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- 企業名 ソフトバンク株式会社 求人名 半導体設計エンジニア（デジタル/リーダー）SAIMEMORY社へ出向 仕事の内容 弊社では、AI処理システムで課題となるメモリ課題(消費電力/性能/コスト)を解決するため、より高性能かつ効率的なメモリ性能を有する革新的次世代メモリ技術を実用化することを目指し研究開発を行っております。 本ポジションにおいては、基盤となる革新的な要素技術を組み合わせ、メモリシステムとして実用化/事業化するために研究開発を進めていただきます。 ＜具体的には＞ 大容量メモリ上のデータ管理(ECC/scrubbing/refresh/repairなど)を司るメモリコントローラの詳細設計/機能検証/性能評価を行っていただきます。 募集職種 半導体設計エンジニア（デジタル/リーダー）SAIMEMORY社へ出向月給
83万3333円以上
東京都港区- 年間休日120日以上英語土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ 求人名 【ダイヤモンド半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学発スタートアップ 仕事の内容 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。 ＜このポジションの魅力＞ ■早稲田大学他共同研究先が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発を行うことができます。 ■半導体研究開発のご経験を基に、社員や共同研究先の研究者との活発な議論を行いながら専門知識を深めていく、貴重な経験をすることができます。 募集職種 【ダイヤモンド半導体デバイス開発エンジニア】早稲田大学発スタートアップ年俸
700万円～1000万円
福岡県北九州市若松区- 年間休日120日以上英語完全週休2日制土日祝休み服装自由
- 企業名 ソフトバンク株式会社 求人名 半導体設計エンジニア（デジタル/メンバー）SAIMEMORY社へ出向 仕事の内容 弊社では、AI処理システムで課題となるメモリ課題(消費電力/性能/コスト)を解決するため、より高性能かつ効率的なメモリ性能を有する革新的次世代メモリ技術を実用化することを目指し研究開発を行っております。 本ポジションにおいては、基盤となる革新的な要素技術を組み合わせ、メモリシステムとして実用化/事業化するために研究開発を進めていただきます。 ＜具体的には＞ 大容量メモリ上のデータ管理(ECC/scrubbing/refresh/repairなど)を司るメモリコントローラの機能検証/性能評価を行っていただきます。 募集職種 半導体設計エンジニア（デジタル/メンバー）SAIMEMORY社へ出向月給
66万6667円以上
東京都港区- 年間休日120日以上英語土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【M_14】【249】東京/※管理職※車載向けSoC研究開発 仕事の内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。 ■将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく次世代SoCの企画■クルマとしての性能目標値に基づくSoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発[ハード/ソフト])■AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証[ハード/ソフト]物理設計[ハード])■完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし[ハード/ソフト]各種開発環境構築[ハード/ソフト]) 募集職種 【M_14】【249】東京/※管理職※車載向けSoC研究開発月給
68万円～101万円
東京都港区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
- 正社員企業名 ＬＧ Ｓｃｉｅｎｃｅｐａｒｋ Ｊａｐａｎ株式会社 求人名 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ 仕事の内容 1. Glass Core基板開発 - TGV用Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 募集職種 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ年俸
700万円以上
神奈川県横浜市西区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 契約社員企業名 Ｈｙｕｎｄａｉ Ｋｉａ ＪａｐａｎＲ＆Ｄ Ｃｅｎｔｅｒ株式会社 求人名 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 仕事の内容 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を お願いいたします。 【業務内容】1.高耐熱（小型・軽量）：新規パッケージ材料探索とプロセス最適化に関する研究開発 2.信頼性向上・コスト低減：パッケージ材料選定と信頼性試験などによる量産適用に関する研究開発 ※上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。国内（協力会社や研究機関）と海外（主に韓国研究所）への出張もございます。 募集職種 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール)年俸
500万円～1500万円
神奈川県横浜市西区- 転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【M_13】【247】大阪/※管理職※車載向けSoC研究開発 仕事の内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。 ■将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく次世代SoCの企画■クルマとしての性能目標値に基づくSoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発[ハード/ソフト])■AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証[ハード/ソフト]物理設計[ハード])■完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし[ハード/ソフト]各種開発環境構築[ハード/ソフト]) 募集職種 【M_13】【247】大阪/※管理職※車載向けSoC研究開発月給
68万円～101万円
大阪府大阪市北区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
- 正社員企業名 株式会社エネコートテクノロジーズ 求人名 京都【要素技術・プロセス技術開発】IPOを目指す京大発スタートアップ企業! 仕事の内容 現在、次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の要素技術開発およびプロセス技術開発に携わります。 【具体的な仕事内容】[1]ペロブスカイト太陽電池セルおよびモジュール要素技術開発に関する業務。具体的には、■セル構成やプロセスに関する実験業務■モジュール構成やプロセスに関する実験業務■デバイスの耐久試験および劣化解析など[2]ペロブスカイト太陽電池製造プロセスに関する業務。具体的には、■製造工程の条件設定検討のための実験業務■新規な製造工程構築のための実験業務など 募集職種 京都【要素技術・プロセス技術開発】IPOを目指す京大発スタートアップ企業!年俸
500万円～900万円
京都府久世郡- 業界未経験歓迎転勤なし在宅OK完全週休2日制服装自由
- 正社員企業名 株式会社ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ 求人名 【彦根(管理職)】プロセス開発(半導体製造装置･海外研究開発拠点の責任者候補) 仕事の内容 先端R&D強化を目的とし海外研究開発拠点にて洗浄装置プロセス開発及び企画の責任者を募集します。将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究、協業先との共同研究開発を推進するチームを率いていただきます。 海外研究開発拠点における協業先との共同研究開発を推進頂きます。先端デバイスにおける洗浄課題をいち早く把握し、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出します。グローバルに顧客デモをマネジメントし、プロセス技術及び装置技術の早期上市へ向けた活動を推進します。業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を行います。 募集職種 【彦根(管理職)】プロセス開発(半導体製造装置･海外研究開発拠点の責任者候補)月給
82万円～94万円
滋賀県彦根市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
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