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- 正社員企業名 株式会社Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ 求人名 【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ 仕事の内容 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。 【お仕事内容】 ■パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等） ■パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など） ■DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 募集職種 【半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ年俸
700万円～1000万円
東京都新宿区- 年間休日120日以上完全週休2日制土日祝休み服装自由
