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半導体プロセス設計 東京都 700万円以上の転職・求人・中途採用情報

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  • 派遣社員無期雇用派遣
    月給

    55万円~72万円

    東京都千代田区
    企業名 株式会社BREXA Technology 求人名 【東京/設計職】半導体パッケージング工程での設計職/無期雇用派遣【機電】23 仕事の内容 最先端半導体製造技術を保有する企業でシリコンインターポーザの設計業務をお任せいたします。シリコンインターポーザの設計検討とCADオペレーション業務をお願いします。 主な業務は下記を想定しております。(備考欄に追記有) ・資料の不備がないか確認 ・概略仕様の理解 ・工数の試算 ・CAD初期設定(テクノロジー設定、デザインルール設定など) ・CAD設定の変更(層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新) ・ライブラリー作成 ・外形、禁止領域などの作成 ・配置・配線 ・DRC実行 ・LVS/LVLなどの実行 ・製造製チェック 募集職種 【東京/設計職】半導体パッケージング工程での設計職/無期雇用派遣【機電】23
      業界未経験歓迎無期雇用派遣年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり完全週休2日制土日祝休み

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