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正社員企業名 株式会社レゾナック 求人名 26099EL【栃木/小山】次世代半導体パッケージ・パワーデバイスの評価技術開発 仕事の内容 AI・パワー半導体の次世代パッケージ分野において、放熱特性・電気特性・信頼性を高精度に評価するための技術基盤を構築。既存の標準評価がない領域で先駆的な測定手法の確立や評価設備の導入を牽引します。 【業務詳細】(1)半導体パッケージ/パワーデバイスの放熱・電気・信頼性評価技術の開発(2)評価設備の企画・選定・導入(3)熱解析・電気解析(CAE)と連動した測定精度の高度化(4)国内外の半導体メーカーやコンソーシアムとの共同開発推進。 【魅力】材料知見は入社後習得可能。単なる受託測定ではなく、世界標準となる評価プラットフォームを一から創り上げる裁量と最先端の開発環境があります。 募集職種 26099EL【栃木/小山】次世代半導体パッケージ・パワーデバイスの評価技術開発月給34万円～50万円
栃木県小山市- 副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【1579】≪栃木or埼玉≫半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発) 仕事の内容 Hondaでは、車載半導体に必要となる要素技術・工程技術の確立を進めています。今回、先行研究（ARフェーズ）において、技術課題の抽出から原理検証・装置コア技術の実証・知財化までの業務をお任せします。 ●国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ●露光／成膜／Etchingなどの工程における要素技術・装置構造・プロセス原理の検討・実証 ●外部研究機関と連携した共同研究テーマの推進、並びに着想技術の原理実証 ●特許出願・知財化活動（研究成果の知財化・社内外への発信） 募集職種 【1579】≪栃木or埼玉≫半導体プロセス技術開発エンジニア(先端技術開発)月給
28万7000円以上
栃木県芳賀郡- 業界未経験歓迎副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
