栄区（横浜市） 500万円以上の転職・求人・中途採用情報

横浜テクノロジーキャンパスにおける総務部総務担当として、社内決裁や規程管理、不動産管理、防災関係、サステナビリティ関係業務を主に担当いただきます。

横浜テクノロジーキャンパスにおける総務部総務担当として、社内決裁や規程管理、不動産管理、防災関係、サステナビリティ関係業務を主に担当いただきます。

PC-OEM向けクライアントSSDの事業拡大に伴い、顧客技術支援担当を募集します。最先端製品の技術サポートを通じ事業達成に貢献し、将来的には商品企画や事業戦略まで見据えた活躍を期待します。

横浜テクノロジーキャンパスにおける製品設計・開発部門向けの業務システムおよびDX施策の企画・導入・運用を担当していただきます。設計・開発部門と連携し、拠点全体の業務効率化とDX推進業務をお任せします。

AI需要で拡大するSSDや新規メモリ(OCTRAM)の開発に向け、評価技術者を募集します。素子や回路動作の知見を活かし、新規メモリやSSD搭載DRAMの評価・解析・信頼性試験を担います。

UFS(Universal Flash Storage)メモリの組み込みソフトウェアを開発しています。モバイル/スマートフォン用メモリシステム(UFS)における、組み込みソフトウェア開発業務をお任せします。

SSD製品の顧客採用を技術面から支える推進役をお任せします。社内開発・海外拠点・顧客を結ぶ司令塔として、製品説明やサンプル手配、認定試験の管理などを担い、円滑な連携で製品の正式採用を牽引します。

研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。

フラッシュメモリ製品の後工程における開発力強化および次世代パッケージ戦略の構築・推進のため、以下の業務をお任せします。 【技術戦略の立案・実行】■市場動向、顧客ニーズ、競合他社の技術調査

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計します。

フラッシュメモリ製品後工程の開発マネジメント業務で、主にSSDで使用されるパッケージ製品の開発について以下の業務をお任せします。

データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討を行います。

横浜テクノロジーキャンパスにて、ITインフラと情報セキュリティの企画・導入・運用をお任せします。設計・開発部門と連携し、AI等の活用やDX推進を通じて業務効率化と製品競争力強化に貢献します。

今回は、評価チームのメンバーとしてご活躍いただける人材を募集いたします。市場のユースケースや顧客の要求を深く理解し、柔軟な発想でより良い製品を創造する意欲を持った方を探しています。

エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。必要なテスト項目を選定し、選定した全テスト項目を実行します。

SSD部品材料の仕様・要求品質を明確にし、品質認定や受入検査を実施。取引先へISOに基づく品質管理指導や定期工程監査を行い、サプライチェーン全体の品質向上と高品質な部品確保を担います。

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築を担っていただきます。

ビジネス部門(企画/設計/開発/製造)と連携した課題抽出とビジネスフローの再構築、先端IT/AIを活用したソリューションの提案、プロトタイプ開発、PoCの実施、コンサルタントやSIerと協働した本番環境への実装

まずは各種ソースから情報の分析・リサーチを行いながら、業務全体の流れや製品知識をじっくり掴んでいただきます。ゆくゆくは事業計画を主導し、中期計画や戦略の立案・実行までを担当いただきます。

SDメモリカード製品におけるファームウェア/システム評価の実務リーダー業務をご担当いただきます。

SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務をご担当いただきます。LSI(SoC)の論理設計/検証業務/海外との共同開発

SSDで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのSoCの開発設計業務をご担当いただきます。LSI(SoC)の論理設計/検証業務/海外との共同開発

SSD製造装置を制御するプログラムの開発をお任せします。2種類の制御プログラムのうちいずれかのプログラム開発を担当していただきます。

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

SSD製品の筐体メカ部品に関する設計および評価を行います。基板設計担当者や解析技術者と連携しながら部品設計を進め、製造や調達などの社内関係者とも協力します。

NAND制御用LSIのHW/FW設計、ASIC開発、システム評価等を幅広く担当します。仕様策定等の設計を通じ、高品質で競争力のある製品を他社に先駆け市場投入し、売上向上に貢献することが使命です。

■フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務 ■開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務 ■設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務

ＳＳＤで必要とされる機能・性能・コストを踏まえ、最適な内製ＳｏＣ開発の企画を行うとともに、それに沿ったアーキテクチャを策定し、そのＳｏＣの開発設計業務をご担当いただきます。

AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH）のチップ設計開発を主導いただきます。

AI等で複雑化するUFS向けNANDコントローラLSIのHW開発（仕様策定・設計・検証等）を担います。最先端かつ高品質な製品を他社に先駆けて市場へ投入し、売上向上に貢献を行うことがミッションです。

将来の業界の世界共通ルール(規格)の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。

ビジネス拡大に伴い急増する顧客数、製品数、および多岐にわたる高度な要求(NVMe/PCIe新規格対応等)に戦略的に対応しながら、次世代のSSD/SoC製品戦略および顧客戦略を策定します。

AI向けで注目のフラッシュメモリ開発にて、電気的特性評価、開発・量産試験工程、データ解析環境の構築を担います。高度なテスト技術を駆使し、日本発・世界最先端の次世代ストレージ開発に貢献します。

最先端SSDの製品化における「実装技術の要」として、以下の業務を軸に設計から量産移管までを一貫してリードしていただきます。 ■設計/検討：設計部門との新機種開発会議への参加、既存機種からの変

部門全体：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラICのHW及びFWの設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当。より高品質な製品化を目指して、関係部門とも連携していきます。

次世代エンタープライズSSDの商品企画に関わっていただきます。市場要求、顧客ニーズ、競合製品、自社技術を製品単位で整理し、製品コンセプト、要求仕様、差別化ポイントをまとめる業務です。

下記業務を通じて、高速インターフェースの品質向上に貢献する役割を担っていただきます。■高速インターフェースPHY仕様把握と必要機能の見極め■他部門/ASICベンダー/IPベンダーとの渉外対応

フラッシュメモリ製品開発における、電気的特性評価全般、開発/量産試験工程構築、それに伴うデータ解析環境構築をお任せします。

最先端の半導体前工程製造装置の国内外向け営業を担当していただきます。大手半導体メーカーとの長期的な信頼関係を築きながら、ニーズの把握から提案、納入、アフターフォローまでを一貫してお願いいたします。

インターフェース領域の強化に向け、次世代高速I/F規格やフラッシュメモリの仕様策定、顧客向けS/I・P/I検討をお任せします。連携を通じて製品仕様の決定や技術戦略の推進を担うポジションです。

半導体・ディスプレイ製造装置の開発を推進する当社にて、電気設計業務をご担当いただきます。装置全体のシステム設計と連携し、電気回路図の作成や構成検討～実機完成まで一貫してお任せします。

半導体・ディスプレイ製造装置で世界的に展開する当社にて、基幹システム（SAP）の構築・刷新プロジェクトを牽引いただきます。生産管理業務を中心に、業務プロセスを整理し、ITを通じた業務変革を推進します。