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- 正社員企業名 株式会社岡本工作機械製作所 求人名 【さいたま/半導体製造装置設計(プロセス開発)】研削・研磨/年休124日/土日休 仕事の内容 半導体製造装置のプロセスエンジニアとして、研削・研磨プロセスの開発、顧客ワークを用いた加工評価、装置仕様の検討などを担当していただきます※変更範囲：当社の定める業務 【具体的職務】顧客要求に基づく研削・研磨条件の検討・加工テスト・測定分析／評価結果を基にした顧客への技術提案や条件説明／砥石・研磨パッド・スラリー・洗浄方法等の要素技術評価／設計・製造部門と連携した装置仕様検討、装置立上げおよび加工課題の改善【魅力】自ら仮説を立て考案した条件を実機で検証可能。難易度の高い課題を解決し顧客の生産装置に採用された際に大きな達成感を得られる成長分野のポジションです。 募集職種 【さいたま/半導体製造装置設計(プロセス開発)】研削・研磨/年休124日/土日休月給
26万円以上
埼玉県さいたま市北区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり退職金あり完全週休2日制
