日東電工株式会社の中途採用・転職・求人情報

グローバル市場向けの工業用水処理膜（NF、RO）およびエレメント（スパイラル）の新製品開発。まずは水処理膜モジュールの製膜やエレメントの開発に携わり、テーマ探索から製品化までを担当します。

無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価業務です。設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証など。

HDD用精密基板･新規半導体パッケージ基板に関する回路設計をお任せします。まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。

スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発において、Ansys Mechanical等を活用した構造解析・応力解析を通じて、設計最適化および設計改善を推進いただきます。

グループ全体のリスクマネジメント主管部署にて、国内外拠点や経営層と連携し、リスク特定・評価、BCP推進、内部統制モニタリング事務局等を担当。将来的にグローバル体制を牽引するリーダーを目指せます。

豊橋事業所にて工業用高機能性テープの製品開発をご担当いただきます。新製品開発、現行事業では対応していない、市場･アプリケーションの探索と技術検証･顧客への提案など経験にマッチした業務をお任せします。

光学フィルム部材のレーザー精密加工応用テーマを中心に、積層部材の加工メカニズム解明や、品質と生産性を両立する光学エンジン設計・装置開発を推進します。将来は全社製品への応用展開やチーム運営を担います。

Nittoグループ全体のコンプライアンス水準向上を目指し、専任組織にて推進活動全般を担います。内部通報対応やグローバルな体制構築を通じ、将来的には管理職として組織マネジメントに携わることが期待されます。

全社技術部門の生産技術課にて、半導体・ヘルスケア・環境分野等の新製品開発や新規事業立上げに貢献します。装置メーカーと協業し、当社独自の装置導入・改善・プロセス開発・環境構築を主業務として担います。

新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発をお任せします。当社の配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、微細化･多層化･薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を開発します。

関東経理課にて原価管理や財務業務を中心に担当します。事業部門の業績数値管理に携わり、将来的には工場経理業務や事業管理を経験。数字を作るだけでなく、事業部への業績向上施策の提案などを行います。

生産管理・製造実行システム（MES）の構築を通じ、全社の生産管理基盤を高度化する業務です。国内外の拠点における調査、システム設計、導入、運用までを一貫して担い、モノづくり力の強化を推進します。

スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発において、Ansys Mechanical等を活用した構造解析・応力解析を通じて、設計最適化および設計改善を推進いただきます。

スマートフォンなどモバイル向け回路基板のレイアウト設計をお任せします。独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品に携わることができます。

HDDやモバイル向け回路基板、次世代半導体パッケージ基板の品質保証業務です。品質保証ロジックの構築や検査体制の選定、顧客対応等を通じ、新規事業の量産化に向けた品質基盤の構築と向上を推進します。

スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスクや製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。製品仕様を製造工程へ展開し、設計部門と製造部門をつなぐ役割を担います。

ICT事業全体の拠点・製造戦略の立案、実行計画の策定およびモニタリングを担当します。当初はP/Lを通じた事業状況の把握から始め、将来的には事業全体を推進するマネジメント人材を目指すポジションです。

回路基板の量産立上、プロセス開発（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および感光性ポリイミドといった新規絶縁材料の開発業務、次世代コンパクトFPCの開発など多岐にわたります。

HDD用精密基板･新規半導体パッケージ基板に関する構造設計をお任せします。まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。

フッ素樹脂製品の生産維持・強化を目的とした、生産設備の電気設計や改造、保守メンテナンスを担当。新規技術（DX・AI）の調査・検証やデータ解析、インライン検査技術の確立により、生産効率向上を目指します。

スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発をお任せします。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。

法務・コンプライアンス本部の専門組織にて、日本国内の内部通報対応を中心に、従業員行動規範の浸透活動、贈賄防止、グローバルなコンプライアンス体制の推進など、グループ全体の水準向上を担う業務です。

