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- 正社員企業名 TOWA株式会社 求人名 [京都]機械設計(半導体製造装置)|開発設計担当 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の機械設計業務をお任せします。構想設計から評価・現場対応まで一貫して関わる仕事です。 ●半導体製造装置の構想・詳細設計 ●顧客要求に基づく仕様検討・提案 ●装置のフィールド評価および改善 ●要素実験・技術検証 ●海外顧客・海外拠点との連携 募集職種 [京都]機械設計(半導体製造装置)|開発設計担当月給
30万円~45万円
京都府京都市南区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり時短勤務あり資格取得支援あり