横浜市（神奈川県） 半導体エンジニアの転職・求人・中途採用情報

世界TOPシェアを誇る半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)で世界TOPクラスを誇る当社にて、装置の安定稼働維持や予防保全から、お客様の生産計画サポートをお任せします。※備考欄にモデル年収有

不揮発メモリ製品のパッケージ開発から量産立上げ、歩留まり改善まで一貫して担当し、後工程技術の中核として製品価値向上と安定生産に貢献するポジションです。

国内での研修後、駐在先(中国)で最先端の電子ビームマスク描画装置の保守・メンテナンスをお任せします。装置の安定稼働を維持し、顧客満足向上を目指します。※業務内容に建設業務に該当するものは含まれません

当社はグローバルトップシェア製品を数多く有する総合素材メーカーです。そんな当社の競争力の源泉である生産設備に関する技術革新をお任せできる人財を募集致します。※建物の改変を伴う業務は含まない

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

当社装置を導入されたお客様先へ訪問し、装置の納入支援や保守点検などの対応をお願いします。装置に不具合が生じた場合には、アフターサービスもご対応いただきます。

【業務詳細】■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証■DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等)

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開します。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

半導体や電子部品等の受託分析サービスで世界をリードする当社にて、物理エンジニアのメンバーを募集いたします。

将来の業界の世界共通ルール(規格)の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。最先端製品の設計と開発において顧客に技術サポートを提供、様々な顧客にOmniVision製品を販売するためのソリューションを提供、解決策の提案を実施。

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

■最先端半導体検査装置の開発・仕様検討・顧客対応を一貫して担当。一つの領域に閉じることなく機構、電気、ソフト等の要素技術を学び、海外顧客の課題解決と次世代機へのフィードバックをミッションとします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CPテストとトラブルシューティングプログラムの成熟したCIS製品の収集、検証、分析を行い、NPIデバイスの量産立ち上げの準備

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティングをお任せします。■従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

■ChipおよびBlockのレイアウト設計 ■チームメンバーのサポート、進捗管理 ■社内FED/DFTメンバーと協調設計

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)高度なCIS技術を開発し、詳細なプロセスとプロセス統合の知識を通じてプロジェクトをリード

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計します。

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築を担っていただきます。

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当をお任せします《詳細》■結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化■結晶成長工程における工程改善、

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。

半導体アプリケーションエンジニア(FAE)として以下業務をお任せいたします。■プリセールス活動：テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通じ、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築をお任せします。

半導体テスターの営業をお任せします。半導体業界の顧客と定期的に接点を取り、製造の後工程における課題をヒアリング。課題に合わせた自社製品をご提案いただきます。仕様の確定後、見積もりをマレーシア本社社員

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoCFED設計業務におけるリーダーをご担当いただきます。

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）のチップ設計開発を主導いただきます。

■世界シェア100％を誇る半導体検査装置の機構設計、試作、評価、海外顧客先での納入・立ち上げまで一貫して担当します。顧客の声を直接聞き、次世代の製品開発へ活かせる環境です。

現役エンジニアから学びながらの半導体設計業務をお任せいたします。 《具体的には》■回路設計・検証：PC上で専用ツールを使い回路設計/設計した回路が正しいかの検証

■次世代半導体検査装置のソフトウェア開発。組込・制御プログラム、画像処理アルゴリズム、装置間通信、機械学習の導入など。要件定義から開発、装置立上げまで、最先端のモノづくりに一貫して携わります。

1. Glass Core基板開発　 - TGV用Laser&Etching　 - Glass Seed形成, TGV Cu filling　 - Build up process on Glass Core　 - Glass 加工、表面処理の研究

