正社員
24万円以上
神奈川県横浜市港北区
仕事内容 | 企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【新横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域) 仕事の内容 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発を担当し、ハードウェアとOS/ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行います。 SoCやマイコンの特性を最大限に引き出し、次世代E/EアーキテクチャやSDV(Software Defined Vehicle)に対応した高信頼・高性能な車載プラットフォームの構築を担っていただきます。 【業務詳細】 ■車載ECU向けBSP設計・開発 ■・OS/ミドルウェア連携 ■ハードウェア立ち上げ ■起動系ソフトウェア開発 ■性能チューニング/最適化 ■品質・信頼性対応 募集職種 【新横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域) |
求めている人材 | 必要な経験・能力等 【必須】■C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上)■OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験(デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御など) ■マイコン/SoCを用いたシステム開発経験■LinuxまたはRTOS(AUTOSAR OS等)の基礎知識・開発経験■ソースコードのデバッグ/トラブルシュート経験■コンピュータアーキテクチャの基礎知識(CPU・メモリ・バス)■組込みOSの基本概念(タスク、スケジューリング、同期制御)■ハードウェア仕様書(データシート、レジスタ仕様)の理解力■基本的なソフトウェア開発プロセスの理解(レビュー、テスト等)以降、備考欄に記載 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力: 資格: |
職場環境 | 配属先情報 モビリティシステム開発センター モビリティ開発一部 ★リモート勤務OK。業務にて機器使用等がない場合は出社を問いません! |
勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地新横浜TECHビルB棟11F(受付)/8F ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 予定勤務地 神奈川県横浜市港北区 勤務地 勤務地① 事業所名:新横浜拠点 所在地:神奈川県 横浜市港北区 新横浜3丁目9-18番地 新横浜TECHビル B棟 11F(受付)/8F 最寄駅:JR 東海道新幹線 新横浜駅 徒歩7分 喫煙環境:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無 |
給与 | 月給:24万円以上 想定年収 450万円~ 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥240,000~ 基本給¥240,000~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給) モデル年収:年収550万円 入社5年目 メンバー(月給35万円+賞与)、年収800万円 入社15年目 主任技師(月給47万円+賞与) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無 |
勤務時間 | フレックスタイム制度 就業時間 (1日あたり所定労働時間08時間)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:45分 残業:有 備考: |
休日・休暇 | 休日 休日:128日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他() 有給休暇:有(10日~)(入社時に付与(年間最大25日)) |
待遇・福利厚生 | 【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 在宅勤務 (全従業員利用可) リモートワーク可 (全従業員利用可) 時短制度 (全従業員利用可) 自転車通勤可 (全従業員利用可) 服装自由 (全従業員利用可) 出産・育児支援制度 (全従業員利用可) 資格取得支援制度 (全従業員利用可) 研修支援制度 (全従業員利用可) U・Iターン支援 (全従業員利用可) 社員食堂・食事補助 (全従業員利用可) その他制度 退職金:有 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:有 その他制度:財形貯蓄制度/企業型確定拠出年金制度/慶弔見舞金制度/育児・介護休業制度/保養施設等完備 他 制度備考:◆ノンコアフルフレックス・在宅勤務・服装自由・転勤基本的に無し◆ 業務にて職場の機器を使用する際などの場合を除いて基本的にリモート勤務を可能としています。研修支援の充実などにも続々と取り組んでおり、個人・個別の働き方、キャリア形成を支援します。 ◆25年4月~定年65歳◆ |
試用期間 | 試用期間あり 試用期間3ヶ月。 |
採用企業・紹介会社情報 | 備考 【必須】■デバッガを用いた解析経験■Gitなどのバージョン管理ツール使用経験■基本的な開発環境(Make/CMake、クロスコンパイル環境)■技術文書を読むことに抵抗がないレベル:英語の技術文書を読解できること(データシート、リファレンスマニュアル、仕様書等)■論理的に問題を分解し、仮説検証を自律的に進められる方■原因不明の課題に対して粘り強く取り組める方■ハードウェア/OSなど低レイヤ技術への興味・探究心をお持ちの方■主体的に調査・学習しながら課題解決ができる方■品質・安全性に対する高い責任感をお持ちの方 <職種・勤務地の変更範囲について> ■職種の変更範囲:当社業務全般 ■勤務地の変更範囲:全国の当社拠点 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売 設立:1997年01月 代表者:代表取締役 中澤 省吾 従業員数:397人 平均年齢:37.0歳 資本金:200百万円 株式公開:非公開 主な株主:Winbond Electronics Corporation 100.0% 本社所在地:〒617-8520 京都府長岡京市 神足焼町1番地 本社以外の事業所:本社および新横浜拠点(横浜市港北区) 関連会社:Winbond Electronics Corporation その他備考・企業からのフリーコメント:■当社は、パナソニックグループ製品におけるデバイス分野の設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生しました。 ■2020年9月により活躍、成長の場をグローバルに展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、これまで培った技術力を武器に新体制で更なる社会の発展に寄与すべく邁進します。 ■新規プロジェクトをはじめ蓄積されたノウハウや開発環境も、パナソニックで培い、そして自分達のモノへと価値を高めて参りました。大企業の環境開発でありながら、任される仕事の幅や個々の裁量は中小企業のように大きく、また入社歴を問わず早い段階からプロジェクトの中心で活躍できる機会を与えています。この様な最高の環境で、モノづくりに取り組めることが大きな魅力です。 ◎当社では、エンジニアとしてのキャリアを一人ひとりが自分で選択できるようにしています。 例えば、「技術を極め続ける道」「プロジェクト全体を推進するマネジメントの道」は、各自の志向に合わせて選んでもらいます。 “エンジニア人生を全うできる”キャリアを本気で考えています。 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体 |
仕事に関するPR | 企業・求人の特色 ■小さな頃に憧れた世界をデバイスで実現する会社■IoTやAI技術といった日々の技術革新の中で、デバイスはそれらの機能を実現する心臓部として各種機器に搭載されています◆台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社とともに世界へ進出 |
仕事の特徴 |
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選考の流れ | 選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:無 採用人数:4名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。 |
募集人数 | 4名 |
企業名 | ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 |
事業内容 | ■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売 |
設立 | 1997年01月10日 |
代表者 | 中澤 省吾 |
従業員数 | 397人 |
平均年齢 | 37.0歳 |
資本金 | 200百万円 |
本社所在地 | 617-8520京都府長岡京市神足焼町1番地 |
本社以外の事業所 | 本社および新横浜拠点(横浜市港北区) |
関連会社 | Winbond Electronics Corporation |
求人取扱いエージェント | リクルートエージェント |
事業内容 | 職業紹介 |
本社所在地 | 〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー |
企業代表番号 | 0368351111 |
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です。
応募情報は職業紹介事業者に送信されます。
原稿ID:e3ddc669927f899f
掲載開始日:2026/07/28(火)
【新横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域) 組込/制御設計/開発(ミドルウェア)
仕事概要
応募について
採用企業情報

日鉄日立システムソリューションズ株式会社
31万5000円以上
三菱電機プラントエンジニアリング株式会社
29万5000円~33万5000円
株式会社キーエンス
27万9000円~28万1000円
サントリーコンシェルジュサービス株式会社
23万6100円以上
大阪ガス株式会社
22万7000円以上
株式会社タイミー
33万3340円以上
一般財団法人経済調査会
29万5200円以上
株式会社日立医薬情報ソリューションズ
27万7000円以上
デマント・ジャパン株式会社
40万円~46万円
公益社団法人日本ロジスティクスシステム協会
25万8000円~38万5000円
大和財託株式会社
33万7500円~48万5900円
さくらインターネット株式会社
46万2000円~65万6000円
関西日立株式会社
24万4000円以上
学校法人五島育英会
27万4200円~57万2000円
株式会社文響社
28万5800円~57万1500円
セントラルライフ株式会社
21万7800円~32万5000円
大阪府医師協同組合
25万円~37万5000円
株式会社NTTデータSMS
25万3770円~38万8450円
朝日新聞信用組合
26万円~40万円
株式会社クレオテック
33万5000円~38万円
一般社団法人日本DIY・ホームセンター協会
28万円以上
株式会社鉄鋼ビルディング
35万円以上
株式会社DeNA Games Tokyo
27万4185円~42万3334円
株式会社オカムラ
30万円以上
森ビル株式会社
26万円~35万円
サミットエナジー株式会社
32万円~42万円
GMOビジネスサポート株式会社
400万円~600万円
株式会社エスモードアート
35万円~55万円
株式会社日本リテイリングセンター
27万円~38万円
株式会社KANTOホールディングス
31万円~41万円
住友不動産ヴィラフォンテーヌ株式会社
27万8000円以上
日本生命保険相互会社
24万7720円以上
M’s.LINE株式会社
35万円~45万円
株式会社KSK
25万4000円以上
キーエンスエンジニアリング株式会社
24万9900円~30万3100円
株式会社ディスクユニオン
27万3000円以上
イシグロ株式会社
24万3233円~30万3367円
株式会社東京流通センター
29万1200円以上
株式会社ビルバンク
40万円~50万円
株式会社日本インシーク
23万9000円~32万円
公益財団法人国際労務管理財団
23万円~50万円
ホームネット株式会社
31万1400円以上