フッ素樹脂製品の生産維持・強化を目的とした、生産設備の電気設計や改造、保守メンテナンスを担当。新規技術（DX・AI）の調査・検証やデータ解析、インライン検査技術の確立により、生産効率向上を目指します。

基盤機能材料事業部門にて、先端半導体プロセス用多機能テープのグローバル営業および新規マーケティングをご担当いただきます。成長市場を舞台に、組織強化に向けた増員募集です。

工業用薄型回路基板の後工程向け自動化設備（搬送、検査、プレス、洗浄等）の生産技術業務です。設備仕様検討から設計、立上げ、量産安定化、品質改善まで、量産ライン全体の課題解決と自動化推進を担います。

Nittoグループ全体のコンプライアンス水準向上を目的に、行動規範の浸透活動やグローバルな推進体制の構築、内部通報制度の運用、贈賄防止などの法令遵守活動を専門組織の一員として担っていただきます。

無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価業務です。設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証など。

スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。スマートフォン向け回路基板のアートワーク／レイアウト設計･顧客対応などを行います。

スマートフォン向け配線回路基板等の製造プロセス技術開発。2027年製品化予定の新製品立ち上げにおけるフォトリソ工程を担当し、関係部署と連携してコスト・歩留り・品質が最適な製造条件の確立を担います。

ICT事業部門が進めている新規事業の事業企画･開発を担います。市場･競合分析（3C分析）、顧客ニーズ分析、PL作成および収益性分析事業アセスメント、ビジネスモデル構築、顧客開拓・事業推進が中心です。

スマートフォン向けなど回路基板の自動外観検査工程において、AOI・AVI設備を活用した検査条件の作成・最適化を担当いただきます。独自の検査工程がニッチTOPの技術を支えています。

スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発をお任せします。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。

デジタル推進本部にてビジネスの成長戦略を支えるIT基盤のグローバル全体最適に向け、中長期の方針策定や導入の企画・構想を担います。外部パートナーを活用し、全社的な企画業務にフォーカスするポジションです。

スマートフォン向け回路基板の新製品開発をご担当いただきます。当社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。需要拡大しており新製品の立上げに関わっていただきます。

三重県亀山市にて、主に新規の回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担います。高精細・高精度なシェア製品の増産や新製品増加に伴う大型投資計画に対応し、装置導入を通じて事業貢献を行う業務です。

スマートフォンやHDD向け回路基板の生産設備導入を担当します。設備仕様の決定から設計、立上げまで一貫して携わり、世界シェア100％を誇る高精度な製品の製造を支える装置導入を推進する業務です。

情報機能材料事業部門における連結業績管理、予算編成・予測、グループ会社の業績管理および税務・資金面の支援など、経理業務全般をお任せします。

日本国内に19社、国外に81拠点を構え、「世界シェアNO.1を獲得できる製品」をコンセプトに製品開発に取り組む当社。そんな当社で調達関連業務にて力を発揮していただける方を募集しております。

配線回路基板の生産性や品質改善に向けた製造プロセス技術の開発を担当します。まずはスマホ向け回路基板の立ち上げに伴うフォトリソ工程に携わり、社内各所と連携して最適な製造条件の確立を検討します。

磁性体材料を用いた次世代半導体向け機能材料の設計・開発です。専門家として品質保証や開発プロセスの構築、顧客要求を反映したインダクタ等の製品設計、部門横断プロジェクトの推進・事業立ち上げを担います。

IFRS準拠の連結決算・開示業務やグループ会計ルールの指導、生成AI等の最新ツールを活用した会計データモニタリングの推進をお任せします。確実な決算遂行と会計ガバナンス強化を担う増員募集です

新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入をお任せします。配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、微細化･多層化･薄型化を実現する新規半導体PKG基板を開発します。

ICT事業全体の拠点・製造戦略の立案、実行計画の策定およびモニタリングを担当。計画に基づく投資計画(増産・設備投資等)の策定含め、次代のマネジメントとして事業をけん引いただくことを期待しています。

