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- 正社員企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A0032【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職 仕事の内容 半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するために必要不可欠なユニットプロセス技術の研究開発。【対象工程】接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄のいずれか クリーンルームでの実験・検証を重ねながら、担当するユニット技術の完成度を高め、関係部署との連携を通じて競争力のある差異化技術を構築していきます。 【魅力】イメージセンサはフィジカルAIの目となる領域であり、AI時代の需要が見込まれています 募集職種 DS_A0032【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職月給
27万5000円以上
神奈川県厚木市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制退職金あり
- 正社員企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発 仕事の内容 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行います。 プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。 【想定ポジション】担当者orリーダー 募集職種 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発月給
30万円以上
神奈川県厚木市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制退職金あり英語
