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正社員

株式会社Power Diamond Systems

【半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 半導体研究開発

年俸

700万円~1000万円

勤務地

福岡県北九州市若松区

仕事概要

仕事内容

企業名 株式会社Power Diamond Systems 求人名 【半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 仕事の内容 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。 <このポジションの魅力> ■早稲田大学が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発に没頭できます。 ■22年8月創業で未だ5名に満たない人員のため、半導体研究開発の経験を活かしながら、スタートアップの創業期でしか味わえないゼロイチで事業を作り上げていく貴重な経験を積むことができます。 募集職種 【半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ

求めている人材

必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体やMEMS等の微細加工プロセスを伴うデバイスの開発経験 ■英語の論文(読解)への理解 【歓迎】 ■化合物デバイス開発経験(デバイスの設計・評価・回路設計・マスク設計等) ■英語の論文(記述)スキル保有者 【当社のビジョン】-究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ~Diamond Opens The Future Electronics~ 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力:英語 資格:

勤務地

福岡県北九州市若松区ひびきの1-5(北九州学術研究都市) 共同研究開発センター(産学連携センター2号館)201号室 株式会社Power Diamond Systems 予定勤務地 福岡県北九州市若松区、東京都新宿区 勤務地 勤務地① 事業所名:北九州R&Dセンター 所在地:福岡県 北九州市若松区 ひびきの 1-5(北九州学術研究都市) 共同研究開発センター(産学連携センター2 号館)201 号室(バス停「学研都市ひびきの」徒歩1分) 最寄駅: 喫煙環境:屋内全面禁煙 勤務地② 事業所名:本社 所在地:東京都 新宿区 西早稲田1-22-3 早稲田大学アントレプレナーシップセンター 最寄駅:東京メトロ 東西線 早稲田駅 徒歩9分、東京メトロ 副都心線 西早稲田駅 徒歩15分 喫煙環境:屋内全面禁煙 備考:選考中に東京/福岡いずれかの希望勤務地に関して確認させて頂きます。 転勤:当面無

給与

年俸:700万円~1000万円 想定年収 700万円~1,000万円 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:年俸制 備考:年俸:¥7,000,000(基本給:¥434,333/月+固定残業代45H分:¥149,000/月) 年俸:¥10,000,000(基本給:¥620,533/月+固定残業代45H分:¥212,800/月) 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(固定残業代制 超過分別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無

勤務時間

フレックスタイム制度 就業時間 (1日あたり所定労働時間08時間)フレックスタイム制あり(コアタイム:00:00~00:00) 休憩:45分 残業:有 備考:固定残業代の相当時間:45.0時間/月

休日・休暇

休日 休日:110日 (内訳) 土曜 日曜 祝日 その他(祝日・夏季/年末年始/慶弔休暇) 有給休暇:有(10日~)(年次有給休暇あり)

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 制度、設備 服装自由 (全従業員利用可) ストックオプション (一部従業員利用可) その他制度 退職金:無 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:無

試用期間

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

採用企業・紹介会社情報

備考 ■実用化が間近に迫る! ダイヤモンド半導体が今、注目される理由 https://emira-t.jp/ace/24422/?fbclid=IwZXh0bgNhZW0CMTEAAR3fIO-4XpqX3uGaoTQgn0bMu0V6mB-wpMfOPM55eumhKD_BtuUG90eVwHg_aem_2jrjtaPQlp17VyvRNdSljA 「業務内容の変更範囲:当社業務全般」 「就業場所の変更範囲:全国の当社拠点」 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発 設立:2022年08月 代表者:代表取締役 藤嶌 辰也 従業員数:6人 資本金:99百万円 株式公開:非公開 主な株主:早稲田大学ベンチャーズ QBキャピタル 本社所在地:〒169-0051 東京都新宿区 西早稲田1-22-3 早稲田大学アントレプレナーシップセンター 本社以外の事業所:北九州R&Dセンター 〒808-0135福岡県北九州市若松区ひびきの1番5号 共同研究開発センター201号室 その他備考・企業からのフリーコメント:<共同創業者 兼 代表取締役CEO 藤嶌 辰也>ローム株式会社を経て、マサチューセッツ工科大学(MIT)Tomas Palacios Lab.にてGaN(窒化ガリウム)系半導体デバイス、半導体物性、デバイス・物性評価に関する研究に従事。2013年より、A.T.カーニー株式会社に参画。株式会社三菱総合研究所、デロイトトーマツベンチャーサポート株式会社を経て、2020年より、京大発AIスタートアップである株式会社データグリッドに執行役員CSOとして参画。博士(工学) <共同創業者 兼 取締役CSO 川原田 洋> 株式会社日立製作所、大阪大学工学部/助手、早稲田大学理工学部/助教授を経て、現職。JST CREST, ALCA, A-STEP, 文科省COEプロジェクト, NEDO, 科研費等、多くの国プロでダイヤモンド半導体デバイスに関する研究プロジェクトを実施。文部科学大臣表彰科学技術賞、超伝導科学技術賞、応用物理学会フェロー賞等、ダイヤモンド半導体デバイスに関する研究成果で受賞。現在主流となっているダイヤモンド電界効果トランジスタの方式(早大方式)を開発(1994年) 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体

仕事に関するPR

Image世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。Image

企業・求人の特色 ■早稲田大学の研究シーズをもとに、2022年創業のスタートアップ。ダイヤモンド半導体デバイス研究の世界の第一人者である早稲田大学教授とローム・MIT出身のCEOが共同創業。22年10月早稲田大学ベンチャーズから1億円の資金調達を完了。

仕事の特徴

    ストックオプションあり転勤なし英語交通費支給土日祝休み服装自由

応募について

選考の流れ

選考内容 面接回数:2~3回(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

募集人数

1人

紹介企業情報

求人取扱いエージェント

リクルートエージェント

事業内容

職業紹介

本社所在地

〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

代表者

企業代表番号

0368351111

株式会社Power Diamond Systems

【半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 半導体研究開発

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