光学フィルムや電子部品等、塗工プロセスで製造される製品全般の要素技術開発。塗工、乾燥、搬送、省エネ等の工程変革や新規プロセス設計を担当し、流体理論やシミュレーション等を活用して全社のQCD向上に貢献。

スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。プロセスおよび製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセス最適化を進め、製品特性･品質改善に取り組んでいただきます。

ICT事業部門の製造戦略課にて、基幹システム（SAP）を軸としたデータ活用や業務変革による部門のDX戦略・データドリブン経営プロジェクトの推進、および情報の取り扱いに関するリスク管理を担います。

IFRS準拠の連結決算・開示業務やグルー。会計ルールの指導、生成AI等の最新ツールを活用した会計データモニタリングの推進をお任せします。確実な決算遂行と会計ガバナンス強化を担う増員募集です

ディスプレイ業界向け･光学用フィルムのプロセス開発をお任せします。偏光板、光学フィルムなどの製品設計、新規光学材料の設計、評価、量産化、サプライヤー対応、顧客対応などをお任せします。

次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) に関する開発及び製造工程管理をお任せします。当社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。

スマートフォンやHDD向け回路基板の生産設備導入を担当します。設備仕様の決定から設計、立上げまで一貫して携わり、世界シェア100％を誇る高精度な製品の製造を支える装置導入を推進する業務です。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発をお任せします。感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いて、ポリイミドを形成するプロセス開発を担当頂きます。

半導体の高機能化に伴い半導体PKG基板も微細化･多層化･薄型化などの要求レベルが高くなっています。当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、新規半導体パッケージ基板を目指します。

データ・スマート社会を支えるストレージ・モバイル回路材の生産技術を担当。検査工程のプロセス改善、新規装置導入、データ解析やAI活用による製造原価低減策の立案・実行を通じてQCD向上を目指します。

三重県亀山市にて、主に新規の回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担います。高精細・高精度なシェア製品の増産や新製品増加に伴う大型投資計画に対応し、装置導入を通じて事業貢献を行う業務です。

データ社会を支えるモバイル向け高精度基板の生産管理を担当。まずは生産計画進捗管理から開始し、現業の効率化提案や実行を担います。将来は最終需給管理や顧客対応を含むマネジメントまで幅広くお任せします。

損害保険管理、規程類管理、インフラ管理などの総務主管業務を担当します。課長のサポートを行いながら、将来的なマネジメント層候補として、幅広い視野で会社の屋台骨を支え、事業活動を円滑に支援する役割です。

経験や志向により、特許実務（発明発掘から契約、権利活用までの一貫した実務）または特許調査分析（調査分析および提案を行う調査実務）のいずれかを担当し、既存事業の成長や新規事業の創出に貢献いただきます。

電磁界解析の技術構築や回路・基板の性能評価を主軸に、構造・流体解析を用いた高分子材料や生産設備の評価・設計を担います。全製品・プロセスを対象としたシミュレーション技術構築と社内展開を行う業務です。

全社技術部門の生産技術課にて、半導体・ヘルスケア・環境分野等の新製品開発や新規事業立上げに貢献します。装置メーカーと協業し、当社独自の装置導入・改善・プロセス開発・環境構築を主業務として担います。

各事業部門や海外拠点のグローバルな品質ガバナンス体制のモニタリング・支援、および全社統一の品質専門教育の企画・運営を行う少人数組織において、品質ガバナンスまたは品質専門教育の業務を担います。

経験や志向に応じ、発明発掘から権利活用までの一貫した「特許実務」、または調査解析を通じて経営・事業へ貢献する「特許調査分析」のいずれかを担当します。既存事業の成長と未来価値の創出を支える業務です。

複数部門にて生産技術関連ポジションを募集しております。ご志向や適性に応じて求人をご提案させていただきます。

複数部門にて生産技術関連ポジションを募集しております。ご志向や適性に応じて求人をご提案させていただきます。

スマートフォン等のデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）等の営業として、グローバル企業向け高精度基板のプロモーションおよびスペックイン活動や、既存量産品の販売促進活動などを担います。

