こだわり条件の追加設定を忘れていませんか？
- 正社員企業名 ＨＹＴＥＣＨ ＪＡＰＡＮ株式会社 求人名 【半導体材料開発・ダイシングブレード】年収1000万～/勤務地相談可/年休120日 仕事の内容 ダイシングブレードの開発をお任せ。新規事業立ち上げの中核メンバーとして開発計画の策定から実行までを主導し、高品質製品の開発を通じてグローバル市場での競争力強化に貢献していただきます。 ・半導体ウェーハを個々のチップに分割する「ダイシング」工程で使用されるブレードの開発・製造 ・開発計画の策定、必要人員構成の検討、生産体制構築など新規事業立上げ ※開発した製品は中国本社と連携してグローバル展開を予定しています 専門知識と経験を活かし、裁量を持って業務に取り組める環境です 募集職種 【半導体材料開発・ダイシングブレード】年収1000万～/勤務地相談可/年休120日月給
83万3000円以上
東京都品川区- 業界未経験歓迎転勤なし完全週休2日制土日祝休み服装自由
