SecurePF OPTEE等インテグレーション経験、Secure Boot （ATF含む）の開発経験 もしくはインテグレーション経験、 または セキュリティ関連資格保有者■上記経験に加え、プロジェクトリーダー経験 以降、備考欄に記載 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力：英語 資格：

配属先情報 共通技術開発部 ★リモート勤務OK。業務にて機器使用等がない場合は出社を問いません！

京都府長岡京市神足焼町１番地 ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社 予定勤務地 京都府長岡京市 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：京都府 長岡京市 神足焼町１番地 最寄駅：JR 東海道本線 長岡京駅 徒歩7分 喫煙環境：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：当面無

月給：26万3000円以上 想定年収 500万円～1,000万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥263,000～ 基本給￥263,000～を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日 休日：128日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（10日～）（入社時に付与（年間最大25日））

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （全従業員利用可） リモートワーク可 （全従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 服装自由 （全従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） U・Iターン支援 （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：財形貯蓄制度/企業型確定拠出年金制度/慶弔見舞金制度/育児・介護休業制度/保養施設等完備 他 制度備考：◆ノンコアフルフレックス・在宅勤務・服装自由・転勤基本的に無し◆ 業務にて職場の機器を使用する際などの場合を除いて基本的にリモート勤務を可能としています。研修支援の充実などにも続々と取り組んでおり、個人・個別の働き方、キャリア形成を支援します。 ◆25年4月～定年65歳◆

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

備考 【必須(BSP)】■SoC仕様書の理解が可能なSoC基礎知識、ARMやRISC-V等のCPUアーキテクチャ、バス・キャッシュアーキテクチャ、DSPアーキテクチャ、DMA、周辺Periの知見■VSCode等IDE■システムアーキテクト、PLは、TOEIC 550点以上 【必須(AI)】■下記に加え、顧客や商品部門への技術導入提案やプロジェクト推進経験■３種類以上のSoCやHWアーキテクチャへのエッジAI実装、最適化経験■SoCやマイコンへのエッジAI実装経験、組込みソフト経験（C、C++、ASM）■AIモデル開発、AI精度向上、最適化開発、AI学習研究（学習手法、CG、画像処理）開発のいずれかの経験■ARMやRISC-V等のCPUアーキテクチャ、DSP■VSCode等IDE、Python、TensorFlow等のAI-FW■システムアーキテクト、PLは、TOEIC 550点以上 ＜職種・勤務地の変更範囲について＞ ■職種の変更範囲：当社業務全般 ■勤務地の変更範囲：全国の当社拠点 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売 設立：1997年01月 代表者：代表取締役 中澤 省吾 従業員数：397人 平均年齢：37.0歳 資本金：200百万円 株式公開：非公開 主な株主：Winbond Electronics Corporation 100.0％ 本社所在地：〒617-8520 京都府長岡京市 神足焼町１番地 本社以外の事業所：本社および新横浜拠点（横浜市港北区） 関連会社：Winbond Electronics Corporation その他備考・企業からのフリーコメント：■当社は、パナソニックグループ製品におけるデバイス分野の設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生しました。 ■2020年9月により活躍、成長の場をグローバルに展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、これまで培った技術力を武器に新体制で更なる社会の発展に寄与すべく邁進します。 ■新規プロジェクトをはじめ蓄積されたノウハウや開発環境も、パナソニックで培い、そして自分達のモノへと価値を高めて参りました。大企業の環境開発でありながら、任される仕事の幅や個々の裁量は中小企業のように大きく、また入社歴を問わず早い段階からプロジェクトの中心で活躍できる機会を与えています。この様な最高の環境で、モノづくりに取り組めることが大きな魅力です。 ◎当社では、エンジニアとしてのキャリアを一人ひとりが自分で選択できるようにしています。 例えば、「技術を極め続ける道」「プロジェクト全体を推進するマネジメントの道」は、各自の志向に合わせて選んでもらいます。 “エンジニア人生を全うできる”キャリアを本気で考えています。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体

業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由

選考内容 面接回数：2回程度（目安） 筆記試験：無 採用人数：3名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント（株式会社インディードリクルートパートナーズ運営）が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

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