プログラマー 武蔵村山市（東京都）の転職・求人・中途採用情報

世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や顧客先での実装検証などを担当いただきます。

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。

最先端半導体の製造装置フリップチップボンダの組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当いただきます。

■半導体製造装置のソフトウェア設計業務をご担当いただきます。