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せいたします。

半導体アプリケーションエンジニア（FAE）として、パワーデバイスを用いた技術ソリューションの提供により国内大手メーカーの製品開発を支援いただきます。

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せいたします。

国内外の顧客のマスク検査装置に対して故障解析業務を中心に保守業務を担当していただきます。《具体的には》■ログデータの収集/前処理■エラーの検出■レポーティングなど。また以下業務もお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でアナログCADフローをサポート・強化。フロントエンドシミュレーション、

下記業務をお任せいたします。

半導体・ディスプレイ製造装置の開発を推進する当社にて、電気設計業務をご担当いただきます。装置全体のシステム設計と連携し、電気回路図の作成や構成検討～実機完成まで一貫してお任せします。

当社の全ての製品に関して、国際安全規格、各国法規制に適合するための製品管理と認証申請取得業務をお任せいたします。半導体製造装置業界団体(SEAJ、SEMI)における活動も積極的に参加出来る事も魅力の一つです。

完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に提案・ サポートをお任せいたします。既にある市場への参入だけでなく、新規市場動向を読み取る先見性と

SSD製品の筐体メカ部品に関する設計および評価を行います。基板設計担当者や解析技術者と連携しながら部品設計を進め、製造や調達などの社内関係者とも協力します。

SSD製造装置を制御するプログラムの開発をお任せします。2種類の制御プログラムのうちいずれかのプログラム開発を担当していただきます。

IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。

USBやパワー半導体等のFAEとして、顧客への製品提案や技術的なQ&A対応、回路レビュー、不具合解析など、技術面から営業活動を強力にサポート。メーカーと連携し、最適なソリューションを提供します。

本社にて、完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に顧客への提案・ サポートをお任せいたします。【詳細】■プリセールス活動：

下記業務をお任せいたします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)イメージセンサとカメラシステムの知識を応用し、科学的にオムニビジョン製品の主要性能を分析し、技術的な改善提案

■工場内の加工・検査・搬送といったモノの流れをシミュレーションし、生産効率や搬送効率の評価業務をご担当いただきます。また、結果を分析し、生産・搬送の最適化を行っていただきます。

■DRAM（1Xnm）のR&D業務。開発、設計、カスタマイズ、検証など、一連の業務をご担当いただきます。メモリ設計のご経験がない方でも、ロジックやアナログなど他分野の半導体設計経験をお持ちの方

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

LSIのアナログ回路設計及びレイアウト設計をお任せします。 《具体的には》・大規模LSIのアナログブロックの回路設計 ・大規模LSIのブロックレイアウト　・大規模LSIのTOP設計

自社製品である電子ビーム半導体検査・計測装置（NGR5000シリーズ）及び次世代機種の開発・設計を担う、機械・光学設計エンジニアの募集です。最先端の半導体製造を支える装置開発に携わっていただきます。

高周波化合物半導体トランジスタのモデリングに関する技術開発およびそれらを用いた増幅器の回路設計をお任せします。

イメージセンサ画質評価業務もしくはカメラインタフェース(MIPI等)の評価業務をお任せいたします。

DFT設計リーダー（マネージャー候補）として、以下の業務をお任せします。■顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案■顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装/検証

イメージセンサ画質評価業務もしくはカメラインタフェース(MIPI等)の評価業務をお任せいたします。

半導体製造装置・FPD関連の製品開発を多数行う当社にて、装置開発のマネージャーとして、部下へ指示を出しながらスケジュール通りに以下の業務を遂行していただきます。

UMC/USJCの技術を理解し、顧客設計支援や製品化に向けた技術提案・サポートを行う技術営業職です。プロセス提案からテープアウトまで、エンジニアと顧客の間をつなぐ重要な役割です。

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

■入社後、お客様先で以下業務を担当頂きます。上流工程をメインに携わって頂き、顧客先エンジニアのリーダー業務もお任せする可能性がございます。・半導体製造装置のソフトウェアのコーディング及びテスト業務

■世界シェア100％の次世代半導体検査装置における、電気制御設計（ハード・ソフト）を担当。コンセプト設計から装置立上げ、メンテナンスまで一貫して携わり、顧客の声を直接製品に活かせる環境です。