基盤機能材料事業部門にて、生産設備の電気保全業務を担当します。定期点検やPMパトロール、製造現場からの依頼対応を通じて、設備の維持・保守を行い、安定生産を支える役割を担っていただきます。

スマートフォンやHDD向け精密回路基板等の品質保証業務です。顧客要求の把握から仕様策定、開発・量産段階の品質管理、クレーム対応まで幅広く担当し、国内外の他部門や拠点と連携して品質向上を推進します。

フレキシブル回路基板におけるファインピッチ回路形成に対する薬液選定･プロセス開発です。新製品に対するめっき・エッチング液の探索とプロセス条件検討、既製品の合理化･品質改善などをお任せします。

経験や志向に応じ、発明発掘から権利活用までの一貫した「特許実務」、または調査解析を通じて経営・事業へ貢献する「特許調査分析」のいずれかを担当します。既存事業の成長と未来価値の創出を支える業務です。

常勤監査役2名の秘書業務を担当します。スケジュール管理や出張手配をはじめ、会議時の社外役員の接遇などに携わり、会社の心臓部に近いところでエグゼクティブを支えるやりがいのあるお仕事です。

スマートフォンやHDD向け精密回路基板等の品質保証業務です。顧客要求の把握から仕様策定、開発・量産段階の品質管理、クレーム対応まで幅広く担当し、国内外の他部門や拠点と連携して品質向上を推進します。

磁性体材料を用いた次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発を担当します。PGA技術の専門家として、既存製法の最適化や新製法の導入、装置導入、量産化に向けた立ち上げを主導する役割です。

担当製品群の業績・原価管理です。予算編成から分析、報告まで一貫して行います。製造や販売等の関連部署と連携し、事業経営に近い位置で業務を行います。成長市場を支える製品を扱い、やりがいのある仕事です。

複数部門にて生産技術関連ポジションを募集しております。ご志向や適性に応じて求人をご提案させていただきます。

ディスプレイ業界向け･光学用フィルムのプロセス開発をお任せします。偏光板、光学フィルムなどの製品設計、新規光学材料の設計、評価、量産化、サプライヤー対応、顧客対応などをお任せします。

ICT事業部門が進めている新規事業の事業企画･開発を担います。市場･競合分析（3C分析）、顧客ニーズ分析、PL作成および収益性分析事業アセスメント、ビジネスモデル構築、顧客開拓・事業推進が中心です。

亀山事業所にて、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品である薄膜金属ベース基板(CISFLEX)に関する量産立上げ対応及びメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発に従事いただきます。

光学フィルムや半導体関連製品等の塗工プロセス（塗工・乾燥・搬送等）における要素技術開発。計装・制御技術を軸としたプロセス設計や最適化、AI解析を用いた最適制御、既存ラインのプロセス改革を担います。

経験や志向により、特許実務（発明発掘から契約、権利活用までの一貫した実務）または特許調査分析（調査分析および提案を行う調査実務）のいずれかを担当し、既存事業の成長や新規事業の創出に貢献いただきます。

次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) の製造におけるSMT(表面実装技術)の社内導入を推進いただきます。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで幅広くご担当いただきます。

スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造･検査工程に必要な治工具設計を行います。開発･品質･製造部門と連携し、製品品質を支える検査体制の構築にも携わります。

基盤機能材料事業部門にて、生産設備の電気保全業務を担当します。定期点検やPMパトロール、製造現場からの依頼対応を通じて、設備の維持・保守を行い、安定生産を支える役割を担っていただきます。

全社技術部門の知的財産部において、経験や志向に応じ「特許実務」または「特許調査分析」を担当します。発明発掘から権利活用までの一貫した実務、あるいは調査解析を通じた経営・事業貢献を担うポジションです。