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- 正社員企業名 エレファンテック株式会社 求人名 【インクジェットプロセス開発】次世代半導体実装技術/金属印刷の社会実装 仕事の内容 金属インクジェット印刷による技術開発を進める当社にて、顧客用途に合わせた描画精度と形成品質を定義し、量産運用で再現できる装置仕様・プロセス条件の確立を担当いただきます。 ■画像形成要件の評価・仕様策定(着弾精度・線幅・膜厚等)■実験・測定・解析手法の確立■材料・プロセスの最適化■装置への実装・検証■顧客導入・運用支援 【仕事の魅力】材料・装置・データ処理を横断し、実験知見を即時に仕様へ反映できる裁量の大きさがあります。量産立ち上げまで一貫して関わり、技術の実質的決定権を持って主導できます。 募集職種 【インクジェットプロセス開発】次世代半導体実装技術/金属印刷の社会実装月給
58万3443円~91万6684円
東京都江東区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社テクノプロ 求人名 381285【東京】先端LSI製造向けOPCフロー最適化・自動化設計業務 仕事の内容 先端LSI製造向けOPCフロー最適化・自動化設計業務をお任せします。 ■2nmおよびそれ以降の世代に対応した先端ロジックLSI製造におけるマスクリリース作業 募集職種 381285【東京】先端LSI製造向けOPCフロー最適化・自動化設計業務月給
28万3000円~39万円
東京都千代田区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 エリコンジャパン株式会社 求人名 【技術開発部マネージャー】世界シェア60%超/昇給・福利厚生◎/年休125日 仕事の内容 ■顧客および営業との密接な連携の下、当社設備・材料を用いたコーティングのソリューション(アプリケーション)開発のための CSC プロジェクト(主に溶射に関する)の計画と実行の管理■CSC プロジェクト遂行に あたり、実行プロセス、社内関連部署および顧客との連携における実務遂行を担う CSC エンジニアをサポート■顧客への技術デモンストレーション、プレゼンテーションおよびコンサルタントの実施■システム受け入れ試験、製品検証および製造部門に関連する技術サポート■カスタマーイベント、学術会議、展示会等におけるプレゼンテーション■顧客および社内からの技術問い合わせ対応 他 募集職種 【技術開発部マネージャー】世界シェア60%超/昇給・福利厚生◎/年休125日月給
60万円~90万円
東京都練馬区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 日東電工株式会社 求人名 【亀山】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板) 需要拡大中!! 仕事の内容 スマートフォン向け回路基板の新製品開発をご担当いただきます。当社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。需要拡大しており新製品の立上げに関わっていただきます。 〇スマートフォン向け新規回路基板の開発業務 - 顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 - 試作品の評価、量産立ち上げ まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。プロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善を行います。 募集職種 【亀山】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板) 需要拡大中!!月給
31万円~55万円
三重県亀山市- 業界未経験歓迎副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
- 正社員企業名 株式会社MARUWA 求人名 ※【土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位 仕事の内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担っていただきます。 【具体的には】■設計業務(積層回路の設計、形状設計) ■試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 募集職種 ※【土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位月給
30万7000円~70万7500円
岐阜県土岐市- 業界未経験歓迎月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社MARUWA 求人名 ※【瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位 仕事の内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担っていただきます。 【担当製品】厚膜基板、積層基板など(各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品) 【具体的には】■試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ■試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ■量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 募集職種 ※【瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位月給
30万7000円~70万7500円
愛知県瀬戸市- 業界未経験歓迎月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 日東電工株式会社 求人名 【亀山】技術開発(SMT・表面実装技術) 次世代コンパクトFPC/最先端技術◎ 仕事の内容 次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) の製造におけるSMT(表面実装技術)の社内導入を推進いただきます。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで幅広くご担当いただきます。 SMT(表面実装技術)の社内導入:薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。 募集職種 【亀山】技術開発(SMT・表面実装技術) 次世代コンパクトFPC/最先端技術◎月給
31万円~55万円
三重県亀山市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
- 正社員企業名 株式会社MARUWA 求人名 ※【土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位 仕事の内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担っていただきます。 【担当製品】厚膜基板、積層基板など(各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品) 【具体的には】■試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ■試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ■量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 募集職種 ※【土岐】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位月給
30万7000円~70万7500円
岐阜県土岐市- 業界未経験歓迎月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社MARUWA 求人名 ※【瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位 仕事の内容 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担っていただきます。 【具体的には】■設計業務(積層回路の設計、形状設計) ■試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 募集職種 ※【瀬戸】セラミックパッケージの開発・プロセス開発(試作)/世界シェア1位月給
30万7000円~70万7500円
愛知県瀬戸市- 業界未経験歓迎月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
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