■DRAM（1Xnm）のＲ＆Ｄ業務をお任せいたします。開発、設計、カスタマ イズ、検証等一連の業務をお任せします。

次世代不揮発性メモリの開発プロジェクトを牽引するリーダー候補です。フロントエンド設計から試作評価、ならびに開発プロジェクト全体の推進役として社内外関係者と連携していく開発の中核メンバーです。

電子ビームマスク描画装置の次世代システム・要素開発を担います。装置の運用評価、ビッグデータ解析による精度向上や補正機能の検討、特許提案から製品化に伴う顧客対応まで、幅広く活躍するポジションです。

技術営業として、下記業務をお任せします。 ■半導体、FPD、フォトマスク関連装置の営業業務 ■部品・メンテビジネスの構築　■提案営業による新規ビジネス構築

半導体・医療機器業界向けの一品物装置やプロセス開発用の実験治具において、機械構造の構想設計から3D CADによる詳細設計、部品図作成をご担当していただきます。

主力製品である半導体外観検査装置の制御設計およびPLCソフトウェア設計をお任せします。世界の半導体メーカーの高度なニーズに応えるべく、構想設計から立ち上げまで幅広いフェーズでご活躍いただきます。

東証プライム上場の長瀬産業グループ技術中核を担い、半導体・液晶業界向け製造装置メーカーである当社にて、装置の立上げ、現場でのセットアップといった導入工程と検査業務をご担当いただきます。

青色LED開発をはじめ数々のイノベーションで世界を驚かせた当社にて、最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発に携わっていただきます。

電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」のソフトウェア開発・設計をお任せします。次世代製品や新機能の開発を通じ、最先端のモノづくりを牽引するやりがいのあるポジションです。

顧客と技術ディスカッションを通じ、仕様策定の段階から最適なマイコン、半導体製品等を提案します。また、ハードウェア、ソフトウェア設計段階における技術アドバイスも行い、顧客の製品開発をサポートします。

研修で座学と実機を用いた実践研修を交互に繰り返し知識とスキルが定着します。

半導体検査装置の保守・メンテナンスをお任せします。 研修で座学と実機を用いた実践研修を交互に繰り返し知識とスキルが定着します。

農業機械や建設機械クローラー試作、試験をお任せします。 ※クローラー=農業機械/建設機械の足回り=タイヤです 【具体的な業務イメージ】

主力製品である光学式半導体ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」の機械設計をお任せします。次世代機の検査・搬送機構における、顧客との仕様検討から構想設計などの上流工程がメインの業務となります。

国内トップクラスのシェアを誇る半導体製造装置（洗浄装置・エッチング装置）のPLC・タッチパネルのソフト設計業務を担当いただきます。

■CMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの画像信号や、音声信号を処理する開発案件に携わっていただきます。まず、当社のお客さまとともに機能仕様を策定するフェーズから関わり始めます。

国内メーカーのものづくりにおける機械系(半導体・LSI関連)業務を中心に、自身のスキルに応じた業務をお任せ致します。様々な仕事を経験しながら、エンジニアとしてのスキルを伸ばしていくことが可能です。

当社が保有するPJTにおいて、ソフトウェア開発をお任せします。 【プロジェクト例】■半導体製造で重要なマスク検査装置の先端アプリケーションソフト開発 ■海洋観測データ×数値モデル統合基盤(同化・予測)

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

■入社後、お客様先で以下業務を担当頂きます。 ・半導体製造装置のソフトウェアのコーディング及びテスト業務

熱処理装置全体の設計（構想設計、詳細設計、作図）にあたり、電気制御や電気配線など、装置に用いられる電気・ソフト系統に関しての設計業務をお任せします。

人材開発課にて、人材育成プログラムの企画・実施やタレントマネジメントの実施、組織開発等をお任せいたします。